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10月8日，海门经济技术开发区内热闹非凡，机器轰鸣、彩旗招展，南通见真高端装备零部件制造项目开工仪式盛大举行，这标志着海门在高端装备制造领域踏出了关键一步。
仪式现场气氛热烈，区委书记沈旭东出席并发表重要讲话，宣布项目正式开工。区委副书记、区长陈威涛等领导也一同到场见证。
该项目投资规模惊人，总投资达30亿元，一期投资15亿元，用地200亩，生产性设备投入8亿元，如此高规格投入为项目质量筑牢根基。
从相关负责人处得知，项目核心目标是攻克核心设备“卡脖子”难题，打造超精密制造基地，为我国高端装备零部件产业发展提供支撑。
这一项目意义重大，不仅将带动海门当地高端装备制造产业升级，还能吸引企业和人才集聚，完善产业链，提升区域经济竞争力。随着项目推进，有望成为海门该领域的标志性项目，为我国产业发展贡献力量。
先进封装是当下半导体领域的关键技术，它突破了传统封装的界限。通过芯片堆叠、三维互连等创新方式，在有限空间内大幅提升芯片集成度与性能，有效满足人工智能、5G通信等前沿领域对高算力、低功耗的迫切需求。
与传统封装相比，先进封装能显著缩短芯片间信号传输距离，降低延迟与功耗。同时，它助力实现异质集成，将不同工艺、功能的芯片整合在一起。在全球半导体竞争日益激烈的背景下，先进封装成为提升产业竞争力的重要手段，推动着半导体行业向更高效、更集成、更智能的方向发展。
