新闻一：传英特尔开放玻璃基板授权许可，让第三方厂商可以使用其技术

最近两年先进封装技术的竞争加剧，玻璃基板技术成为了新的焦点。英特尔本身在玻璃基板技术的开发上走在了前面，已经花了十年的时间进行研发。不过随着新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）启动一系列改革措施，英特尔可能放弃内部开发玻璃基板，将转向外部直接采购现成的解决方案，一方面可以缩短开发时间，另一方面可以降低创新技术及制造带来的财务风险。

据TrendForce报道，有业内人士透露，英特尔已经开放玻璃基板授权许可，让第三方厂商可以使用其技术。英特尔正在与数家玻璃基板制造商以及材料、零部件和设备供应商进行谈判，考虑在限定条件下授予一段时间的技术使用权，以换取特授权许可费用。

虽然外界流传着英特尔将放弃内部开发玻璃基板的消息，但是有报告指出，英特尔不太可能完全放弃这方面的业务。与大家猜测的相反，英特尔的授权策略将为新的合作铺平道路，继续进行玻璃基板技术的开发。由于大规模生产预计要到2030年才能实现，英特尔似乎将授权许可作为其技术换取资金的方式，代工业务方面的持续挣扎被广泛视为这一转变背后的关键因素。

英特尔的新方向也有望重塑玻璃基板市场的竞争格局，此举可能会加速整个行业在玻璃基板应用上的商业化，以更快的速度发展。

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此前曾有消息称，Intel将会放弃继续开发玻璃基板技术，当时我们就说过，作为最早开始此项研究且在该领域取得了相对领先地位的厂商，他们的放弃是令人遗憾的。而目前来看，Intel技术路线的玻璃基板技术可能不会消失，而是换一种方式继续存在。Intel将有望开放授权，允许第三方芯片制造商使用自家玻璃基板技术。不过，作为一项并不成熟的技术，不同的厂商拿到授权后还需要自己继续开发，并不能算是一整套的解决方案，不知道会有多少厂商愿意选择了。

新闻二：英特尔或通过引入三星的投资，以挽救玻璃基板封装业务

此前有报道称，在软银选择注资英特尔后，三星也在考虑对对英特尔进行股权投资。特别是在美国政府持有英特尔9.9%的股份后，三星的投资步伐加快。三星希望通过对英特尔的投资，一方面兑现投资美国半导体制造业的承诺，扩大在当地的业务，另一方面与英特尔建立更紧密的合作关系。加上提供封装业务的Amkor也在考虑范围内，外界猜测三星的投资与封装业务有关。

据Wccftech报道，近日三星董事长李在镕正在访问美国，传闻可能与投资英特尔的封装业务有关。有消息人士称，随着台积电（TSMC）为满足人工智能（AI）需求加大对封装领域的投资，三星也寻求提升竞争力的捷径。

英特尔和台积电是仅有两家能够完成先进半导体制造中后道工序（BEOL）的芯片制造商，主要负责在硅衬底上构建多层导电金属线并通过金属互连实现电路连接，这是目前AI芯片供应链上关键的一环。由于英特尔具备先进的混合键合封装能力，让三星产生了合作的兴趣。值得注意的是，如果将前道工艺（FEOL）和后道工序的市场份额加在一起，三星在全球半导体制造上的市场份额其实是落后于英特尔。

最近有消息称，英特尔已经开放玻璃基板授权许可，让第三方厂商可以使用其技术，考虑在限定条件下授予一段时间的技术使用权，以换取特授权许可费用。英特尔本身在玻璃基板技术的开发上走在了前面，不过传闻已经决定停止投资，以减轻代工业务的负担。要是能找到合适的途径通过技术换取资金，那么英特尔就能继续进行玻璃基板的研发工作。

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另一方面，Intel也没有完全放弃玻璃基板技术，三星作为与Intel同步在这条赛道上开拓的芯片制造商，Intel似乎是打算引入三星的投资——资金与技术，来尽可能的将自己的玻璃基板技术完善下去。不论是未来自用还是授权第三方，完成度更高的技术显然都是更有竞争力的，不知道Intel能做到哪一步。

新闻三：英特尔重申其玻璃基板路线图，计划今年开始试产

过去一段时间先进封装技术的竞争加剧，玻璃基板技术成为了新的焦点。目前在玻璃基板技术的开发上，英特尔走在了前面，计划2030年实现大规模生产。不过最近有传言称，随着新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）启动一系列改革措施，玻璃基板计划也会受到影响，比如开放授权许可，为后续的技术开发换取资金，而三星可能是合作方。