先楫半导体完成B+轮融资，中移和创投资加持

2025 年 9 月 10 日，国产高性能 MCU 产品及嵌入式解决方案供应商先楫半导体完成 B + 轮战略融资，投资方有中移和创投资、浦东创投集团、张江科投等知名机构和上市公司。

先楫半导体致力于高性能嵌入式解决方案，已量产八大系列高性能通用 MCU 产品，处于行业领先水平，还入选相关潜力企业榜单。其高性能 MCU 芯片在机器人领域优势明显，可赋能多种机器人场景。本轮融资将重点用于机器人领域芯片研发及解决方案应用，助力中国在智能机器人时代掌握话语权，同时中移和创投资将推动芯片与多领域融合 。