大家好，我是板哥！今天接了一个广子，不看的可以直接关掉了！
在研发过程中，您是否也遇到过这些让人头疼的情况？
数据采集器布点繁琐（响应慢，一个简单的温升测试就要耗费大半天？） 红外点温仪只能测个大概（对微小的芯片、金线温度分布无能为力，漏检误判频发？） 普通热像仪数据飘忽不定（面对电路板上的反光元件，测温结果根本不敢相信，重复性差？）
如果答案是肯定的，那么是时候升级您的测温方案了！
今天，板哥想邀请您体验福禄克（Fluke）研发专用热像仪——Ti480U/TiX885 系列。（免费上门演示+体验试用）
如果您想试用产品，请扫码填写申请表
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行业大厂成功应用与验证：立讯精密/比亚迪/富士康/Vivo/Oppo/飞利浦医疗/ 康宁/晶能微电子/爱奇迹/韶音科技等。
案例一：蓝牙耳机电路研发温度分析
通过福禄克TI480U系列热像仪拍摄蓝牙耳机内部电路的温度分布，自动监测主要的发热元件的最高温如晶振、MIC、TES、Sp2、QCC等。同时，使用标配的温度分析软件，可以对电路板上需要重点监测的各元件部位的温度随时间变化的情况做趋势曲线分析，下图横坐标为时间坐标，图上的温度和时间数据均可用Excel表格进行导出。并可根据项目现场环境和测试需求，定制固定测试支架方案。
案例二：封装前LED芯片检测
检测目标为芯片的尺寸只有1.5mm，还需要能看到表面的温度差异，并能进行具体温度数据的趋势分析。选择福禄克热像解决方案：TiX885 640高像素热像仪+微距镜头+二维可调精密位移云台+免费的分析软件。微米级别高清呈现小目标温度分布，可在线固定检测，并使用软件实时精准分析数据变化。从下图左侧的热像画面可清晰看出，芯片的左右侧温度不均匀，右侧明显颜色更白发亮，说明温度更高。后利用软件对芯片的指定位置进行线温度分析，如下右图为目标随像素点位置变化的温度分布趋势图，并可方便地导出温度数据进行更多深入分析。研发人员可以此为依据，改进器件材料和散热设计。
案例三：微米级芯片晶格温度检测
检测目标为最小尺寸在50微米以内的芯片晶格。由于目标过小，使用普通热像仪难以清晰体现温度差异。使用福禄克热像仪测温方案，TiX885 640高清像素或 TiX1060 1024超清像素热像仪+微距镜头+二维可调精密位移。
看到最后，您有没有想体验一下它了？如果您需要试用体验，请扫码填写申请表
