沪硅70亿重大重组!

半导体封测 2025-09-07 21:59
资讯配图
资讯配图
资讯配图

沪硅70亿重大重组、募资 21 亿

沪硅产业拟推进重大资产重组,并购方案将于 2025 年 9 月 12 日上交所并购重组审核委审议。

沪硅公司计划以发行股份及支付现金方式,收购新升晶投 46.7354%、新升晶科 49.1228%、新升晶睿 48.7805% 股权,交易金额(不含配套募资)70.4 亿元,构成重大资产重组与关联交易,不构成重组上市;同时向不超 35 名特定投资者发股募资不超 21.05 亿元,募资成功与否不影响收购实施,3.5亿中介费?

资讯配图

标的公司为其 300mm 硅片二期项目主体,收购旨在整合管理、优化资源。

沪硅产业是国内领先半导体硅片企业,上半年营收 16.97 亿元(同比增 8.16%),归母净亏 3.67 亿元(小幅减亏),已具备多领域 300mm 硅片生产能力。本次交易尚需上交所审核通过、证监会同意注册,存在不确定性。

资讯配图
上市公司向交易对方支付的交易对价及支付方式具体如下:
资讯配图
沪硅产业拟推进重大资产重组,2025年9月12日并购方案将由上交所并购重组审核委审议,公司计划以发行股份及支付现金方式,70.4亿收购新升晶投等三家公司部分股权,构成重大资产重组与关联交易,同时向不超35名特定投资者募资不超21.05亿,标的公司是300mm硅片二期项目主体,沪硅产业是国内领先半导体硅片企业,上半年营收增长、亏损收窄,此次交易尚需上交所审核和证监会注册,结果存不确定性。
资讯配图


深圳2025年RISC-V生态大会


2025 年中国 RISC-V 生态大会,9 月 10 日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,是光博会、Semi-e分论坛,亚太芯谷、芯榜等承办。10 日 13:00-17:00 主论坛将发布相关白皮书,现场揭晓 “金榜奖”。欢迎扫码报名:


资讯配图

资讯配图


深圳2025年RISC-V生态大会深圳2025年RISC-V生态大会

扫码报名参与
资讯配图

- End -

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号