DRAM
部分DDR4颗粒价格跌幅明显
市场对于未来价格看跌的情绪加深，DDR4 512x16、1Gx16颗粒皆出现较为明显的下跌。仅在少数品牌颗粒上仍有工厂实际释出买盘支撑，不过多属于短期补货性质，预估会随着需求被满足，支撑力道将逐渐减弱。DDR5市场需求仍属零星，但因供应端持续短缺，部分工厂仍释出需求订单，使得现货报价略为上扬。
DDR4 RDIMM方面，虽有零星询单出现，但需求动能明显不如前期，整体价格变动不大。
DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC现货价格下跌至USD3.35/3.15左右，Samsung WC-BCWE现货少量报价落在USD8.X，WG-BCWE仍持续短缺，WC-BCTD报价约落在USD8.X。
DDR4 512x8 3200部分，Samsung WF-BCWE一般报价为USD2.20左右。
DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货价格维持在USD5.20，Samsung WC-BCWE价格明显修正至USD6.70附近，WC-BCTD价格持续大幅修正至USD5.94左右。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD报价下跌至USD2.14左右。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 3200 $28.75
KST DDR4 16G 3200 $54.75
KST DDR4 32G 3200 $107.00
KST DDR5 8G 5600 $20.50
KST DDR5 16G 5600 $36.50
KST DDR5 32G 5600 $68.50
NAND Flash
铠侠部分颗粒报价维持高位
本周TLC Wafer价格表现整体平稳，未有明显波动。低价位区域仍有部分需求询单出现，但由于供应端多坚持报价，买卖双方难以达成共识，实际成交情况有限。
Kioxia MLC/SLC颗粒需求持续来自工厂端的询单，但现货市场短缺状况仍未缓解，加上原厂订单交期有延后现象，市场供应更加紧绷。在此背景下，现货报价维持在高位水平，议价空间极为有限，成交难度提高，市场多停留在询单阶段，实际成交不易。
本周eMMC现货市场氛围偏弱。由于原厂将部分产能转移至eMMC，使得现货供应量相较先前增加，工厂多以消耗现有库存为主，缺乏实单支撑，整体价格仍呈现疲弱整理格局。
TF卡
整体成交量有限
本周TF卡表现相对冷清，临近月底，买家购货意愿偏低，需求动能呈现断断续续，仅在部分低价位有些许询单动作，供应商报价稍显被动，市场价格多维持稳定状态，双方价格交集稀少，整体成交量有限。
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