无锡市政府副市长、党组成员孙玮，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长尹志尧，中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘，中国电子专用设备工业协会副理事长、中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问王志越，江苏省无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记崔荣国，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平，拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠等多位嘉宾出席大会开幕式。

开幕式上，备受瞩目的首部中国芯AI影片首映仪式举行，为大会拉开了精彩序幕。

“首部中国芯AI影片”带着现场观众穿越时空，回顾中国半导体设备产业从无到有、由弱渐强的奋斗历程，并展望在智能化浪潮下的未来蓝图。

中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣代表协会对出席大会的领导、嘉宾及产业界朋友表示热烈欢迎与衷心感谢。他指出，半导体设备年会举办十多年来，搭建起我国半导体装备、零部件企业与制造企业合作推广的桥梁，为国产产品进入国内外产业链和全球采购体系创造了直观全面的商机，成为客户与供应商对接、行业交流的友好平台。根据中国电子专用设备工业协会对国内82家规模以上企业（销售收入超过1000万元以上的半导体设备制造商）2024年的收入统计，2024年销售收入实现1178.7亿元，同比增长32.9%。2021到2024年四年年均增长率为45.08%。

无锡市政府副市长、党组成员孙玮在致辞中指出无锡作为全国集成电路产业重要发源地，已形成完整产业链，产业规模居全国第二。中国电子专用设备工业协会已连续四年将大会选址无锡，体现对无锡集成电路产业发展的高度信任与全力支持。

开幕式后的产业报告环节有9位产业大咖带来报告分享，中国电子专用设备工业协会副理事长、中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问王志越、中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志博士分别主持了产业报告环节的上下半场。

北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉带来了《AI时代集成电路装备产业的创新之路》的报告分享。报告从四个方面展开：一是AI驱动半导体产业新跃迁，AI将改变未来生产，2030年AI市场达万亿美元，带动全球及大陆半导体设备增长；二是芯片装备是AI生态基石，集成电路创新空间大，芯片要求提升促使装备面临挑战与机遇，需产业链协同；三是加速探索装备智能化创新，国际主流已应用AI平台，装备智能化非简单功能叠加，智能配方优化等可缩短研发周期、提高产出与良率；四是装备业高质量发展思考，中国集成电路装备有进步但仍有挑战，需产业协同创新，构建高质量可持续生态链

盛美半导体设备（上海）股份有限公司销售副总裁王希带来了《新格局下国产装备突围：技术创新与新路径探索》的演讲分享。王希在报告指出，全球半导体形势上，中国制造规模强劲，终端市场需求对半导体行业支撑大，但集成电路进出口贸易逆差仍存；全球晶圆代工厂产能中，中国大陆和中国台湾是主力；半导体市场规模相对稳定，国产装备销售额迅猛发展。王希强调，盛美一直坚持自主创新，在湿法工艺、先进封装电镀等多领域探索新路径，开发独创技术。未来，国产装备自主创新要聚焦IP保护和长期研发投入，以开放心态拥抱全球化。

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司高级总裁雒晓军分享了《电子束量检测设备技术发展趋势及国产化现状》，指出半导体量测设备在Fab里面的重要作用，以及电子束两检测技术的发展趋势——电子束量测技术有冷场电子显微镜、智能化等趋势，冷场非变率更高、寿命长，但监控和真空技术难度大。最后分享了电子束量检测设备的国产化现状以及电子束量检测设备在国产化的过程中遇到的挑战。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长母凤文带来了《先进半导体键合集成技术与应用》的演讲分享。他指出，键合技术作为一项平台性技术，在半导体产业链的多个关键环节具备广泛的应用前景。在半导体材料环节，借助键合技术成功实现了SOI、POI、SiC等多种先进基板的制造；在芯片制造与封装环节，该技术广泛应用于MEMS、光电、功率电子及先进封装领域。当前，键合技术引发行业高度关注并得以广泛应用，背后有两大核心驱动力：其一，半导体材料迎来“第三波材料技术浪潮”；其二，通过键合集成技术可实现三维堆叠，突破平面限制与光刻瓶颈，还能融合“延续摩尔”与“超越摩尔”的成果，显著提升微电子器件的能力与价值。