大家好，我是EE小新。
刚入行时，都说硬件能干一辈子，硬件吃经验，老一辈的工程师也经常教导我们好好干，前期苦点累点，多背电路多积累，后面会越来越轻松。
那么在互联网没有普及，EDA云平台、供应链管理软件、在线论坛、高速通信、B站教程完全没有的情况下，硬件工程师们是怎么开发的呢？
高度依赖物理工具和本地资源
设计： 电路图主要靠手工绘制在绘图纸上，使用模板和专用笔。PCB布局是极其繁琐的物理过程：工程师需要在覆铜板上贴胶带（代表导线）和贴片（代表焊盘），然后进行化学蚀刻。后来出现了早期的CAD工作站（如Calma、Racal-Redac、Mentor Graphics），但它们是昂贵、孤立、功能有限的Unix工作站，输出通常需要绘图仪打印成大幅蓝图。
仿真与验证： 数字电路仿真器（如SPICE的早期版本）存在但功能有限且运行缓慢（在大型机上）。模拟仿真更困难。验证很大程度上依赖于在面包板或绕线板上搭建原型进行实际测试，以及大量的理论计算和审查。
原型制作： PCB制造周期长（几天到几周），成本高。小修改可能需要重新制作整块板子。快速原型（如现在常见的3D打印、快速PCB打样）根本不存在。
调试： 严重依赖物理仪器：逻辑分析仪（通道数少、存储深度浅）、示波器（模拟的，带宽有限）、万用表、信号发生器等。调试过程需要工程师有极强的动手能力、逻辑思维和耐心，在电路板上飞线、割线是家常便饭。
信息获取极其困难
公司内部积累的经验和文档。
有限的书籍（需要购买或去图书馆查）。
专业期刊和杂志（如EDN、Electronic Design、Byte），但信息有延迟。
行业会议和研讨会（机会少，成本高）。
向经验丰富的同事请教是最快（但也可能最不可靠）的方式。
数据手册： 获取芯片数据手册是巨大挑战。主要来源是纸质手册，需要向供应商索取（邮寄，耗时数周），或者依赖公司积累的厚重活页夹手册库。新器件的信息滞后非常严重。
元件采购： 需要查阅厚厚的纸质目录（如Digi-Key, Newark, Mouser），打电话或传真订购。库存和价格信息更新慢。寻找替代元件或小众器件非常耗时。
协作缓慢且地域受限
团队内部： 设计评审需要打印出大幅图纸，召集所有人到会议室进行。版本控制基本靠手动重命名文件或使用简单的本地工具（如RCS）。共享设计文件需要物理拷贝（软盘、磁带）。
跨地域/公司协作： 极其困难且缓慢。主要靠电话、传真和邮政信件。发送一份设计文件意味着邮寄软盘或磁带（有丢失风险）。
供应链沟通： 与代工厂、元器件供应商的沟通延迟长，问题反馈周期慢。
设计迭代周期长
由于原型制作慢、信息获取难、调试复杂、协作效率低，硬件设计的迭代周期非常长。从一个设计想法到最终可量产的产品，往往需要数月甚至数年时间。每一次设计修改的成本（时间和金钱）都很高。
更强的“全栈”工程师需求
硬件工程师往往需要掌握更广泛的技能：从系统架构、模拟/数字电路设计、PCB布局（或指导布局）、固件/底层驱动编写（通常用汇编）、到复杂的硬件调试。分工不如现在细致，一个工程师可能负责整个模块甚至整个板卡。
有限的资源与更高的成本
EDA软件、高性能工作站、测试仪器都非常昂贵，只有大公司或研究机构才负担得起。小团队或个人开发者（车库创业者）面临更高的门槛。
元器件成本相对较高，尤其是高性能或新型器件。设计时更注重成本控制和元器件的长期可用性。
创新与解决问题的独特方式
信息闭塞也促使工程师更深入地理解基本原理，发展出许多巧秒的“Hack”和独创性的解决方案。
由于无法轻易搜索答案，工程师必须培养强大的独立分析和解决问题的能力。
社区感可能更强（在本地层面），因为大家需要紧密依赖彼此的知识和经验。
现在互联网彻底改变了这一切，极大地加速了硬件开发的进程，降低了门槛，并实现了全球化的协作。然而，那个时代也锤炼了一代工程师深厚的功底和创造力，很多经典的硬件设计（如早期的个人电脑、游戏机、通信设备）正是在这些限制下诞生的杰作。
不管遇到什么困难，都要记住，它们都是暂时的，唯有坚持是永恒的。
END
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