Open AI首颗芯片要来了

人工智能大厂OpenAI 预定2026 年推出首款AI 芯片，大幅降低依赖辉达(NVIDIA) GPU，最佳化AI 模型执行推论任务的性能与成本效益。芯片与半导体大厂博通（Broadcom）合作开发，并由晶圆代工龙头台积电 3 奈米打造，将对AI 硬体市场产生深远影响。

路透社报导，OpenAI 最快2025 年开始生产芯片，博通芯片设计和制造伙伴的专业知识，将成为关键。 OpenAI 已缩减自建晶圆厂计划，选择博通和台积电等成熟厂商合作，以避免高昂成本和冗长时程。 OpenAI 开发团队将由前Google 工程师Richard Ho 领导，还招募前Google TPU 开发人员，显示进军芯片设计领域的决心。

OpenAI 自研AI 芯片动机在AI 运算需求激增的瓶颈，并削减辉达主导地位。客制化芯片专注AI 推理，高效运行训练好AI 模型，而非辉达芯片擅长的密集训练。这也有望缓解供应链压力，并降低长期成本。博通与OpenAI 合作金额号称逾100 亿美元，AI 芯片产品能处理GPT-4 及未来模型庞大计算工作。这对市值已超过1,500 亿美元的OpenAI 而言，在生成式AI 领域保持领先地位至关重要，以因应Google、Meta 和Anthropic 等对手压力。

业界人士指出， OpenAI 自研芯片的结果可能挑战辉达的市场主导地位，特别是OpenAI 已将AMD 芯片整合到其基础设施中。市场人士认为，这可能促使博通在AI 芯片市场的地位提升。然而，客制化AI 芯片的设计也充满风险，包括潜在的延迟和性能不足问题。此外，围绕半导体供应链的地缘政治紧张局势，尤其是台积电位在地缘政治前端的台湾，也为增添了不确定性。尽管此计划有助于降低对辉达的依赖，但由于辉达在CUDA 等软体生态系统方面的既有优势，OpenAI 的芯片不会立即颠覆其市场王者状态。

展望未来，OpenAI 与博通的合作展现了其在创新方面的务实态度，还结合了新创公司的敏捷性与半导体巨头的实力，以推动下一波AI 发展。如果OpenAI 的芯片被证明可行，可能会侵蚀辉达的定价权。虽然OpenAI 最初计划将这些芯片用于内部测试，但在其功效得到验证后，这项成功可能会激励整个产业采取类似行动，进而使得AI 更普及。

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。