▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！
四年，华为已经整整四年，没有在发布会上提到芯片了。
而在昨日下午，华为Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会上，华为正式官宣了麒麟9020和鸿蒙5.0系统。人们关注国产自研，更关注国产如何摆脱公版Arm IP的依赖。
官方给出的数据简洁震撼——在芯片、系统、软件、云端四位一体的协同优化下，整机性能较前代提升36%。
万众期待的麒麟9020
事实上，对于麒麟9020的舆论，早在一个月前就已发酵。
8月15日，一次看似普通的系统更新，让 Pura 80 用户意外地在“关于手机-处理器”页面看到了久违的一行字——Huawei Kirin 9020。这是自 2020 年麒麟 9000 之后，华为首次在系统界面里公开旗舰芯片的型号。
据媒体报道，麒麟9020采用了自研泰山架构，用上了自研的小核心，相比于公版小核心大幅增强CPU部分包含1*泰山大核2.5GHz+3*泰山中核2.15GHz+4*小核1.6GHz。与上一代相比，小核能效提升50%，中核能效提升20%，大核高频点能效也有显著优化。GPU为Maleoon 920，频率为840MHz，图形处理能力较前代提升40%，多核性能已追平2022年旗舰骁龙8+ Gen 1。并首次在消费级SoC内融合5.5G卫星通信，地面网络盲区仍可紧急通信。
另据TechInsights分析，麒麟9020并非对前代麒麟9010的 “颠覆性重构”，而是在其基础上的“渐进式升级”，但这一升级的意义远超性能本身——它首次在芯片内部集成了5G调制解调器。要知道，5G调制解调器的研发与集成难度极高：不仅需要攻克复杂的通信技术，更要解决芯片内部空间、功耗与信号干扰等问题，就连苹果至今仍未实现将5G调制解调器集成到手机SoC中。
更值得关注的是，华为还突破了射频组件的“卡脖子” 难题。在 5G 设备中，前端模块（FEM）与基带同等重要，它集成了功率放大器、低噪声放大器、天线开关与滤波器等关键组件，需管理数十个6GHz以下及毫米波频段。长期以来，这些射频组件的核心技术（如先进滤波器、功率放大器）被博通（Broadcom）、Qorvo等美国公司垄断，且受美国制裁限制，华为难以获取相关技术支持。但如今，华为已实现前端模块的自主供应，彻底打通了 5G 芯片从 “设计” 到 “应用” 的全链路。
回望华为“麒麟”之路
麒麟9020的强势回归，并非偶然，而是华为芯片事业15年深耕的结果。
2009年，华为首款自研手机芯片K3V1诞生。采用65nm工艺、ARM11架构，主频仅 600MHz，支持WCDMA/GSM双模网络，搭载于华为U8800手机。尽管它远不及当时的主流芯片，但它却标志着华为正式踏入芯片设计领域，把“系统集成商”的身份改写为“芯片设计者”。
2012年，华为推出K3V2芯片，它采用40nm工艺、Arm Cortex-A9四核架构，主频可达 1.2GHz或1.5GHz，集成16核GPU与64位内存控制器，支持双通道 LPDDR2 内存，技术规格已能与当时的主流芯片同台竞技。搭载于华为Ascend D1、D2、P1、P2 等旗舰机型，这是华为首款真正意义上 “大规模应用” 的自研芯片。
2013年，华为迎来芯片事业的 “品牌里程碑”—— 将自研芯片正式命名为 “麒麟”（Kirin）。首款以 “麒麟” 命名的芯片麒麟910，首次集成了华为自研的Balong 710（巴龙 710）LTE 基带，支持 TD-LTE/FDD-LTE 等多模网络，将华为在通信领域的技术优势融入芯片设计，为后续发展奠定了核心方向。
从2014年开始，华为麒麟芯片进入 “快速迭代期”，在工艺制程、架构设计、功能创新等方面持续突破，逐步从 “追赶者” 成长为 “领跑者”。
2014年推出麒麟920。它是业界首款商用LTE Cat.6的SoC，首次采用ARM big.LITTLE架构，将4个高性能 Cortex-A15核心与4个低功耗Cortex-A7核心结合，实现了性能与功耗的平衡，为后续多核架构设计提供了思路；
