8月28日晚，华润微发布2025年半年度报告。公告显示，公司上半年实现营收52.18亿元，同比增长9.62%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%。其中，第二季度实现营收28.63亿元，同比增长8.28%，环比增长21.61%；实现归母净利润2.56亿元，同比增长3.42%，环比增长207.12%。第二季度毛利率25.94%，环比提升0.65个百分点。业绩呈现稳健向好态势。
这份稳健增长的答卷，是华润微深化两江三地战略布局，战略转型高端市场的阶段性成果。公司持续加码研发创新成果转化，加速重点项目落地，在第三代半导体、高端传感器、先进制造平台及前瞻性技术领域取得显著突破，深度契合新能源、智能化等高速增长的市场需求，推动业务能力与市场竞争力持续跃升。
坚持研发驱动
AI与汽车电子应用布局深化
近年来，全球功率半导体市场规模呈波动增长态势，应用领域从工业控制、消费电子拓展至新能源、轨道交通等，行业规模稳健扩容，中国市场以291亿美元的规模占据38.6%的份额，持续巩固全球重要市场地位。
作为技术驱动型企业，华润微2025年上半年研发投入达5.48亿元，研发投入占营收比例达10.50%。高强度的研发投入带来了显著的技术突破，华润微第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品研发完成并通过车规级AEC Q101考核，填补了在平面栅高性能车规级SiC MOSFET器件领域的空白。同时，公司首次通过异构集成技术成功制备MEMS高端三层结构硅麦克风传感器，在MEMS智能传感器领域属于国际首创，性能对标国际领先水平。在创新成果方面，自主研发的“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度汽车电子・金芯奖”，CS3629BB驱动芯片获评“2025年度影响力汽车芯片”奖项，产品实力获行业高度认可。
值得一提的是，华润微正深化AI全场景布局，战略锚定人工智能主赛道加速发力。在端侧AI领域，重点发力消费电子（AI手机、AI PC）及汽车智能化转型，并延伸至工业及人形机器人、工业自动化等场景；云端AI层面，则聚焦服务器电源等算力基础设施，提供高性能功率器件解决方案。此外，公司前瞻性卡位智能驾驶、低空经济、伺服电机等新兴领域，开辟多元化增量空间。
在深耕AI赛道的同时，华润微持续加码车规级芯片布局，通过与整车厂、Tier1（一级供应商）的战略协同，加速产品验证与导入进程。目前，公司产品已完成座舱、车身、自动驾驶的全场景覆盖，几十款芯片通过AEC-Q100认证，并成功入选汽车芯片目录，技术可靠性与市场适配性获得双重验证。车载照明及BMS系统研发取得突破，驱动IC在车灯领域实现批量交付，IGBT车规级产品持续处于供不应求状态。
高质高效推进重点项目
第三代半导体及高端传感器领域布局加速
在产品布局持续深化的同时，华润微依托两江三地业务布局高质高效推进重点项目建设，为业务增长注入强劲动能。重庆12吋功率器件晶圆生产线已实现满产，月产能达到3万片；深圳12吋特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，90nm平台多颗产品已导入并实现量产，55/40nm产品也在同步验证中；先进封测基地自TOLT顶部散热先进封装平台首颗产品通线以来，积极拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域，持续扩展先进封测能力与服务覆盖范围；高端掩模项目投产，重点支持90nm及以下高端节点，已成功建立了55nm工艺节点的研发能力，为高端市场产品设计与制造提供了关键技术保障。这些核心项目的稳步推进，为公司把握市场机遇、实现可持续增长提供了强有力的产能保障和技术支撑。
与此同时，华润微第三代半导体SiC和GAN产品销售收入同比实现高速增长。SiC JBS G3和SiC MOS G2完成产品系列化及产业化，整体产品性能达到国际领先水平，聚焦新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量。围绕OBC、DC-DC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiC MOS和模块均已出样并在行业头部客户测试认证和量产导入。GAN方面，D-MODE产品系列进一步丰富，RSP水平持续提升；E-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展。
根据华润微官方微信公众号信息，华润微的氮化镓芯片已于5月成功出货一亿颗，并于同期举行外延生产基地通线仪式。华润微电子对此表示，润新微电子外延生产基地的建成，标志着公司在氮化镓产线布局上实现新的关键里程碑。未来，公司将依托该生产基地，结合自身IDM全产业链的技术及资源优势，致力于打造国内一流、国际领先的外延片生产基地。
此外，华润微还重点聚焦高端传感器领域，持续强化异构集成技术优势，拓展健康检测、智能汽车与智能交通等应用场景，以满足市场对高性能传感器不断增长的需求，为公司在高端传感器领域的发展注入新的动力。
展望未来，随着重庆12英寸产线的满产、深圳产线加速爬坡，以及产品的持续迭代、AI与新能源等高增长赛道深耕，华润微将依托IDM模式全链条优势与高强度研发投入的技术积淀，在国产替代与技术迭代的浪潮中持续释放动能。这家半导体龙头正以厚积薄发的姿态，为中国半导体产业自主可控与高端化升级筑牢根基，引领中国功率半导体向全球价值链高端跃升。
来源：每日经济新闻
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1、主办单位
无锡市集成电路学会
半导体在线
2、时间和地点
时间：2025年9月18-19日（9月18日签到）
地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
3、会议议题
◆玻璃通孔（TGV）论坛
（1）玻璃通孔工艺技术
（2） 玻璃基板技术
（3）玻璃通孔器件与应用
（4）玻璃通孔可靠性与失效分析
（5）玻璃通孔装备技术
◆功率半导体器件及应用论坛
（1）功率半导体器件设计与制造
（2）SiC功率器件应用
（3）GaN功率器件应用
（4）IGBT功率器件应用
（5）功率器件封装材料工艺
（6）功率模块高散热封装与可靠性及失效性测试
（7）相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备
◆先进封装与测试论坛
（1）先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装等
（2）先进封装设计、建模与仿真
（3）先进封装材料与工艺
（4）先进封装设备与工艺
（5）测试与可靠性
（6）先进封装应用
4、会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
5、会议注册费用
会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）
账户信息
户 名：北京烯墨投资管理有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行
账 号：0200001409200080961
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com。
6、住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
协议价：单/标间，450元/晚，含早
订房二维码
7、组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
