日本成立封装联盟

日本半导体材料制造商 Resonac 已成立一个由近 30 家全球公司组成的联盟，以开发先进的芯片封装技术，因为该行业正在寻求具有成本效益的方法来提高芯片性能，以满足不断增长的人工智能需求。

Resonac 周三在一份声明中表示，该联盟由 27 家公司组成，包括材料制造商、设备制造商和芯片设计商，例如应用材料公司和东京电子公司，将“联合开发材料、设备和设计工具”，利用有机材料制成的方形面板制造被称为中介层的组件。

Resonac 半导体材料首席技术官 Hidenori Abe 在周三的新闻发布会上表示，该联盟名为 JOINT3，“为材料制造商、设备制造商和设计公司提供了一个实践平台，让他们可以开发和制造用于从大型面板制造中介层所需的材料、设备和技术”。

他补充道：“我们预计该联盟的成果将吸引各半导体相关公司的大量需求。”

中介层是芯片封装的关键组件，是芯片制造后将多个芯片集成到单个模块的制造步骤。中介层位于芯片和安装芯片的电路板之间，使芯片之间能够相互通信。

鉴于传统的缩小晶体管尺寸以在晶圆上容纳更多晶体管的方法变得越来越困难且成本越来越高，芯片封装技术对于提升芯片计算能力的重要性日益凸显。对于能够集成更多芯片的先进封装方法的需求日益增长，预计将推动对中介层的需求。

JOINT3 的方法不同于传统的生产方法，后者需要从圆形非有机硅晶圆上切割出方形中介层。该联盟希望通过增加单位面积晶圆上可生产的中介层数量来降低成本。

Resonac表示，将在日本东京北部的茨城县建立一个研发中心，该中心将容纳一条原型生产线。该公司希望该中心明年投入运营。Resonac表示，这个为期五年的项目将耗资260亿日元（约合1740亿美元），由参与公司提供资金和运营。

Resonac 总裁兼首席执行官高桥英人表示：“生成式人工智能和自动驾驶等技术正在迅速发展，对半导体的技术要求也日益复杂化。我们相信，现在正是跨越企业和国家界限、携手合作、共同创造的时代。这正是解决技术难题的关键。”

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