又一家厂商，跨界AI芯片

联咏跨越重大里程碑，成功研发出以 Arm Neoverse CSS N2 为基础的高性能运算（HPC）系统单芯片（SoC），并在台积电 N4P 先进制程下顺利流片（Tape out），为联咏进军数据中心、AI 云端及车用运算市场注入一剂强心针。

供应链透露，该芯片通过 Arm “Total Design”（ATD）计划协作开发，首批晶圆已于 2025 年 9 月顺利完成验证，进入系统导入与客户合作阶段，这一进展凸显联咏在定制化高阶芯片（ASIC）领域的实力实现大幅跃升。

联咏通过参与 ATD 计划，获得了 Neoverse CSS（计算子系统，Compute SubSystem）架构授权及开发资源。结合内部 ASIC 整合与封装设计专长，不仅显著降低了开发风险，还缩短了整体开发周期。

据悉，这款 SoC 采用 “芯粒”（Chiplet）异质整合架构，整合了 Neoverse N2 运算核心、DDR5 与 HBM3e 内存控制器、PCIe 6.0/CXL 2.0 接口及 224G SerDes 高速传输模块，形成可互通的晶粒设计。

该 SoC 采用台积电 N4P 先进制程与 CoWoS 先进封装，既体现联咏对高性能、低功耗运算的长期投入，也证明其已具备 AI ASIC、芯粒（Chiplet）设计服务能力。N4P 制程作为 5 纳米家族中性能优化的版本，特别适合 AI 与高带宽数据中心应用场景。

业内人士指出，联咏从消费类 IC 领域成功延伸至服务器与 ASIC 芯片开发，这已成为其进军 AI 硬件基础设施的重要跳板。随着 AI 服务器与边缘运算需求激增，相关业务将成为继原有显示驱动 IC 与影像处理器之后的新增长引擎。IC 设计从业者分析，联咏 Neoverse CSS N2 SoC 晶粒架构具备高度模块化与可复用特性，可与生态系统中超过 60 家合作伙伴的 I/O、加速器晶粒整合，打造可定制化的 AI、HPC 及车用 ASIC 方案。

联咏此次顺利流片，也验证了其在先进制程 ASIC 整合领域的能力，为后续开发云端 AI、汽车自动驾驶及边缘服务器应用奠定基础。法人机构看好联咏 ASIC 业务的增长潜力，认为该业务将补强公司在高阶运算市场的布局，未来营收中 AI 服务器与车用电子相关领域的占比有望提升。联咏也因此成为台湾 IC 设计行业中，少数同时具备完整 ASIC 设计能力与先进制程导入能力的关键企业。

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