INTRODUCTION
大会概况
随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。9月25-26日，启明产链Flink将于江苏苏州举办2025先进封装及热管理大会，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛，目前已有40家院校/企业确认演讲。
大会将聚焦高算力热管理挑战，围绕Chiplet与异质异构、TGV与玻璃基板、面板级封装、芯片热管理产业关键技术、超高导热金刚石、液态金属与热界面材料，液冷技术与应用案例等产业热点话题展开深入探讨。
AGENDA
大会议程
PARTICIPANTS
报名名单（部分）
*以上排名不分先后，持续更新······
HOTEL
酒店预订
大会酒店地址：江苏省苏州市吴中福朋喜来登酒店（吴中区吴中东路147号）
酒店协议价：350元/间/晚（大标同价），报“启明大会”可享受协议价。
ACTIVITIES
特色活动
先进封装&热管理2大同期论坛
1对1 VIP对接（找技术、找融资、找人才）
创新产品展示（同期展区）
供需墙与对接
大会旨在搭建产学研平台，推动技术融合，为促进上下游之间的深度对话与合作，特收集产业需求，欢迎交流！（*供需对接请联系组委会 Mia Wang 18520859362）
▶ 某企业需要采购高导热陶瓷片或者热沉片，用于大功率封装器件。
▶ 某封装行业20年从业者，希望寻求陶瓷封装类企业研发岗位或技术顾问。
▶ 某投资机构，基金盘子3个亿，专注于超硬材料领域，需要对接优秀的需要融资的公司。
▶ 某企业寻找大尺寸金刚石双面打磨供应商，直径30+/-0.1。
▶ 某企业需要采购高热流密度微通道两相流散热器、高效率热管翅片散热模组、静音风机、高导热芯片封装陶瓷材料。
▶ 某企业需要采购散热导热材料、隔热绝缘材料、冷水机、干冷机、空调、热交换器等。
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*往届活动剪影
REGISTRATION
参会注册
点击阅读原文，报名参加2025先进封装及热管理大会