华为手机芯片，官宣回归

时隔四年，华为麒麟芯片正式宣布回归。

华为发布了Mate XTs Ultimate Design三折叠手机，并通过全新麒麟9020旗舰处理器标志着麒麟芯片组正式回归。

在发布会上，华为消费者业务董事长余承东宣布，新款可折叠手机将搭载麒麟9020处理器。这是自2021年以来，麒麟芯片首次在发布会上被明确提及，并作为产品亮点进行宣传。此前，华为手机一直隐瞒麒麟芯片组的信息。

华为此前通过台湾台积电代工麒麟手机芯片，但美国的禁令迫使该旗舰芯片项目被迫叫停，导致华为手机销量大幅下滑，并最终退出市场。

华为一直在与中国业界合作伙伴共同研发芯片打印工具，并最终实现了自主生产麒麟芯片组的产能。

在宣布正式回归之际，余承东并未透露太多有关制程工艺的信息，该工艺仍处于保密状态。此前有报道称，华为已与中国中芯国际合作生产新处理器，预计制程节点为 7 纳米。

另有报道指出，该公司不断对可用节点进行新的改进，以优化性能并使其达到 7nm 以上。

麒麟9020搭配HarmonOS 5操作系统，性能较上一代麒麟芯片提升36%。

这些数据证实，得益于自主研发的软件，华为正在积极寻求在手持技术领域的改进。我们也不能否认，华为的研究人员可能正在寻找一个先进的节点，以便将其引入新的旗舰麒麟手机，从而实现全面回归。

据 Counterpoint Research 在今年五月的报告称，受华为 Pura 70 和 Mate 70 智能手机成功的推动，华为芯片设计部门海思半导体的营收将在 2024 年增长 100%。

这一增长使海思在全球高端 Android 智能手机片上系统市场的份额从 2023 年的 8% 提升至 12%。高通仍以 59% 的份额保持市场领先地位，其次是三星电子，占 13%。

海思半导体的崛起得益于其麒麟处理器，该处理器用于 Mate 60、Pura 70 和 Mate 70 等高端机型。

尽管海思半导体目前的表现表现出了显著的韧性，但 Counterpoint 分析师 Akash Jatwala 表示，由于供应链的不确定性及其在中国以外的业务有限，该公司的增长“在长期内仍将不确定”。

华为设备缺乏谷歌移动服务，这持续影响着其国际影响力，也限制了海思半导体潜在的全球市场份额。目前，华为似乎正致力于其技术自力更生的战略。

2019年，当美国的制裁首次威胁到海思半导体的供应链时，海思半导体总裁何庭波向员工发布了一封信，将他们的努力比作20世纪30年代共产党红军的“长征”，将他们的工作描述为摆脱对外国技术的依赖，实现独立的艰难但必要的旅程。

到目前为止，这种方法已经取得了令人印象深刻的成果，海思半导体的收入翻了一番，证明了该公司对外部障碍的抵御能力。

然而，随着国际限制的收紧和国内竞争的加剧，保持这一增长轨迹需要在智能手机之外继续创新和多样化。

海思半导体的成功体现了中国在半导体领域实现技术自给自足的更广泛努力——半导体是一个支撑从消费电子产品到国家安全等各个领域的关键行业。

随着中美之间的紧张关系继续影响全球技术格局，海思半导体的表现将继续成为中国企业如何有效应对国际限制和追求国内创新的指标。

（封面图源：AI生成）

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