随着高频通信、光电子集成和先进封装技术的快速发展，TGV玻璃通孔技术的市场需求持续增长：
5G与毫米波通信：TGV玻璃基板的低损耗特性，使其成为高频射频器件（如天线、滤波器）的理想选择。
光电封装：玻璃的高透明度使其在硅光子、激光雷达等光电子应用中具备优势。
MEMS传感器封装：TGV玻璃能够实现高密度互连，提升传感器的微型化与性能。
先进半导体封装：随着Chiplet技术的兴起，TGV玻璃基板在高密度封装中的应用前景广阔。
一.TGV玻璃通孔镀膜工艺详解
TGV通孔的镀膜主要用于在通孔内壁沉积导电材料，实现电气互连。典型工艺流程如下：
1.玻璃通孔形成：采用激光钻孔（UV/CO₂激光）、湿法蚀刻或干法刻蚀形成TGV通孔，并进行清洗。
2.表面处理：利用等离子体或化学处理，提高玻璃与镀层的结合力。
3.种子层沉积：使用PVD（物理气相沉积）或CVD（化学气相沉积）在通孔内壁沉积金属种子层（如铜、钛/铜、钯等）。
4.电镀填充：通过电镀技术在种子层基础上沉积导电铜层，实现低电阻互连。
5.后处理：去除多余金属层，并进行表面钝化，提高可靠性。
二.工艺难点：TGV镀膜技术的挑战
尽管TGV玻璃通孔镀膜技术前景广阔，但仍存在多项技术挑战：
1.通孔内壁镀膜均匀性：高深宽比（5:1至10:1）的通孔容易出现孔口金属堆积、孔底填充不足的问题。
2.种子层沉积难度：玻璃为绝缘体，如何在通孔内壁形成高质量导电种子层是关键。
3.孔内应力控制：金属与玻璃热膨胀系数不同，可能导致翘曲或裂纹。
4.镀层附着力：玻璃表面光滑，金属附着力较弱，需要优化表面处理工艺。
5.批量生产与成本控制：如何提高镀膜效率、降低成本，是TGV商业化的核心挑战。
今天给大家盘点一下国内玻璃基板TGV镀膜设备企业（排名不分先后），如有遗漏，欢迎加入玻璃基板(TGV)技术交流群交流。
凌嘉科技的薄膜溅镀及电浆蚀刻平台以干式环保制程为技术核心，除了设备能力能够满足客户的要求，亦能提供客制化的自动化平台，达到高良率、高产能的最低生产成本（COO）之优势。在半导体先进封装领域中，可以提供抗电磁干扰屏蔽溅镀、扇出型封装、先进封装重布线路制程、先进载板及高阶PCB线路制程、无导线电镀金技术、晶背金属化等解决方案。
凌嘉科技专精于薄膜溅镀技术，并能以多元且弹性的设备配置方式以适应多元化的加工要求。
友威科技（UVAT）成立于2002年，拥有20年以上的真空溅镀Sputter制程技术及干式蚀刻Dry Etching技术，与客户共同讨论开发新应用、共同研究薄膜特性及制程硬体开发。公司服务跨足电子产业、汽车产业、光学产业、太阳能产业、半导体IC产业、高阶板级封装产业、触控产业、生物科技产业及LED产业等领域。友威科技提供了玻璃核心和TGV技术的关键工艺步骤，包括等离子体处理（Plasma for RDL）、表面改性、种子层溅镀（Sputter_Ti/Cu）和深反应离子刻蚀（RIE），这些设备系列构成了玻璃通孔技术的完整工艺流程，适用于高精度和高可靠性的板级封装应用。
富临科技成立于1997年，以”真空镀膜技术” 为核心，经过二十多年淬练，已经为LED产业界，提供了超过1500台的蒸镀量产系统（E-Gun/Thermal Evaporator System ），成为LED 产业链，重要的设备提供者。
近年来，富临科技的设备整合技术不断提升，并顺利发展出连续式溅镀系统（In-Line Sputter）， 光学镀膜系统（Optical Coater），枚叶式溅镀系统（Cluster Type In-Line Sputter ）等高难度的量产设备，适用EMI Coating防电磁波镀膜，工具及装饰镀膜或Touch Panel制造，实为设备国产化的技术领导者。
在2024 TPCA展会上，东捷科技重点展示「先进玻璃载板制程解决方案」特别是高精度玻璃载板穿孔(TGV)、玻璃雷射切割及3D自动光学检测技术，东捷科技更结合子公司富临科技在TGV 种子层(Seed Layer)镀膜及电浆蚀刻设备方面的领先优势，进一步提升先进载板线路制程的生产效益与质量，为下一代先进封装的玻璃基板(Glass Core Substrate, GCS)提供支持。
