来源：内容编译自tweaktown。
据报道，苹果公司预计将在本周发布下一代 M5 处理器，并同时带来其他新品消息。消息称，全新的 M5 芯片将采用台积电 3nm「N3E」工艺节点制造。
根据《工商时报》的最新报道，我们也得知了更多关于苹果自研芯片路线的细节：预计 下一代的 M6 处理器将在 2026 年亮相，并有望成为苹果首批基于2nm 制程的笔电芯片，迈向更先进的工艺节点。
苹果即将推出的 M5 处理器将与其他笔记本芯片竞争，包括 高通新发布的 Snapdragon 系列 和 联发科的新一代处理器。不过，不同的是，这些竞争对手的芯片采用的是更高端的 台积电 N3P 工艺，而 M5 reportedly 仍基于 N3E 制程。
这种选择可能与成本有关。据传，台积电计划提高 3nm 晶圆的报价——无论是 N3E 还是 N3P 工艺——每片晶圆的价格在 2.5 万至 2.7 万美元之间。因此，苹果的基础版 M5 芯片性能不会如 M5 Pro 和 M5 Max 那样强大——后两者预计要到 2026 年初 才会发布。
外界分析认为，苹果可能出于成本考虑，选择为基础版 M5 采用 N3E 工艺，而在 高端版 M5 Pro 和 M5 Max 上使用更先进的 N3P 工艺。
此外，Wccftech 也指出，《工商时报》的报道中可能存在笔误，但从成本效益角度来看，让 M5 基础版使用 N3E，而高端版使用 N3P，确实合理。无论如何，我们很快就能知道苹果的新 M5 芯片最终会采用哪一种台积电制程。
参考链接
https://www.tweaktown.com/news/108259/apples-next-gen-m5-processor-rumored-for-announcement-this-week-fabbed-on-tsmc-n3e-process/index.html
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