突发故障 极速响应
某半导体企业产线深硅刻蚀机突发报警，工艺中断！
西安励德技术团队当天极速响应，
抵达现场展开系统性排查。
精准诊断 锁定病灶
01
初步排查
对气体管路、密封件等核心部件进行全面检测，发现bell jar异常磨损，立即进行专业拆卸并进行标准清洗，排除各类污染对检测结果的影响。
02
深度检测
激光共聚焦显微镜扫描显示：
表面粗糙度骤升，最大磨损深度达0.2mm
密封性测试确认：
部件已无法继续使用。
定制方案 保障生产
问题根源
高能等离子体持续轰击+混合气体化学腐蚀，
无修复可能。
解决方案
√ 紧急协调现货配件资源
√ 48小时内完成调货、安装、调试，帮助客户快速复机
√ 同步启动定制加工流程
超精加工 多维质控
01
材质匹配
光谱仪+SEM严格检测，确保与原厂标准一致。
日立 SU8010 高分辨场发射扫描电子显微镜
02
三维测量与优化
√ 检测方案：
硅 / 陶瓷 / 石英采用非接触式激光扫描，避免脆性材料损伤；
金属 / 聚合物使用红宝石探针三坐标测量，精度达 ±0.003mm。
√ 模型优化：
建立三维模型，根据客户现场使用情况进行针对性改进。
蔡司三坐标
03
多材料精密加工技术
√ 硅/石英加工：
激光打孔+等离子刻蚀：实现50μm微米级槽宽与 10:1 高深宽比
化学机械抛光（CMP）：Ra≤0.1nm，满足EUV光刻机反射面精度要求
√ 陶瓷加工：
五轴CNC+#3000 粒度金刚石砂轮：精准加工复杂结构
超声波振动加工（振幅 10~30μm）：减少薄脆件（厚度≤0.5mm）崩边问题
√ 金属加工：
五轴高速加工中心+硬质合金涂层刀具：实现微米级切削，尺寸公差≤ ±0.01mm
√ 碳化硅加工：
精密磨削 + 金刚石砂轮：实现亚微米级精度（Ra ≤ 0.05μm）
CMP抛光：达到光学级表面（Ra ≤ 0.5nm）
精密加工机床
04
全项质检
形位公差、表面粗糙度、力学性能等全维度严格检测，提供超长质保承诺。
两周解决 成本减半
√ 新品经72小时连续工况测试
√ 性能完全达标
√ 成本仅为原厂维修的一半
换之前的bell jar 换之后的bell jar
全链方案 破解痛点
数据显示，半导体产线非计划停机损失高昂，新品研发打样周期延迟更可能导致技术迭代优势丧失。西安励德针对行业高精密、高时效需求，构建全链条解决方案：
√ 24小时应急响应 | 全天候技术支持
√ 专业技术团队 | 10+年半导体设备维修经验
√ 精密加工能力 | 原厂标准急速交付
√ 全周期服务 | 从抢修到长效保障
技术赋能 守护产线生命线
西安励德以"速应无滞"的效率兑现"设备长安"的承诺，
是半导体企业产线稳定运行的坚实后盾！
