台积电市占，再创新高

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根据 Counterpoint Research 的数据，台湾半导体制造公司在半导体代工市场的份额在 2025 日历年第二季度飙升至 38%，而去年同期为 31%。

台积电市场份额的增长得益于整个行业晶圆代工收入同比增长19%。这一增长主要得益于人工智能对先进工艺和封装的需求，以及中国补贴计划的拉动。Counterpoint预计，到2025年第三季度，晶圆代工收入将实现中等个位数的增长。

“随着先进封装技术的重要性日益提升，我们相信芯片供应商将越来越依赖先进封装来提升其芯片解决方案的性能，”Counterpoint 高级分析师 William Li 表示。“鉴于台积电目前的技术实力和强大的客户关系，预计该公司不仅将在先进工艺节点领域保持领先地位，而且在可预见的未来也将保持先进封装领域的领跑者地位。”

虽然台积电在第二季度的市场份额同比大幅增长，但大多数其他晶圆代工厂商的市场份额保持不变或略有下降。例如，德州仪器和英特尔在两个季度均保持了 6% 的市场份额。与此同时，英飞凌的市场份额从 6% 下滑至 5%，三星的市场份额从 5% 下滑至 4%。

该机构分析，OSAT（半导体封测）产业营收年增率由5% 加速至11%；其中日月光（3711）贡献最大，京元电（2449）受惠于AI GPU需求，年增超过30%，表现最为亮眼。

该机构分析，先进封装将成为OSAT 厂商的重要成长动能，AI GPU 与AI ASIC 预期将于2025/2026 年扮演关键推手。非记忆体IDM重回正成长，但车用市场订单在上半年仍未明显回温，预期下半年将迎来复苏。

Counterpoint Research资深分析师William Li 评论指出：「随着先进封装技术的重要性日益提升，预期芯片厂商将更依赖先进封装来提升晶片效能。凭借台积电的技术实力与稳固的客户关系，其不仅将持续领先先进制程，也将在先进封装领域保持领先地位。」

Counterpoint 高级分析师 Jake Lai 表示：“消费电子产品的传统旺季、人工智能应用/订单的加速增长以及中国市场现有的补贴政策将成为第三季度的主要驱动力。”

该机构提及，Foundry 2.0 定义：传统晶圆代工（Foundry 1.0）仅聚焦于晶片制造，已不足以体现由AI 趋势与系统层级最佳化驱动的产业动态。企业正从单纯制造链的一环，转型为技术整合平台，以展现更紧密的垂直整合、更快速的创新与更深度的价值创造。因此，Foundry 2.0 的定义涵盖纯晶圆代工、非记忆体IDM、OSAT 与光罩制造厂商，而非仅限于Foundry 1.0 的纯晶圆代工厂。

预计台积电将在5纳米（nm）或更小制程工艺的应用处理器（AP）制造市场占据近90%的市场份额。应用处理器是智能手机的“大脑”。尽管台积电基本垄断了AP市场领头羊联发科、高通和苹果的产量，但即使在2纳米以下的先进制程中，预计台积电仍将保持优势。三星电子最近成功稳定了3纳米制程的良率，目前正在全力提高2纳米制程的产量，以缩小与台积电的差距。

应用处理器 (AP) 属于首先应用先进晶圆代工（半导体合约制造）工艺的产品类别。随着移动功能日益先进，对能够提升性能并最大限度提高能效的半导体的需求也日益增长。全球高端智能手机中集成的大多数移动应用处理器 (AP) 均采用 5 纳米或更低的先进工艺制造。目前，苹果 iPhone 和三星电子 Galaxy 系列手机中集成的应用处理器 (AP) 均采用 3 纳米工艺制造。从今年开始，三星电子和台积电都将采用 2 纳米工艺生产用于明年新产品的应用处理器 (AP)。

据市场研究公司Counterpoint Research 25日调查，预计今年台积电在5纳米以下AP制造领域的市场份额约为87%，到2028年将上升至89%。Counterpoint指出，“随着对性能和能效的需求不断增长，对先进工艺的需求也在增加”，并表示，“明年全球三分之一的智能手机AP将通过3纳米和2纳米工艺生产”。

台积电在3纳米以下AP制造市场中，相对于唯一重要的竞争对手三星电子的晶圆代工部门，占据了优势，从而垄断了AP市场领先者的芯片。苹果iPhone使用的A系列芯片、三星电子Galaxy智能手机使用的高通骁龙系列、中国智能手机使用的联发科天玑系列以及小米自主研发的AP芯片均由台积电生产。联发科、苹果和高通在AP市场的全球市场份额分别为34%、23%和21%，三家公司合计占据全球AP市场约80%的份额。

半导体业内人士指出，“虽然三星电子在4纳米和5纳米的竞争中并没有明显落后于台积电，但在引入3纳米技术的新栅极全环绕（GAA）工艺时，其在提高良率方面遇到了困难”，并补充道，“在此过程中，客户流失持续存在，而三星电子未能生产自己的AP，导致市场份额下降”。

目前普遍预期，台积电在下一个战场——2纳米市场——将暂时保持优势。台积电将采用2纳米工艺量产苹果新产品的AP。联发科和高通也计划在今年下半年采用台积电2纳米工艺量产AP。台积电2纳米工艺的良率稳定在60%以上。

三星电子也在大力提升3纳米以下制程的良率，力图追赶台积电。在克服了稳定先进制程良率的挑战后，三星电子已成功量产了Exynos 2500芯片，该芯片将用于将于下个月上市的Galaxy Flip 7。该公司正专注于采用2纳米制程生产Exynos 2600芯片，该芯片将集成到明年上市的新款智能手机中。据报道，三星电子2纳米制程的良率已超过40%。