我国三大运营商拿到卫星移动通信牌照；鸿蒙5终端数破2000万；腾讯/华为等六家企业签署个人信息保护承诺书...

2025 年 9 月 29 日IT之家热门新闻榜单：

苹果 iOS 版微信官宣：聊天支持发送实况图、误删对话记录 5 秒内可撤销

微信 iOS 版 8.0.61 更新，聊天支持发送实况照片，左滑删除聊天记录 5 秒内可撤销。打开聊天框-照片即可选中带“实况”标记的动态照片。

苹果零售店针对 iPhone 17 系列展示机出现的刮痕与印记问题，采取了两项措施：更换磨损的 MagSafe 支架和加装硅胶环，并调整清洁方案。这些措施旨在提升用户体验，减少设备展示期间的损伤。

小米公关负责人王化发文称，目前没有任何削减订单的计划，因为新增了小米 17 标准版的 16GB+1TB 版本，加之 17 Pro 系列加单，产品的结构配比会发生改变，整体的产品订单会较上一代增加。

小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰发文透露了小米 17 系列立项之初的目标，包括全面和苹果交锋、在 6K+ 超高端起量、给行业带来不一样的“精彩”。他表示新机首销虽才过 2 天，但销量的结果已经非常不错，有信心销量会比上代小米 15 系列更多。

星纪魅族集团中国区 CMO 万志强在微博表示：本来不想提的，既然有人拿出来说了，那就补充两句。其实都是为了遵循法规，各家都会有一些备注说明。不过魅族内部当时特别强调了，保留语境语义前提下，补充限定词我们要写的尽量明显些，不要让人有被误导的感觉，产品观中包含价值观。

作为迈向新一代架构的中间步骤，V3.2-Exp 在 V3.1-Terminus 的基础上引入了 DeepSeek Sparse Attention（IT之家注：一种稀疏注意力机制），针对长文本的训练和推理效率进行了探索性的优化和验证。

OPPO Find 系列产品负责人周意保“提前解锁”OPPO Find X9 系列手机影像技术，系列新机将在 10 月 16 日的新品发布会上正式亮相，搭载LUMO 超像素引擎、哈苏 2 亿超清镜头等，号称“移动影像画质革命”。

华为常务董事、终端 BG 董事长余承东发布视频宣布鸿蒙 5 终端设备已突破 2000 万。华为终端也发布消息，宣布将推出“鸿蒙有礼特别版”致谢一路同行的鸿蒙合伙人，覆盖吃喝玩乐等多项专属权益。

目前，继中国电信之后，中国移动、中国联通两家基础电信企业也已获得卫星移动通信业务经营资质，可依法开展手机直连卫星等业务，深化应急通信、海事通信、偏远地区通信等场景应用，丰富通信服务与产品供给。

腾讯、华为等六家企业在深圳签署个人信息保护《合规运营承诺书》，承诺规范 App 个人信息收集与使用，严格落实《个人信息保护法》。深圳市委网信办表示将持续推进个人信息保护治理。

WPS PC 版已推出苹果 iPad 版本测试，版本号 12.9.0 Build 22444，用户可通过 TestFlight 体验。测试内容显示，iPad 现在支持使用 PC 版本，复刻 PC 全套体验，包括精准排版、动画效果、复杂函数等硬核功能。网友体验后表示功能齐全、运作流畅。

联想 moto 官方官宣了一款新机 —— moto X70 Air。该机将于 10 月底上市，号称“有 AI 的 Air”。官方预热海报显示，该机主打轻薄和 AI 特性，机身右侧有音量键和电源键，后摄预计有两颗及以上摄像头（官方暂未公布新机摄像头信息，不排除单摄 + 闪光灯配置组合的可能）。

京东官方发布“重要通知”：今年 11.11 购物节从 10 月 9 日晚 8 点正式开启，宣称“官方直降，低至 1 折”。京东内部人士透露，“这个时间节奏主要是为消费者提供更加充裕的时间选购商品、享受优惠，而且现货开卖无需等待。”

小米17 Pro/Max 维修备件价格公布，显示屏 990 元起，电池 199 元起。主板维修价格因存储版本不同，最高达 3450 元。

努比亚 Z80 Ultra 手机已完成备案，标配 90W 快充头，搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器，144Hz 超高刷直屏和新一代屏下摄像头，提供 35mm 大底主摄 + 1/1.55" 大底超广角三主摄影像系统。发布会定档 10 月，号称“超能打的旗舰”。

游戏消费者权益组织 GCR 推出网站，呼吁抵制任天堂，指控其 Switch 2 营销手段不公，包括误导性营销和人为制造稀缺假象。GCR 计划在纽约动漫展和游戏大奖期间组织抗议活动。

OPPO 和 vivo 纷纷布局手持智能影像设备市场，挑战 GoPro 和大疆。OPPO 已启动研发新形态影像产品系列，预计 2026 年内发布；vivo 也在积极布局手持云台相机市场，首款产品已完成开模。手机厂商凭借供应链和技术优势，有望在这一快速增长的市场中分得一杯羹。

AMD 计划在 Zen 6 处理器中引入全新 D2D 互连技术，取代现有 SERDES 方案，已在 Strix Halo APU 上验证，显著优化功耗和延迟。新技术采用“海量布线”设计，降低能耗和延迟，但面临工艺复杂度挑战。

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