【硬件资讯】苹果M5芯片预告,跑分曝光!但可能未使用最新的台积电工艺成为遗憾……

电脑吧评测室 2025-10-15 22:02

闻①:苹果预告 M5 芯片登场,MacBook Pro 有望本周首发更新

10 月 15 日消息,科技媒体 MacRumors 昨日(10 月 14 日)发布博文,报道称苹果公司营销主管格雷格・乔斯维亚克(Greg Joswiak)发布官方预告,称“强大的新品即将到来”,其配图动画通过“V”字形轮廓(罗马数字 5)和配文中的五个“M”巧妙指向了新一代 M5 芯片。

此次预告附带了一段简短动画,动画中不仅清晰展示了 MacBook Pro 的轮廓剪影与“即将到来”(coming soon)的字样,其呈现的“V”字造型更是巧妙地对应了罗马数字“5”。

同时,乔斯维亚克在配文中使用的“Mmmmm”一词也恰好包含了五个字母“M”,这些细节共同将线索指向了即将登场的新一代 M5 芯片。IT之家附上截图如下:

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根据目前市场传闻,苹果准备在本周正式推出其下一代 M5 芯片,而首发搭载该芯片的设备将是 14 英寸的 MacBook Pro。这将是苹果 M 系列芯片又一次重要的迭代,预计将为入门级专业用户带来更强的处理性能和能效表现。不过,除了核心处理器的升级,新款 14 英寸 MacBook Pro 在外观设计方面预计不会有其他重大变化,将延续当前的设计语言。

苹果此次的产品更新策略似乎采取了分步走的方式。消息指出,本周发布的可能仅为基础款的 14 英寸 M5 MacBook Pro。而搭载性能更强的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的高端 14 英寸及 16 英寸 MacBook Pro 机型,则可能要等到 2026 年才会正式推出。

除了备受关注的 MacBook Pro,苹果的 M5 芯片生态版图有望进一步扩大。据彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)透露,苹果同样计划在本周更新 iPad Pro 和 Vision Pro 产品线,为它们换上强大的 M5 芯片,将显著提升这两款设备在图形处理和 AI 运算方面的能力。

原文链接:https://m.ithome.com/html/889479.htm


    很好,苹果终于是把大活整出来了!就在最近,苹果发布官方预告,称“强大的新品即将到来”,从博文中配的动画来看,一切都在暗示M5芯片和MacBook形态的产品,不然总不可能这个V字剪影是折叠屏吧?

    根据此前的消息,首发搭载M5芯片的应该是14英寸的MacBook Pro,在系列产品中属于高端系列,期待一下性能表现吧!



②:苹果 M5 iPad Pro 跑分曝光:单核较 M4 款提高 12%、多核提高 15%

10 月 6 日消息,科技媒体 bleepingcomputer 昨日(10 月 5 日)发布博文,报道称在 GeekBench 跑分库上出现了 iPad17,3 的踪迹,预估为 M5 iPad Pro,共有 5 条记录,按照多核最高分排序,得分最高的一条记录单核 4175 分,多核 15577 分。

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根据 GeekBench 跑分库的信息,该设备可能是未来高端 iPad Pro 的原型机,苹果 M5 芯片的时钟频率最高为 4.42 GHz,测试设备还配备了 12GB 运行内存,暗示存储空间或为 256GB 或 512GB 起步。

跑分方面,在 GeekBench 6.5.0 版本中,M5 iPad Pro 的单核测试成绩达到了 4175 分,而多核测试成绩则为 15577 分,强悍的单核跑分性能意味着 M5 能轻松驾驭日常应用启动、网页浏览和多数游戏场景。

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相比较而言,苹果 M4 iPad Pro 的单核成绩为 3720 分,多核成绩为 13499 分。

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作为对比,该媒体对比了高通骁龙 X2 Elite Extreme 芯片,骁龙芯片的单核成绩约为 4080 分,多核成绩则高达 23491 分。

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原文链接:https://m.ithome.com/html/887690.htm


    不过其实在更早之前,就有疑似M5版本iPad Pro的跑分曝光被曝光了,相较于此前的M4版本,这次曝光出的跑分成绩提升非常大,以往在iPad Pro上,M系列芯片的性能释放并不算完全,如果在MacBook形态上也能有同等比例的性能提升的话,那这代M5性能提升就非常恐怖了……



闻③:传苹果本周发布M5芯片,或沿用N3E而非新的N3P工艺

据Wccftech报道,苹果正在为接下来的新品发布做准备,本周可能会带来三款新产品,包括14英寸的MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro,都将搭载最新的M5芯片,也可能会加上Mac mini和iMac,另外还可能带来新款Apple TV 4K、HomePod mini 2和AirTags 2。

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一直以来,普遍认为M5将采用与A19和A19 Pro相同的台积电(TSMC)第三代3nm工艺,也就是N3P,但是有报告指出,苹果有可能与M4一样选择的是旧一点的N3E。考虑到高通和联发科等竞争对手都转向了N3P,何况苹果新款移动SoC已经用上了更新的工艺,似乎没有理由在新款SoC上选择落后一代的制程技术。

有消息指,随着台积电涨价,N3E和N3P的报价分别达到2.5万和2.7万美元,预计明年初还会有M5 Pro和M5 Max,苹果可能还是出于大批量生产后的成本考虑。不过仍然有声音称,苹果依然会选择N3P,毕竟多年来自研芯片都是基于最好的半导体制造技术。

此外,苹果还在推动其他芯片的开发,比如H3,可能会出现在明年发布具备IR红外摄像头的新版AirPods Pro 3,加入图像识别与空间感知等功能,有更多的计算需求,或许会改用新的型号名称。

原文链接:https://www.expreview.com/102147.html

    而在此前的传闻中,这一代的M5很可能并不会像A19和A19 Pro一样,用到最先进的N3P工艺,而是将继续使用N3E。考虑到台积电的报价,出于成本考量这也不是不可能会做出的取舍。再考虑到二者可能存在的立项时间上的区别,这很可能会是M5芯片上的一大遗憾了……




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