上海海思：软硬件开放+生态使能，携开发者共绘AIoT新蓝图

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着人工智能与物联网的深度融合，全球 AIoT 产业正迎来爆发式增长。根据贝哲斯统计数据，2024 年全球 AIoT 市场规模已达 1825.67 亿元，预计到 2030 年将飙升至 12284.34 亿元，期间年复合增长率（CAGR）高达 37.4%。这一爆发式增长背后，呈现出 “产品种类繁杂、市场高度分散、创新需求密集” 的产业特征，开发者亟需一种高效的、生态驱动的创新模式。

为此，上海海思以丰富的解决方案为基础，提出 “软硬协同，全面开放” 的生态布局策略。上海海思生态与伙伴发展部部长闪罡表示：“从互联网时代、移动时代到如今的 AIoT 时代，产业逻辑已发生根本性转变。当前，几乎没有芯片公司单纯采用 B2B 模式从单一客户获得规模性增长，这种传统模式更无法满足 AIoT 时代海量 SKU 的开发需求。上海海思积极拥抱 B2B2D 新模式，其中‘D’即开发者，包括商业开发者、个人开发者和高校开发者。”

AIoT 行业的变革趋势与痛点

在互联网时代和移动时代，芯片与方案多围绕头部企业展开：互联网时代聚焦 PC 行业的产业龙头，移动时代则瞄准智能手机领域的 TOP 级厂商。到了 AIoT 时代，产品品类上万种，非头部客户展现出更大的发展潜能。

然而，AIoT 方案并非简单的 “AI+IoT” 叠加，而是高度协同的系统性工程。一套完整的 AIoT 方案需涵盖 “硬件模块 + 软件系统 + AI 模型 + 场景验证” 四大核心层，这种多维度、跨领域的构成，使得任何一环出现问题，整机体验都可能崩塌，导致行业发展痛点集中爆发。

闪罡对部分典型痛点进行了详细解读。在硬件模块设计方面，AIoT 方案可能囊括 “视觉 + 端侧AI + 联接 + MCU” 四合一的跨芯片组合，但多数芯片厂商聚焦垂直领域，行业缺乏统一硬件标准，不同厂商的芯片无法直接互通，开发者需投入巨额成本开展兼容性验证。

在软件系统方面，厂商在软件 SDK、算法库等资源方面开放程度良莠不齐：部分厂商的软件开放度较低，开发者需签署复杂协议才能申请 SDK 与样片，这种近乎 “黑盒” 的模式让开发者面临极高的软件开发门槛；但也有企业已实现较高程度的开放，为开发者提供便捷支持，方案落地周期显著缩短。

同时，AIoT 产业存在严重的资源不适配问题。一方面，中小开发者缺乏模型开发能力，且无成熟案例可参考，强行推进易导致最终方案出现连接、智能化和功耗等方面的问题；另一方面，具备垂直场景方案开发能力的方案商，找不到合适平台让行业了解自身方案与技术能力，面临显著的落地难题。

面对上述产业难题，闪罡称：“上海海思要做的，就是打造一个开放、活跃的 AIoT 生态，帮助整个行业应对各类开发难题。我们希望和大家共同成长，让各类开发者都能在 AIoT 的蓝海里获取属于自己的机遇。”

加速芯片开放节奏

为 AIoT 方案筑基

AIoT 方案的落地，首先需要 “能组合、可互通” 的硬件基础。当前，市场上有众多 AIoT 芯片公司，部分企业的芯片性能已达到行业一流水平。但这些企业的芯片多面向具体应用方向，如连接芯片、MCU、媒体芯片和 ISP 等。开发者要将这些零散芯片整合为一个 AIoT 系统，需投入大量研发资源与精力。

闪罡指出：“上海海思在芯片开放方面有着充足的信心和坚定的决心，开放节奏也将不断加快。当然，我们开放芯片并非毫无逻辑，而是聚焦于帮助开发者寻找 AIoT 产业的下一个爆发点。”

据悉，上海海思开放的芯片已覆盖短距连接、穿戴、视觉（摄像头）、媒体、端侧AI等领域，为 AIoT 时代多芯片组合解决方案提供基础。例如，在系统控制核心方面，上海海思目前已开放 3061M、3065H、3065P 和 3071 四款精卫 MCU 产品。从开放节奏来看，2025 年开放的芯片数量（6颗）较 2024 年（5颗）有所增加，且 2026 年上半年计划开放的芯片数量（7颗）已超过 2025 年全年。