2015年推出麒麟950。它是华为首款采用16nm FinFET +工艺的旗舰芯片，也是首款搭载Arm Cortex-A72 架构的芯片。16nm工艺的应用，让芯片在性能与功耗上实现 “双提升”，搭载该芯片的华为Mate 8、荣耀V8广受市场认可；
2016年推出麒麟960。全球首款通过金融级安全认证的手机SoC，标志着麒麟芯片从 “能用”向“好用”转变，同时工艺制程从28nm跃升至16nm，产品线覆盖高中低端市场，技术成熟度大幅提升；
2017年推出麒麟970。华为首款10nm工艺芯片，更关键的是，它是全球首款集成人工智能计算平台（NPU）的手机芯片。在AI技术尚未普及的当时，华为率先布局，让手机在人脸识别、图像识别、智能翻译等场景中展现出明显优势，Mate 10、P20等机型因此成为“AI 手机”的代表；
2018年推出麒麟980。全球首款商用7nm工艺的SoC，首次采用Arm Cortex-A76 架构，并创新设计2+2+4三丛集架构（2个2.6GHz A76核心+ 2个1.92GHz A76核心+ 4个 1.8GHz A55核心），进一步优化了性能与功耗的平衡；
2019年推出麒麟990 5G。业界首款7nm+ EUV工艺芯片，也是华为首款集成5G基带的旗舰芯片，支持SA/NSA双模5G网络。在5G时代来临之际，华为凭借这一芯片占据先发优势，成为全球5G手机芯片领域的 “领跑者”。
2019年5月16日，美国商务部将华为列入 “实体清单”。这一禁令直击华为 “软肋”—— 全球主流芯片代工厂（如台积电、三星）均依赖美国技术与设备，无法再为华为代工芯片。
2020年9月15日，台积电正式停止为华为代工，这款采用台积电5nm工艺的芯片，集成 153亿个晶体管，CPU为1+3+4三丛集架构，GPU为Mali-G78 MP24，NPU为华为自研达芬奇架构，是当时全球最先进的手机芯片之一。但受供应链限制，麒麟9000成了“末代旗舰”产量极低，搭载该芯片的Mate 40系列一度成为市场 “稀缺品”。
直到2023年8月29日，华为 Mate 60 Pro “悄然上市”—— 没有发布会、没有宣传，甚至未公布详细参数，但专业机构拆解后发现，这款手机搭载的是全新的麒麟9000S芯片，且由中芯国际采用国产工艺制造。这一发现震惊全球科技界，标志着华为在国产工艺的支持下，正式开启了芯片事业的 “破冰之旅”。
2024年，华为Pura 70系列手机正式开售，除了标准版搭载的是麒麟9000S1芯片外，其它三款Pura 70 Pro、Pura 70 Pro+、Pura 70 Ultra机型均搭载了全新的麒麟9010处理器，性能相比之前的麒麟9000S更强。采用8核12线程设计，CPU由2颗2.30GHz泰山大核 + 6颗2.18GHz中核+ 4颗1.55GHz Cortex-A510小核组成，GPU型号依然是Maleoon 910。
如今，麒麟芯片的故事已超越一家企业的技术演进史—— 它是中国芯片产业在全球化浪潮中，从 “依赖外部” 到 “自主可控” 的缩影。从K3V1的“蹒跚起步”，到麒9000的“巅峰时刻”，再到麒麟9020的 “浴火重生”，华为用15年时间证明：即便面临外部限制，中国企业仍能通过技术创新与坚持，突破“卡脖子”难题。
为什么华为愿意公开说芯片了？
其实很多人都会好奇，为什么华为大大方方亮出了芯片信息。
业界分析，这或许意味着产业链安全屏障已经形成，无需“隐身”，走向更自主的未来。接下来的新品，也有望逐一详解处理器架构。
又或者，来源于华为对于技术的自信，性能对标国际产品。据了解，麒麟9020安免免跑分125万，GeekBench多核近5200分，综合性能比肩骁龙8++处理器，搭配鸿蒙系统，实力强劲。
再或者，是为麒麟9030做出预告，为未来的产品做铺垫。接下来，华为的生态会进一步在麒麟的加持下，迎来提升。
总之，这一次，麒麟9020的处理器公开，与Mate60系列的突然发布一脉相承，都具有里程碑意义。而今天，我们正在迎接另一个全新的麒麟芯片时代。
· END ·
关注EEWorld旗下订阅号：“机器人开发圈”
回复“DS”领取《DeepSeek:从入门到精通》完整版
扫码添加小助手回复“机器人”
进群和电子工程师们面对面交流经验
