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10月2日，一则重磅消息在半导体行业激起千层浪——合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市，中国国际金融股份有限公司（中金公司）担任本次发行的独家保荐人。
这一动作，不仅是晶合集成电路发展历程中的关键里程碑，更将为全球晶圆代工市场注入新的活力。
晶合集成电路是一家深耕半导体制造领域的佼佼者，其业务触角广泛延伸，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等当下最具潜力的领域。公司核心生产基地位于合肥，凭借强大的技术实力和生产能力，已形成12英寸晶圆生产能力，成为全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。
在技术层面，晶合集成电路展现出了卓越的创新能力。公司建立了从150nm至40nm技术节点的量产能力，拥有DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等全面且多元化的工艺平台。这些工艺平台犹如一套强大的“组合拳”，使公司能够有效应对消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等广泛应用领域不断变化的需求，在关键细分市场中稳占领先地位。
从市场表现来看，晶合集成电路的成绩斐然。
- 增长速度：根据弗若斯特沙利文的资料，在2020 - 2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度高居全球第一。
- 行业排名：2024年，以营业收入计，是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
按收入计，是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业。
公司并未满足于现有的成绩，而是不断追求技术突破。截至最后实际可行日期，公司已开启28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产。同时，公司正稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作，为未来的发展积蓄力量。
此次赴港上市，将为晶合集成电路带来更为丰富的资金支持和更广阔的发展空间。公司有望借助资本市场的力量，进一步扩大产能、提升技术水平，在全球晶圆代工市场的激烈竞争中脱颖而出，开启新的辉煌篇章。
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