国产射频企业需告别低价内卷,“联合”是破局之道

半导体产业纵横 2025-09-06 11:51

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中国射频行业的未来,当是一荣俱荣、一损俱损。

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近日,国产龙头射频芯片厂商卓胜微发布2025年半年报,营收同比下降25.42%,净利润同比下降141.59%。国内多家射频芯片企业也都陷入低价内卷泥潭


半导体行业的内卷与此前的光伏产业如出一辙。


中国射频芯片企业应当从对立面走向合作,无论是通过战略联盟还是企业收购的方式,都需要形成联合。覆巢之下没有完卵,中国射频行业的未来,当是一荣俱荣、一损俱损。


资讯配图 盈利困境

据Yole预测,全球射频前端市场规模将实现稳步扩张,从2022年的192亿美元增长至2028年的269亿美元。


相比于全球市场,中国市场将迎来更为迅猛的增长。在2025—2027年期间,中国射频市场复合年增长率(CAGR)将达到12%~15%,到2027年,市场规模有望突破150亿美元,在全球市场中的占比接近50%,成为全球射频前端市场增长的重要引擎。


但是,快速增长的市场并没有为中国射频企业带来营收的“β”增长,相反,大部分射频企业正面临盈利难的困境。


近日,国内领先的射频前端芯片厂商卓胜微发布2025年半年报,报告显示公司2025年上半年营业收入17.0亿元,同比下降25.42%;净利润为-1.47亿元,同比下降141.59%。


分季度表现看,Q1营收7.56亿元,同比下滑36.47%;Q2营收增长至9.48亿元,同比降幅为13.4%。


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其他公司的也处境也并不好,2024年唯捷创芯营业收入21.03亿元,同比下降29.46%;净利润为-0.24亿元,同比下降121.13%。尽管公司2025年第一季度营业收入实现了同比增长,但是净亏损却进一步扩大,增收不增利。


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资讯配图 供需失配、同质化严重

快速增长的市场下,不少射频企业陷入盈利困境的关键原因在于,进入速度够快、差异化特色却不足。


国产替代需求迫切的大背景下,芯片企业成为了资本市场的宠儿,大量新进者扎堆涌入射频前端行业。


但现实处境是,高端领域由于技术壁垒无法攻克,基本被国外企业垄断;中低端领域技术门槛不高,本土企业易进入,直接造成了产品同质化现象愈演愈烈,PA(功率放大器)、Switch(开关)、LNA(低噪声放大器)领域都明显存在此类现象。


公开网站显示,2020-2024年间,仅上海、深圳、苏州三个射频产业集聚地,就新增了42家射频前端设计企业。


这42家企业中的80%的公开产品清单里,都能找到“4G/5GMMMBPA”“Sub-6GSwitch”这类高度相似的料号——不仅功能定义、性能指标趋同,甚至封装脚位都完全一致。


同质化的第二步是“杀价抢单”。


根据公开消息,2024年第二季度,某头部手机厂商针对一颗低频PA发起招标,11家国内供应商扎堆参与,报价从最初的0.21美元/颗一路压低至0.13美元/颗,降幅接近40%。


这个价格已经跌破了多数厂商的盈亏平衡线,不少企业即便中标,也陷入“做一单亏一单”的被动局面。这种低价竞争的风气,不仅耗散了企业利润,更挤压了研发投入空间。


越来越多的专业人士提出,中国射频芯片的市场容量存在误判。


根据海关数据,2024年中国进口芯片数量为5492亿块,进口金额为3856亿美元(约2.8万亿元),占全球芯片产业市场规模6250亿美元的约62%。


这一数据常被解读为“射频前端国产替代空间高达60%”,但现实并非如此。


海关进出口明细显示,2024年中国3856亿美元的芯片进口额中,约41%的芯片最终会随整机复出口(如海外品牌手机在中国代工后销往全球),另有28%属于外资IDM(垂直整合制造商)在华封测产能——这些芯片虽经中国进口,却并非服务于本土品牌需求。


剔除这两部分后,真正面向中国本土品牌的芯片需求不足2000亿美元。


具体到射频前端领域,2024年中国本土整机厂消耗的射频前端金额约210亿元人民币,仅占全球市场的15%左右。


资讯配图 破局之道

半导体行业的内卷与此前的光伏产业如出一辙。对此,中国企业家协会会长宋志平直言提出了两个倡议:


其一,他强调,行业利益高于企业利益,国内企业可借鉴日本重构法经验,在特定领域豁免反垄断限制,促成战略联盟。


其二,从分散到联合,提高行业集中度。“并购6条”正为产业整合提供资本支持。通威、大全等光伏企业已通过减产为行业整合创造条件,半导体行业亦可效仿。


这两个方法,都在点明中国射频芯片企业应当从对立面走向合作,无论是通过战略联盟的方式,还是企业收购的方式,都需要形成联合


大多本土化企业由于资金和技术限制,局限于细分领域。众多企业只是产业链上的一环,集成电路设计、晶圆制造、封测分别由专业化的公司分工完成。


在中国射频芯片制造产能已经严重过剩的大背景下,高效的产业联合与合作显得更加重要,IDM对于整个行业来说,不是好的选择,而只能是个别企业的选择。


目前卓胜微已经开始由Fabless开始逐步转向Fab-Lite,采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式,形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链,未来有望转为IDM生产模式。


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资讯配图 尾声

跳出内卷的根本,在于重塑行业价值观。跳出对制造产能的迷恋,更加重视外部合作,取长补短,精诚联合,共同做大产业。


覆巢之下没有完卵,中国射频行业的未来,当是一荣俱荣、一损俱损。


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