与此同时，上海海思正加速开放解决方案平台，包括开源鸿蒙平台和端侧 AI 平台，助力开发者构建高效、统一的 AIoT 软总线和智能底座。

开源鸿蒙软总线+星闪硬总线

四大支柱使能

全面提升 AIoT 方案开发效率

AIoT 方案的复杂性决定了仅靠芯片无法完全解决问题，开发者仍面临缺乏硬件开发工具、平台及技术支持等困境。这些困境要求 AIoT 生态必须满足兼容性、协同性、普惠性、可持续性四大核心要求。闪罡表示：“上海海思围绕‘硬件使能、软件使能、社区使能、伙伴使能’构建的赋能体系，正是对这些要求的精准回应。”

在硬件使能方面，为帮助开发者解决 “硬件协同难” 的痛点，上海海思进一步推出 “硬件统一规范”。该规范未来将升级为品牌化标准，确保不同合作伙伴、不同类型的芯片可直接连接。其目标是让开发者能像搭乐高一样拼接方案，实现模组、主板和子板的即插即用。

硬件统一规范和HiSpark 社区成果展示

同时，上海海思开放跨板通信驱动组件库，上海海思芯片间无需额外开发即可直接调用，大幅降低硬件层开发成本，消除以往需数月验证的兼容性问题，助力项目快速转入生产。闪罡强调：“更关键的是，该规范对全行业开放，其他芯片和方案企业也可加入这一体系，共同构建 AIoT 方案的互连互通生态，从根源上解决方案构成的协同难题。”

软件层是 AIoT 方案的 “神经中枢”，但一些厂商采取的闭源模式让中小开发者望而却步。在软件开放平台方面，2025 年上海海思将全面开放包括构建工程、烧写工具、调试工具、产线工具、测试工具、参考代码在内的全流程配套工具，实现 “创新平权”—— 无论大企业、小团队还是个人开发者，都能平等获取 SDK、驱动等软件资源，快速完成方案软件层的搭建。这种彻底开放，正是生态 “普惠性” 的核心体现，让所有开发者都能低成本接入软件资源，避免因资源壁垒导致方案夭折。

在社区使能方面，上海海思用数据展现成果：截至目前，上海海思开发者社区已汇集超 1 万名开发者，开源代码超 800 万行，落地 1300 余个开发案例，通过开源方案实现的标准产品销售量达 50 万件。闪罡认为：“社区的价值不仅在于资源共享，更在于‘协同’，是创新平权更具体的呈现。开发者可在社区交流跨芯片开发经验、共享场景验证结果，这种协同创新恰好满足了 AIoT 生态对‘高效联动’的要求。”

最后是伙伴使能。AIoT 生态的核心是需求与方案的精准对接，但行业普遍存在 “有需求者找不到方案，有方案者找不到需求” 的割裂现状。上海海思主动承担桥梁角色，搭建连接 “需求方” 与 “供给方” 的合作网络，加速 AIoT 方案和产品的商业化落地进程。

可持续发展

共赴 AIoT 的星辰大海

随着上海海思开放生态的深入推进，一个由万级开发者共同参与、多领域芯片协同创新的 AIoT 新蓝图正在逐步展开。与此同时，上海海思与广大开发者也在持续为这个开放生态注入新生力量。

目前，上海海思 HiSpark 社区 ModelZoo 专区已有 15 大类 30 个模型，后续将快速增加至 100 个以上。开发者只需导入自身垂直领域数据，即可快速生成商业化端侧 AI 模型，无需从零开发；开发工具 HiSpark Studio 的目标，是让开发者通过上海海思的技术支持获得极致优化的开发效率。

此外，上海海思在高校合作中聚焦精品内容与精英人才培养，免费向高校开放优质教学资源，培育熟悉上海海思技术的专业人才，为生态持续输送具备方案开发能力的人才，满足生态可持续发展的核心要求。

目前，开发者基于上海海思的开源鸿蒙平台、星闪芯片等芯片与方案，已取得可喜的阶段性成果，在智能家居、车载显示、星闪外设、轻智能等众多领域实现商业化落地。

基于开源鸿蒙星闪的IoT智能家电

基于开源鸿蒙星闪的轻智能&泛媒体方案

展望未来，随着上海海思开放生态向前推进，将诞生一批又一批爆款 AIoT 方案和产品，真正实现生态的蓬勃发展，让开发者在这个生态中实现自我价值。一个更繁荣、更多元的 AIoT 新生态，正由上海海思与伙伴们、开发者们共同构建。