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小米作为全球可穿戴设备出货量第一梯队的企业，其产品设计以及供应链整合能力一直被广大网友津津乐道。所以本期与非网将拆解小米的一款智能手表，探究小米在手环之外的中高端可穿戴设备方案又是怎样的？
小米智能手表表盘设计以及表带我还是挺喜欢的，至于功能上，和市面上同价位的智能手表差别不大，当然，要比手环的功能丰富一些。不过值得一提的是，在提升功能的同时整个手表实际的空间体积占用却依旧控制的非常小，因此不难推测无论是高集成度的内部结构设计、布局，以及芯片选型都极具参考价值。那废话不多说，马上拆解看小米是如何在紧凑的空间内实现功能、性能、续航以及健康监测能力的平衡的。
拆解
具体拆解过程可以观看视频了解，全部拆解完后可以看到内部的结构设计以及元器件布局都非常清晰，主要包含手表的前框和屏幕组件，后盖以及相应集成的一些组件，486mAh容量的可充电锂电池以及布局着密密麻麻元器件的PCB主板。
那来看下每个组件上的具体硬件。
屏幕+表盖这部分，屏幕为1.43英寸的AMOLED屏幕，466x466分辨率。屏幕背部内侧的环境光传感器，主要呢用于检测环境亮度而后调节屏幕亮度。
屏幕触控电路采用海栎创超低功耗自互一体多点触控芯片，型号为CST9220，支持单层，多层模组及多种图案，采用多路、变频、高压驱动，相较传统的单路、单频、低压驱动可提供更高的信噪比和抗干扰能力。同时，芯片内部自互一体电容感应模块，结合智能扫描算法，在实现快速反应的同时，拥有优异的抗噪、防水、低功耗表现。
而在表盖的侧边，包含一个功能按键以及一个表冠，尤其是手表表冠，功能上支持单击、双击、长按和旋转控制。个人觉得第一个发明这个功能的真可谓是神来之笔的设计，否则智能手表单靠触摸操控简直没有灵魂。
表冠和功能按键的电路是通过板对ban连接器与主板连接的。在实际的电路中，表冠这里有一个光学传感器，用于检测表冠的旋转，此外还有一个微动开关，实现表冠的按压动作，这种设计确实要有天马行空的想象力。另外一侧功能按键直接通过微动开关控制，另外这部分电路上还包含扬声器的两个触点接口，通过触点连接布局在后盖的扬声器单元。
小米手表后盖上的结构布局倒是挺复杂，扬声器上面丝印为510840E，不清楚是谁家的产品。扬声器对面则是布局线性振动马达B512A1。
后盖上布局两个个MEMS的麦克风(R4BW)，实现双麦克风阵列，这里挺厚道，没有偷工减料。
在MEMS麦克风旁边有一个气压计以及一个泄压孔。气压计为敏芯的产品，型号MSPC600-ADS3，是一种由MEMS压阻式压力传感器和专用信号调节ASIC组成的绝对气压传感器。ASIC包括24位ADC、OTP存储器、数字核心和接口电路。而泄压孔通过金属网罩和防水透气膜保护。
后盖上最大的电路应该是心率监测模组，采用了汇顶科技的健康监测IC，型号是GH3020，集成了多通道PPG，具备心率、心率变异性和血氧饱和度等监测功能。
在心率监测模组PCB板背面则是具体的监测传感器阵列，包含了两颗LED照射灯和六颗接收反射光线的感应器。
小米手表的电池采用486mAh容量的可充电锂电池。在电池背部有1个塑料结构件，从布局上看是为了防止后盖上的元器件挤压电池。
那接下来的重点就是小米手表的这块主板了，虽然尺寸很小，但是上面的芯片密密麻麻，具体看下都有些什么芯片。
达发的双频全球导航卫星接收器，型号AG3335M，支持GPS、北斗等五大卫星系统同步定位，具有较强的抗干扰能力，能有效提高室外定位精度与稳定性从而改善运动和里程数据的准确度，使健身数据更加精确。
康盈半导体4GB eMMC，型号KAS041S1。
紫光展锐4G网络通信SoC，型号UMS9117-L。采用22nm工艺，具有高集成、小尺寸、低功耗等优点，支持轻量级RTOS系统。设计架构方面，采用AP+CP的芯片，支持4G全网通，可实现在线支付、在线音乐、语音助手等丰富功能，是一款高性价比的移动通信设备解决方案。
紫光展锐电源管理芯片SC2720A。
圣邦微电子的AMOLED屏幕驱动芯片SGM38046。
恩智浦NFC芯片。
瑞萨电池充电管理芯片DA9168。封装非常小，静态电流也低，内置双路独立LDO和反向升压功能，可支持USB-OTG标准，非常适合空间敏感的电池供电应用。
凌云逻辑高性能单声道音频放大器，型号是CS35L42。
赛微微电子锂电池电量计量芯片CW2215B，非常适用于像这类可穿戴设备或者说便携式设备的系统端或电池包端应用。
智能手表的蜂窝射频电路包含紫光展锐射频收发器芯片SR3595D、飞骧科技的多模多频功率放大器FX5627M以及一些模拟前端和滤波网络电路。
其中我觉得最有意思的地方就是采用了两颗恒玄科技的蓝牙SoC，BES2700BP以及BES2700iH，为什么一个智能手表上会用到两颗恒玄科技的蓝牙SoC？
为此我特意比较了下这两颗蓝牙SoC参数，发现还真有大不同，BES2700BP是一款高性能蓝牙可穿戴系统级芯片，集成了像CPU子系统、可选的DSP、音频编解码子系统、Sensor Hub、蓝牙双模5.4、高级图形功能等外设功能接口，可以提供强劲的应用处理能力。
而BES2700iH无论是在CPU性能还是一些功能上，如Sensor Hub，图形处理都不如BES2700BP。由此不难推测，BES2700BP这颗蓝牙SoC作为主应用处理器，深度参与传感器数据采集处理，图形界面的实现，主管运算和系统；而BES2700iH作为专职的蓝牙通信连接，让主处理器更加专注，同时也能优化功耗控制和续航表现，要说唯一的缺点，费成本吧，一般厂商还真不会这样做。
02
小结
以上大概就是这个小米手表主要的硬件方案选型，国产芯占了绝大多数，像恒玄科技的蓝牙SoC、紫光展锐与飞骧科技组合的4G通信方案，赛微微电子的锂电池电量计芯片，圣邦微电子的AMOLED屏幕驱动芯片，敏芯微电子的气压传感器等。而且从最近的资料来看，小米不仅在逐步推进国产芯片替代，而且在推荐自身玄戒芯片的替代，这么看来，一些依托小米供应链的企业应该具有危机感，只有不断升级迭代让产品保持竞争力，才能在国内激烈的竞争下笑到最后。
