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在近期举办的无锡半导体设备年会上，中微半导体设备（上海）股份有限公司的尹志尧博士发表了一场引人深思的演讲。尹博士的发言聚焦于当前半导体设备行业中的恶性竞争现象以及该领域所面临的十大挑战，为与会者提供了深刻的洞见和思考。
在无锡半导体设备年会上，中微半导体设备（上海）股份有限公司的尹志尧博士详细列举了半导体设备行业中恶性竞争的15种表现形式，具体如下：
窃取技术资料：通过窃取，甚至花钱雇人窃取国内或国外领先竞争者的设计图纸、工艺配方或软件编码，复制其设备或使用其配方及软件编码。
现场解剖复制设备：通过客户或其他渠道，对竞争者的设备进行现场解剖，绘制图纸，通过反向工程复制设备，甚至零部件和消耗件尺寸都一样。
无视专利侵权设计：不研究和了解竞争对手、客户和供应商的专利，按竞争对手专利设计自己的设备，采用有专利保护的工艺方案进行开发，有意违反对方专利。
传授成功与失败经验（走捷径）：芯片制造商为培养多个竞争者，将一个设备商成功的设备设计细节和运转的BKM（最佳方法）办法以及成功与失败的经验，直接传授给另一个竞争者，使其走捷径尽快赶上。
高薪挖角关键员工：从竞争者和客户处招聘关键员工，给予高于30%、50%甚至加倍的工资，或不适当提级挖人，扰乱人力市场。
技术资料泄露：员工离开公司时下载公司技术资料如设计图纸、工艺配方和软件编码，到新公司直接用于开发设备或透露原公司的商业机密、设计和技术细节。
投资竞争：投资商在原投资公司上市赚取资金后，用这些资金投资同类设备公司，与原公司竞争；员工离职后创建同类设备公司，用完全一样的技术开发同类设备进行竞争。
（以下为继续补充的表现形式）
设备商与零部件商不公平条款：设备公司投资零部件和材料厂商时，提出霸王条款，如不允许被投资的零部件商给竞争者提供零部件。
限制零部件供应或定价：对某些零部件设定锁定期，或提供给竞争者的价钱明显高于提供给联合开发的设备厂商。
贬低竞争者言论：在客户端甚至公开场合，贬低竞争者，散布不利于竞争者的言论。
利用媒体诋毁竞争者：利用关系好的媒体或记者发表诋毁竞争者的文章，以取得舆论竞争的优势。
垂直整合垄断尝试：大的芯片制造公司既搞芯片制造，又搞设备，还搞关键零部件，试图通过垂直整合达到垄断目的，利用其他设备公司的设计和技术开发自己的设备产品，形成不公平竞争。
（结合前文补充的与零部件投资相关的不公平竞争可归为此类或单独作为一点后续细化，此处按原序继续） 历史上的不公平竞争案例延续影响：历史上一些芯片制造公司通过垂直整合进行不公平竞争，虽大多失败，但其行为对行业产生不良影响。
拒绝零部件供应竞争：（结合前文补充细化）设备商投资零部件及材料供应商后，不允许被投资的零部件商给竞争者提供零部件（若零部件是联合开发且有设备商知识产权则另论），破坏公平竞争环境。
产业链垂直整合的不公平性：一些制造芯片的公司忌讳购买垂直整合公司的设备，因为可能泄露技术和商业机密，而历史上这些垂直整合行为多以失败告终，但也反映出行业竞争的复杂性。
在当前全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，尹志尧博士的演讲无疑为行业敲响了警钟。只有坚持技术创新、维护市场公平竞争、加强产业链合作，才能推动半导体设备行业走向更加健康、可持续的发展道路。
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