北京北方华创真空技术有限公司是北方华创科技集团股份有限公司的全资子公司，拥有近六十年真空热处理、表面处理装备研发和制造经验，公司长期专注于高温、高压、高真空技术的研发与成果转化，自主研发的装备为新材料、新工艺、新能源等绿色制造赋能，作为国内高端装备制造的主力军，研发的真空热处理装备、气氛保护热处理装备、连续式热处理装备、晶体生长设备、PVD镀膜装备、CVD镀膜设备在金属及非金属材料、真空电子、医疗、新能源(光伏、汽车、氢能、储能)、半导体材料、磁性材料等领域取得广泛应用，助力各领域繁荣发展。
北京丹普表面技术有限公司现为北京北方华创真空技术有限公司的下属子公司，成立于2000年4月，拥有20多年的行业经验，始终专注于PVD真空镀膜设备与技术的研究与开发，凭借掌握的众多核心技术，开发出多系列全自动控制PVD真空镀膜设备，广泛应用于机械、电子、光学.医疗、新能源、环保等众多工业领域。
光驰科技（上海）有限公司由日本株式会社光驰投资成立，是一家以高精度镀膜机的设计与制造为基础的外商独资企业。自2011年起，连续被认定为高新技术企业。
光驰科技承担镀膜机研发、设计、组装调试、售后服务。生产用于光通信设备、导光系统中制备各种光学部件的增透膜；各类型滤光片的高精度镀膜设备；工艺的研究和开发。
广东汇成真空科技股份有限公司是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，研发、生产和销售光学镀膜设备、功能硬质涂层设备、装饰涂层设备、卷绕镀膜设备、连续式磁控溅射镀膜生产线、ALD原子层沉积设备等，深耕PVD、ALD领域，取得国家高新技术企业、广东省真空镀膜应用工程技术研究中心、广东省博士工作站等殊荣。
其TGV解决方案可适配6–8英寸晶圆、G1.0至G5.0玻璃基板（100x100mm至1100x1300mm），深宽比高达15:1，支持Ti、Cu等多靶材配置，全面满足TGV/TCV金属种子层沉积需求。
更重要的是，广东汇成真空针对传统通孔沉积中“非均匀、易剥离”的难题，结合HiPIMS技术+3D仿真优化，实现了更高效率、更高一致性的工业级镀膜方案。
矩阵科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。
矩阵科技的工业级量产设备DEP600（双枚叶式先进封装溅射PVD设备）应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化，已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单，打破了核心关键设备的国际垄断。
同时，基于DEP600平台，矩阵科技已经完成用于高深宽比玻璃通孔（TGV）种子层金属化的PVD设备样机搭建，正在为多家意向客户进行打样测试。
江苏微导纳米科技股份有限公司成立于2015年12月，是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖集成电路、光伏、LED，及MEMS 等泛半导体相关领域，以及新能源和柔性电子领域；主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、光伏电池、硅基微显示、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术，以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解决方案。
