重磅，奔驰分拆其硅谷芯片团队成立新公司！

近日，梅赛德斯-奔驰已将其位于硅谷的芯片团队分拆为一家名为 Athos Silicon 的新公司，新公司将专注于为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具开发新一代低功耗、高安全性的计算芯片。

目前，该公司总部设于加州圣克拉拉，核心团队由曾在奔驰北美研发中心工作五年的工程师组成。

技术路线的话，像传统方案需多个独立芯片协同保障可靠性，导致高能耗。而Athos则通过封装级集成技术，将微型芯粒整合于单一封装内，降低芯片间通信功耗10-20倍。

目前，奔驰对该公司进行了“重大”投资并保留少数股权，但 Athos Silicon 将保持独立运营，拥有独立董事会，以确保可与包括奔驰竞争对手在内的其他车企合作。

丫头认为，奔驰的长期布局，将芯片研发剥离为独立实体，既降低内部研发成本风险，又可通过技术授权和股权增值获利。可进可退，这步棋，奔驰下的好啊。