9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微协办的“第四届GMIF全球存储器行业创新峰会”在深圳成功举行。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深入探讨。
大咖云集，思想激荡
共话AI驱动下的存储变革与生态共融
深圳市存储器行业协会会长 孙日欣
会议伊始，深圳市存储器行业协会会长孙日欣在致辞中指出，2025年AI技术在终端侧的加速普及，正推动存储产业从“幕后”走向“台前”，产业增长模式从周期波动转向以高性能、高效率和系统协同为特征的结构性增长新阶段。GMIF自创办以来，始终坚持以 “链动存储生态，聚力产业共赢” 为宗旨，汇聚全球产业链核心力量，推动跨界合作，助力中国存储产业更好地融入全球发展格局。
爱集微咨询业务总经理 韩晓敏
爱集微咨询业务总经理韩晓敏在存储趋势报告中指出，全球存储市场正迎来AI驱动的景气周期，智能手机、数据中心和新能源汽车成为增长主力。尽管先进芯片供应仍存瓶颈，但国内互联网公司投资意愿强劲，推动服务器市场超预期增长，预计2027年实现规模化商用。同时，兆易创新、紫光国芯等国内企业通过定制化方案持续提升在手机、服务器及边缘AI市场的话语权，年底有望在新兴领域取得突破。
北京大学集成电路学院 孙广宇教授
北京大学集成电路学院孙广宇教授强调，提升算力效率需通过路径优化、层次化设计与细粒度资源调度提升算力效率，平衡带宽、容量与延迟。在智能终端、边缘计算等多元场景中，系统能效、安全与成本是决定技术落地的关键因素。随着先进封装等技术逐步实用化，产业下一步方向应聚焦精度控制、异构集成与生态共建，支撑规模化商用。
三星电子副总裁、Memory事业部首席技术官 Kevin Yoon
三星电子副总裁、Memory事业部首席技术官Kevin Yoon指出，AI技术演进推动内存与存储向高性能、高密度、高能效方向发展。随着数据处理量激增，系统功耗逼近极限，内存已成为智能基础设施的核心。三星通过接口升级、先进封装与新介质研发，推出GDDR7等新品，实现性能、容量与能效的全面突破。
Sandisk产品市场总监 张丹
Sandisk产品市场总监张丹表示，AI时代数据呈现体量巨大、高性能需求、结构多元等特征，预计2025年全球数据量达约200ZB，其中80%为非结构化数据，多模态数据进一步增加复杂性。数据“热度”提升推动存储架构向“存算结合”演进，对速度、容量与功耗提出更高要求。
慧荣科技总经理 苟嘉章
慧荣科技总经理苟嘉章认为，AI在云与边缘侧催生了对大容量存储系统的强劲需求，预计明年市场将迎来高增长。产业链需加强合作，共同推进技术革新、人才培养与生态共建。
Solidigm亚太区销售副总裁 倪锦峰
Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰指出，AI发展正从模型研发转向落地实践，边缘计算与数据安全日益重要，存储技术需满足从大容量到高性能的多元需求。
联芸科技总经理 李国阳
端侧存储除性能外，更需注重智能、可靠与绿色创新。公司通过“减法思维”实现质量与成本平衡，并与产业链公司合作强化AI存储生态。联芸科技总经理李国阳强调，“一颗芯、一生态、一未来”，公司以芯赋能数智世界，联手共创美好未来。
英特尔中国区应用设计部技术总监 解海兵
英特尔中国区应用设计部技术总监解海兵介绍，英特尔通过硬件（AIPC、数据中心）与软件生态双轮驱动AI战略，联合软件伙伴构建支持超900个大模型的开放供应链，并通过语音控制等技术优化体验，增强应用粘性，为AIPC普及提供支撑。
联发科客户项目总监 王小兵
联发科客户项目总监王小兵指出，端侧AI算力与能效失衡是产业关键瓶颈，散热与带宽压力突出。公司系统推进三大路径：以先进散热保障高负载稳定，通过工艺迭代优化功耗，借助算法与架构协同降低带宽依赖，通过产业协作实现全面突破。
