2025年第二季度，全球半导体设备市场再度刷新纪录！根据SEMI和SEAJ的最新数据，全球半导体制造设备支出达到330.7亿美元，同比大增23%。其中，中国依旧稳坐“全球第一”，但故事的背后，比你想象的更精彩。
中国在二季度的设备支出达到113.6亿美元，占全球34%，稳居第一。
但——这次数据里藏着一个冷门：和去年同期相比，中国的支出下滑了7%。这意味着，虽然中国依旧是最大买家，但增速放缓，市场进入理性调整阶段。
最猛的当属中国台湾。
2025年Q2支出87.7亿美元，同比暴涨125%！原因只有一个：台积电狂砸钱。上半年台积电资本开支同比飙升62%，简直在“买买买”模式。外界预计，2026年台积电资本开支还会继续加码，甚至冲到450亿美元，2027年可能高达500亿美元。这就是——全球最狠的“钞能力”。
韩国Q2支出59.1亿美元，同比增长31%。背后是三星、SK海力士大力扩产HBM内存。AI大模型火了，HBM就是最大受益者，韩国自然笑到最后。
最尴尬的属于北美。2024年还在高歌猛进，2025年却急刹车：Q2支出跌到27.6亿美元，环比大降41%。原因很扎心——建厂一拖再拖：英特尔俄亥俄州晶圆厂，从2025直接推迟到2031年！美光纽约工厂，从2024年开工推迟到2025年底。三星德州新厂，也从2024年投产推迟到2027年。
日本与欧洲：冷热不均。日本：Q2设备支出26.8亿美元，同比大涨66%，势头很猛。欧洲：只有7.2亿美元，同比下滑23%，暂时掉队。
SEMI预测：2025年全球半导体设备总销售额将创新高，1255亿美元！2026年有望继续冲高至1381亿美元，连续三年增长。其中晶圆厂设备（WFE）2025年将达到1108亿美元，2026年更是有望突破1221亿美元。后端封测设备同样迎来小爆发，尤其是AI芯片 + HBM的强需求，将继续拉动市场。
中国依旧是全球第一买家，台积电加速狂奔，韩国靠HBM起飞，日本也在加速，唯独北美被“拖延症”拖住脚步。未来两三年，AI将是半导体设备最大驱动力。
有人说：“看半导体设备投资，就能看见未来的赢家。”那么，现在你觉得，下一个赢家会是谁？