安徽越好电子装备有限公司成立于2021年12月，是一家专注于半导体显示领域的高端真空解决方案供应商。公司坚持“科技为本”，走技术创新的发展路线，为客户提供国际先进水平的国产化半导体显示真空镀膜解决方案,设备产品系列包括：高世代显示用溅射镀膜设备，光罩掩膜版镀膜设备，卷对卷磁控溅射镀膜设备，原子层沉积设备，In-line磁控光学镀膜设备，以及半导体先进封装TGV镀膜设备。
越好电子结合溅镀与原子层沉积技术优势作为TGV主要的技术路线。公司的目标不仅是达到12:1的深宽比，更是为客户追求更高深宽比的产品提供解决方案，使产品的性能、质量和可靠性得到提升。
鹏城半导体的明星产品—— 生产型TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机。该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。在玻璃基板和陶瓷基板镀膜方面，该镀膜机优势明显。鹏城半导体的生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机在技术上实现了多项创新与突破，为半导体行业的发展注入了新的活力。
广东振华科技股份有限公司始创于1992年，是一家集研发/生产/销售/服务为一体的综合型真空镀膜设备制造商，可提供连续镀膜生产线、磁控溅射镀膜设备、磁控溅射光学镀膜设备、硬质涂层镀膜设备、电子束光学镀膜设备、卷对卷镀膜设备、电阻式蒸发镀膜设备等真空表面处理设备。产品涵盖半导体、光伏、智能汽车、锂电、氢能、光电显示、智能穿戴、工模具、刀具、珠宝首饰、高档腕表、科研实验等领域。
针对TGV工艺需求，振华真空推出卧式镀膜生产线，聚焦高深径比、大尺寸及多材料兼容等关键技术，助力客户突破量产壁垒。
TGV 技术优势的充分发挥，高度依赖真空镀膜设备的性能突破。腾胜科技通过以下路径，推动产业迈向新高度：
高精度磁控溅射镀膜技术
针对玻璃基板超薄金属种子层（如铜、钛）沉积需求，腾胜科技制造的真空镀膜设备通过优化溅射靶材设计、等离子体控制及基片温控系统，实现纳米级膜厚均匀性（±3%以内），确保微孔内壁镀膜全覆盖，为后续电镀工艺奠定基础。
多层复合膜系一体化沉积能力
TGV工艺需在玻璃表面依次沉积绝缘层（如SiO₂、Al₂O₃）与导电层，传统设备需多次换靶、抽真空，效率低且易污染。腾胜科技推出的多腔体集成镀膜系统支持PVD（物理气相沉积）与CVD（化学气相沉积）工艺协同，实现绝缘-导电层连续沉积，产能提升30%以上。
智能化工艺控制与大数据分析
设备搭载AI驱动的工艺参数优化系统，可实时监控镀膜速率、膜应力等关键指标，并通过云端数据平台实现远程运维与工艺追溯，显著提升量产稳定性。
浙江生波智能专注于真空镀膜与薄膜沉积设备，为TGV制造提供行业领先的解决方案：
先进磁控溅射系统：保证玻璃基板种子层与阻挡层高均匀性；
PECVD设备：高质量介电层沉积，提升绝缘性与可靠性；
在线镀膜与面板级处理：兼顾大面积均匀性和高通量生产；
定制化设备方案：针对客户工艺参数优化，实现异质集成与高密度封装需求。
凭借二十余年薄膜与镀膜经验，浙江生波智能帮助全球客户实现高性能TGV基板生产，支持5G、光子学、MEMS与SiP的创新应用。
泰研半导体成立于2017年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。
公司自研设备包括激光(Laser)、等离子体(Plasma)、溅镀(Sputter)三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装(SiP)、扇出型封装(Fanout)、小芯片封装(Chiplet)、TGV/2.5D 封装等先进封装领域。设备已达到国际同类设备的技术水平。
凭借丰厚的复合工艺经验优势，公司还可提供 SiP 产线整厂输出方案，包括产线规划，工艺路线制定及设备选型;同时可与客户合作进行新工艺的开发与验证。
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ArtTechnologyInc.