佰维存储集团CEO 何瀚
佰维存储集团CEO何瀚表示，公司正从存储模组厂商向解决方案提供商转型。面对AI基础设施支出预计2030年达3万亿美元带来的存储需求，佰维依托深度介质理解、主控与固件研发、先进封装的核心技术能力，持续推进“研发封测一体化”全产业链战略布局，打造面向场景的系统化解决方案，推动存算深度融合。
英韧科技创始人、董事长 吴子宁
英韧科技创始人、董事长吴子宁指出，AI数据洪流推动存储架构根本性变革。为匹配GPU的强劲算力，产业界正开发具备IOPS高达亿级、超低延迟能力的“AI SSD”，通过GPU Direct等技术直接与显存通信，在数据中心内扩展HBM，在边缘侧提供确定性响应。存储介质细化为高速缓存层与大容量存储层，以分层化、高性能的新一代存储架构，为算力突破提供坚实支撑。
Arm全球存储业务负责人 Matt Bromage
Arm全球存储业务负责人Matt Bromage强调，AI正加速向边缘迁移，预计70%推理负载将在边缘完成。边缘AI面临存储带宽、功耗成本与软件碎片化三大挑战。为应对这些难题，产业界正通过近数据计算、CXL高速互连接口、芯片级安全加密等技术创新，结合定制化芯片设计、模型量化优化与软硬件协同，全面提升边缘计算效率。在此趋势推动下，边缘AI性能有望实现千倍跃升，加速迈向“环境智能”（Ambient Intelligence）时代。
广汽集团首席人工智能科学家 陈学文
广汽集团首席人工智能科学家陈学文指出，AI已从汽车辅助工具跃升为驱动产业变革的核心动力，基于大数据与Transformer架构的智能技术正重塑产业竞争力，这一演进对车载存储在容量、速度与可靠性方面提出了前所未有的高要求，同时也为存储技术在智能汽车领域的创新与应用开辟了广阔的发展空间。
中电长城产品总监 祝成
中电长城产品总监祝成表示，算力作为核心生产力与国家经济发展密切相关。我国算力规模全球第二，近五年增速超30%，数据中心机架规模突破1000万，AI算力增长显著。长城依托全栈自主技术体系，研发120余款整机产品，深度参与国税总局、国有银行等国产业化项目，为党政、金融等领域提供安全算力底座。
澜起科技生态合作及现场应用总监 肖杨
澜起科技生态合作及现场应用总监肖杨认为，CXL技术是优化内存架构、降低数据中心成本、提升AI计算效率的理想选择。其通过实现内存资源的高效共享与池化，打破传统内存墙瓶颈，为高性能计算和大规模AI应用提供了更具弹性和可扩展性的解决方案。
科大讯飞智慧城市信创业务部总经理 尚上
科大讯飞智慧城市信创业务部总经理尚上介绍，讯飞星火AI PC定位为政企AI办公助手，通过生成、总结、洞察能力整合，推动人机协同新范式，助力用户从重复劳动中解放，聚焦决策与创新。
欧康诺总经理 赵铭
欧康诺总经理赵铭指出，在AI驱动存力需求爆发背景下，存储产品对容量、速度与功耗要求日益严苛，专业测试技术是保障产业高质量发展的关键。
广芯基板研发中心总监 陆然
广芯基板研发中心总监陆然总结，AI应用驱动半导体市场增长，2025–2028年复合增长率达6.7%，AI服务器、手机与PC是核心动力。封装技术向2.5D/3D加速演进，CoWoS等异构集成方案广泛应用，对封装基板提出大尺寸、高多层、薄型化、细线路更高要求。
本届峰会全面展示了AI时代存储产业在技术突破、产品创新与生态共建方面的最新成果，深度聚焦AI应用、存算互联、先进封装、边缘智能等产业前沿方向，为产业链上下游企业搭建了集趋势洞察、技术交流与合作对接于一体的高端平台。
通过汇聚全球领军企业高管、高校学术专家与专业听众，峰会不仅彰显了产业界协同创新的强劲动力，也为推动存储技术与AI、云计算、智能终端等领域的深度融合，为构建开放、协作、可持续的全球存储生态体系提供了重要支撑，助力加速数据驱动时代的演进进程。
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