新闻①：英特尔与苹果洽谈投资事宜，代工服务或成为关键

近期英特尔获得了多笔投资，其中两笔非常重要。一笔是美国政府上个月购入英特尔9.9%的股份，总价为89亿美元，成为了英特尔最大单一股东。另外一笔是前一段时间来自于英伟达的50亿美元，购买英特尔普通股，同时双方确认将合作开发多代定制数据中心和PC产品。不过英特尔仍然要解决晶圆代工部门的问题，过去数年数百亿美元的投入仍然不能提供一个具备竞争力的半导体制造工艺给那些需要代工服务的客户。

据TrendForce报道，有业内人士透露，英特尔已与苹果接洽，探讨可能的投资和深化合作的方式。目前双方的接触仍处于早期阶段，暂时还无法达成协议。同时英特尔也在联系其他公司，探索潜在的投资和合作交易。

苹果显然会继续使用自己的定制芯片，并不会回归英特尔。同时苹果在芯片制造方面依赖于台积电（TSMC），另外的组装业务也在亚洲。传闻苹果的兴趣主要集中在代工服务上，希望将英特尔作为另一个芯片的生产来源。考虑到苹果之前对美国制造的承诺，未来四年将美国国内的投资扩大至6000亿美元，选择英特尔作为投资对象也是符合其政策。

英特尔已经将2026年视为自身制造技术的关键一年，将决定是否准备好推进下一代Intel 14A工艺。按照英特尔首席财务官Dave Zinsner的说法，只有获得外部客户的承诺，英特尔才会投资Intel 14A产能。从这方面来看，或许英特尔和苹果会选择在Intel 14A工艺展开合作。

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新闻②：英特尔正在与台积电接洽，讨论潜在的投资或制造合作伙伴关系

近日有报道称，英特尔已与苹果接洽，探讨可能的投资和深化合作的方式。目前双方的接触仍处于早期阶段，暂时还无法达成协议。同时英特尔也在联系其他公司，探索潜在的投资和合作交易。

据TrendForce报道，有业内人士透露，英特尔另外接触的合作方还包括了台积电（TSMC），讨论潜在的投资或制造合作伙伴关系。英特尔是在与苹果接洽后不久，再与台积电进行了联系。不过对于双方而言，这都是一个漫长而复杂的过程，台积电的主要担忧是潜在的技术泄露，领先的半导体制造技术是台积电长期增长的主要动力之一。

外界非常怀疑英特尔是否还有能力提供尖端芯片所需要的生产能力，并提供相应的性能指标，所以一直在讨论英特尔是否应该将制造部门剥离。英特尔长期以来都面临股东的压力，要求分拆制造部分并专注于芯片设计。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家已经明确表示，不会考虑收购或者入股英特尔的制造部门，以避免技术泄露和潜在的竞争风险。另外由于英特尔参与了众多与国防和国家安全相关的项目，加上美国政府已是其最大单一股东，台积电对英特尔的相关投资也要经过美国政府的评估和审查。

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新闻③：戴尔服务器率先导入 PCIe AIC 形态英特尔 Gaudi 3 AI 加速器配置

IT之家 9 月 19 日消息，英特尔在 2024 年发布了其迄今为止最新的 AI 加速器产品 Gaudi 3，以 OAM 模块 _(HL-325L)、多 OAM 卡基板 _(HLB-325) 和 PCIe AIC _(HL-338) 三种形式提供。不过业界对于 Gaudi 3 较为冷淡，知名企业中仅 IBM 公开宣布在云中部署了这一 AI 芯片。

戴尔在美国当地时间 17 日宣布，其 PowerEdge XE7740 双路至强 6 "Granite Rapids-SP" 4U 服务器平台正式将 HL-338 纳入可选配置范畴，这使得戴尔成为首家在市场中提供搭载 Gaudi 3 PCIe AIC 的集成服务器配置的公司。

相较于功耗达到 900W 的 HL-325L，HL-338 的 TDP 被限制在了 600W，不过其 128GB HBM2E 的内存容量和 3.7TB/s 的内存带宽并未发生改变。

一台 XE7740 服务器支持安装 8 张双宽的 HL-338 AIC，并可选配 2 组四路桥接器形成一对四路扩展单元。搭载 HL-338 的 XE7740 能提供充足 AI 模型微调和推理算力资源，同时仍将单机架整体功耗控制在现有风冷基础设施的 10kW 限额之内。