半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
9月18日，寒武纪（688256）举行2025年半年度业绩说明会，会上寒武纪回应多个热点问题。围绕投资者关注的长期战略规划、研发进展以及市场前景，公司管理层作出详细回应，释放出对未来发展的积极信号。值得注意的是，当日，公司股价表现亮眼，盘中一度上涨超5%，市值再次超越贵州茅台。在被问及新一代AI训练芯片研发进展时，寒武纪董事长陈天石表示，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。不仅如此，公司在基础系统软件平台上也进行了系统性优化。训练软件平台方面，寒武纪强化了对大模型预训练和强化学习的支持；推理软件平台方面，则在技术创新与开源生态建设上取得实质性进展。业内人士指出，硬件与软件的双向发力，有助于寒武纪形成更加完整的技术闭环，提升客户粘性。针对近期备受关注的近40亿元定增获批事项，陈天石详细阐述了其战略意义。本次募集资金将重点投向“面向大模型的芯片和软件平台”项目，旨在研发系列化芯片方案，建设先进封装平台，并强化软件生态建设。此举将全面提升公司在复杂大模型场景下的综合竞争力。在技术研发方面，公司透露，2025年上半年已持续推进智能处理器微架构及指令集的迭代优化，重点针对自然语言处理、视频图像生成等大模型场景，提升产品在性能、功耗、易用性等方面的竞争力。同时，公司已建立开发者社区，致力于构建覆盖大模型开发到部署的全流程开放服务能力。面对市场上关于“出货量达百万颗”、“预定大量载板订单”等传言，寒武纪态度坚决。陈天石重申，此类信息均为“误导市场的不实信息”，公司已发布风险提示公告，并保留追究法律责任的权利。
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