8月底，由京畿道和水原市联合举办的“新一代半导体封装”展览会。据预测，用于人工智能开发的韩国高带宽存储器（HBM）半导体市场将比现在增长1000倍。
“封装”是指半导体制造过程中对芯片进行键合、连接和保护的工序。随着用于人工智能的HBM半导体（即堆叠式存储芯片）的出现，封装已成为一个关键领域。
韩国科学技术研究院（KAIST）金正浩教授（HBM的发明者）指出，在我看来，人工智能（AI）将决定未来100年。HBM和GPU之间的带宽（数据传输速度）将增加1000倍。届时，韩国HBM的销量将增长千倍。]
在本次展会上，连接半导体芯片和电子设备的新一代基板——玻璃——备受瞩目。
随着技术突破，玻璃的脆性和难以粘合等缺点逐渐得到克服，展会期间展出了多款原型产品，并举办了相关研讨会。
Chemtronics副总监崔武硕指出，（玻璃基板）是一种用于生产高速半导体的专用材料，成本低廉，且具有优异的热稳定性。全球所有半导体制造商都是其潜在客户，三星电子在韩国就是一个典型例子。]
水原、龙仁、平泽等半导体企业集中的地方政府也设立了展位，并承诺提供各种支持措施。
在这些地区，半导体产业的复苏与地方经济的复苏息息相关。
水原特别市市长李在俊指出，全球五分之一的存储器半导体产量集中在京畿道。水原是研发中心，汇聚了众多理工科人才和研究人员。我们将充分利用这一优势，专注于自主技术，提升全球竞争力。]
上个月，韩国国内半导体出口额创下151亿美元的历史新高。
然而，由于美国加征关税导致经济前景转为负面，京畿道正在考虑在地方政府层面提供更多政策支持。
