博通第三财季:业绩超预期,AI业务成核心引擎

OpenAI算力需求庞大,寻求与博通合作
科技巨头“去英伟达化”:博通成为关键盟友
博通与谷歌的合作可追溯至2015年。双方联合开发的TPU(张量处理单元)专为谷歌TensorFlow框架优化,性能接近英伟达H100但成本更低。目前,TPU v6e已被应用于谷歌云AI训练任务,成为CSP(云服务提供商)中最先进的AI ASIC之一。
亚马逊通过采购博通ASIC技术,推出Trainium系列芯片,在推理任务中比英伟达的H100 GPU便宜约30%至40%。同时,博通的以太网交换芯片(如Tomahawk系列)支撑起亚马逊数据中心的高速互联网络,满足大规模AI集群的通信需求。
Meta与博通合作开发的RISC-V内核AI训练芯片,采用“脉动阵列”设计并搭载HBM3E内存,试图在每瓦性能上超越英伟达GPU。然而此前MTIA推理芯片未达预期,Meta仍需要大量采购英伟达GPU。不过今年3月消息,Meta基于RISC-V的AI训练芯片已经成功流片,并由台积电生产出首批工程样品,而且,Meta已经开始小规模部署该芯片以测试其性能。
总结
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