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艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司
成都知否瑞达科技有限公司
东莞瑞瀚自动化有限公司
恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司
佛山大学
光洋新材料科技（昆山）有限公司
广东华沿机器人股份有限公司
海力士半导体采购
杭州市北京航空航天大学国际创新研究院
杭州长川科技股份有限公司
合肥恒力装备有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
河北工业大学
华海清科股份有限公司
华侨大学
华为技术有限公司
环晟光伏（江苏）有限公司
汇专机床集团股份有限公司
嘉盛半导体（苏州）有限公司
江苏大摩半导体科技有限公司
江苏富乐德石英科技有限公司
江苏金刚科技股份有限公司
江苏启威星装备科技有限公司
江苏铁锚科技股份有限公司
江苏友东智能科技有限公司
江苏中胜微科技有限公司
库力索法半导体（苏州）有限公司
立川（无锡）半导体有限公司
六西格玛（上海）半导体材料有限公司
南通欧雷德智能科技有限公司
青岛瑞孚森科技有限公司
青岛自贸片区管委会
日联科技集团股份有限公司
上海埃绍科技有限公司
上海创熠微材料科技有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
上海及瑞工业设计有限公司
上海纳腾仪器有限公司
上海镨赢真空科技有限公司
上海太洋科技有限公司
上海微电子装备（集团）股份有限公司
上海赢朔电子科技股份有限公司
上海智达腾精密电子有限公司
上海中艺自动化系统有限公司
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苏州贝克微电子股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
苏州恩腾半导体科技有限公司
苏州汇氏电子科技有限公司
苏州斯德瑞机电科技有限公司
苏州探博电子有限公司
苏州中卫宝佳净化科技有限公司
苏州中鑫知联科技有限公司
天津海瑞电子科技有限公司
蔚来汽车
无锡日联科技股份有限公司
无锡芯运智能科技有限公司
西北工业大学
肖特玻璃
甬江实验室
云南大学
长安大学
中车时代电气股份有限公司
中国电子技术标准化研究院
中国科学院微电子研究所
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广电计量检测集团股份有限公司
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河南创研新材料科技有限公司
惠众半导体(深圳)有限公司
南京航空航天大学
三叠纪（广东）科技有限公司
厦门大学
上海果纳半导体技术有限公司
上海九同方技术有限公司
上海汽车集团股份有限公司
上海叶烁数字信息技术发展有限公司
深圳基本半导体有限公司
深圳矩阵多元科技有限公司
苏州市新汇悦电气自动化有限公司
台湾先进系统公司
武汉帝尔激光科技股份有限公司
西北工业大学
中国电子科技集团公司第四十七研究所
珠海硅芯科技有限公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
重庆积分半导体有限公司
中科院上海微系统所
深圳市华屹超精密测量有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
闻泰科技
大族激光
北京理工大学
福斯艾特苏州智能工业技术有限公司
东莞金研精密研磨机械制造有限公司
江芯南微电子
瑞莱芯传感微系统(杭州)有限公司
无锡纳瑞电子科技有限公司
东莞市鼎腾仪器有限公司
江苏第三代半导体研究院
苏州舜尧鼎越科技有限公司
上海津启信息科技有限公司
特灵空调系统（中国）有限公司
齐齐哈尔师范
中兴通讯股份有限公司
云龙县铂翠贵金属科技有限公司
北京朗玛峰创投管理有限公司
理玛镀膜科技（无锡）有限公司
上海广弘实业有限公司
谷微半导体科技(江苏)有限公司
苏州威兹泰克智能设备有限公司
江苏博涛智能热工股份有限公司
晟盈半导体设备（江苏）有限公司
武汉大学
深圳市普佳光电有限公司
上海国盛容科技发展有限公司
无锡新加坡工业园开发股份有限公司
深圳市誉辰智能装备股份有限国顺
上海精积微半导体技术有限公司
广电计量检测（无锡）有限公司
Sgs
苏州智运红谷科技有限公司
协腾半导体无锡有限公司
亨特瑞（昆山）新材料科技有限公司
苏州瑞霏光电科技有限公司
轻蜓光电
同方电子科技有限公司
浙江诗韵芯龙半导体有限公司
苏州芯睿科技有限公司
芯微特半导体科技（江苏）有限公司
深圳市华屹超精密测量有限公司
1、主办单位
无锡市集成电路学会
半导体在线
2、时间和地点
时间：2025年9月18-19日（9月18日签到）
地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
3、会议议题
◆玻璃通孔（TGV）论坛
（1）玻璃通孔工艺技术
（2） 玻璃基板技术
（3）玻璃通孔器件与应用
（4）玻璃通孔可靠性与失效分析
（5）玻璃通孔装备技术
◆功率半导体器件及应用论坛
（1）功率半导体器件设计与制造
（2）SiC功率器件应用
（3）GaN功率器件应用
（4）IGBT功率器件应用
（5）功率器件封装材料工艺
（6）功率模块高散热封装与可靠性及失效性测试
（7）相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备
◆先进封装与测试论坛
（1）先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装等
（2）先进封装设计、建模与仿真
（3）先进封装材料与工艺
（4）先进封装设备与工艺
（5）测试与可靠性
（6）先进封装应用
4、会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
5、会议注册费用
会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）
账户信息
户 名：北京烯墨投资管理有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行
账 号：0200001409200080961
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com。
6、住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
协议价：单/标间，450元/晚，含早
订房二维码
7、组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
