红魔游戏本 16 PRO 2026 搭载「魔冷散热架构 2.0」,确认配备超大 VC 均热板 + 超低热阻相变材料

笔吧评测室 2025-10-15 09:59
本文转自:IT之家
作者:归泷
红魔游戏手机官方今日宣布,红魔游戏本 16 PRO 2026 将搭载「魔冷散热架构 2.0」(前代支持整机 195W 性能释放),确认配备 3D 冰封复合方形铜管、超大 VC 均热板 + 超低热阻相变材料、3D 冰刃风扇,新机将在 10 月 17 日 14:30 新品发布会正式亮相。
红魔游戏本 16 PRO 2026 搭载「魔冷散热架构 2.0」,确认配备超大 VC 均热板 + 超低热阻相变材料图1

在今年 6 月 11 日晚间的红魔电竞平板 3 PRO 暨红魔电竞宇宙新品发布会上,红魔预告了全新一代红魔游戏本 16 PRO,新机搭载英特尔酷睿 Ultra 9-275HX 处理器 + 英伟达 RTX 5090 笔记本显卡

根据官方公布的图片可以看到,这款笔记本采用灰黑色配色,B 面屏幕采用窄边框设计,整体设计比较低调,B 面和 C 面都没有过多的游戏性元素,键盘拥有独立的数字键、全高方向键区,支持 RGB 背光,触控板体积较大,整体设计较为稳重。

红魔游戏本 16 PRO 2026 搭载「魔冷散热架构 2.0」,确认配备超大 VC 均热板 + 超低热阻相变材料图2
作为参考,上一代红魔游戏本 16 PRO 于 2024 年 7 月发布,搭载 CNC 铝合金机身,配备 i9-14900HX + RTX 4060 / 4070,首发到手价 9999 元起。从配置来看,全新一代红魔游戏本 16 PRO 提升了显卡等级,预计会在价格方面有所提升,IT之家将关注后续消息。
红魔游戏本 16 PRO 2026 搭载「魔冷散热架构 2.0」,确认配备超大 VC 均热板 + 超低热阻相变材料图3

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