显示巨头，杀入半导体设备

为应对人工智能（AI）带来的半导体需求激增，LG 电子正全力开拓尖端封装设备市场。该公司计划逐步实现人工智能（AI）半导体、高带宽内存（HBM）等相关工艺设备的国产化，进而扩大业务规模。

10 月 21 日，LG 电子生产技术院先行设备技术研究所所长朴明柱（音译）出席了在首尔阳川区 El Tower 举办的 “技术峰会”。他表示：“随着尖端封装的重要性日益提升，预计到 2030 年，后工序设备市场规模将增长至 43 万亿韩元（约合人民币 2300 亿元）。LG 电子将以需要新技术支持的工艺设备为核心，推进相关开发工作。”

LG 电子生产技术院的前身为 1987 年成立的金星生产技术研究所。长期以来，该机构主要致力于提升集团旗下子公司在显示器、石油化工、二次电池等领域的生产效率。但近年来，随着 AI 的普及，半导体需求大幅增长，该机构已将半导体后工序设备确定为下一代核心业务方向。

LG 电子并未选择与现有工艺设备企业正面竞争，而是采取了聚焦下一代半导体设备开发的战略，重点通过与外部企业及机构的战略合作推进项目。由于生产技术院本身是专注于设备开发的组织，其还通过分工协作进一步提高了开发效率。

朴所长介绍：“我们以开发‘提升子公司生产效率的设备’过程中积累的核心技术为基础，正在研发多款尖端封装设备。其中，部分半导体检测设备已具备实际供货记录。”

目前，LG 电子正在开发的设备主要包括以下几类：

• 高带宽内存（HBM）用检测设备

• 基板及 HBM 接合设备（键合机）

• 半导体基板用激光直接成像（LDI）曝光设备

• 玻璃基板用玻璃通孔电极（TGV）激光及检测设备

HBM 用设备主要围绕两个核心价值方向开发：

混合键合机：作为衔接热压（TC）键合机的 HBM 下一代工艺设备，其作用是将 DRAM 芯片垂直堆叠。该设备基于高精度位置、振动及异物控制技术，正通过与外部企业及机构合作推进开发，计划于 2028 年前完成开发并实现商业化。

六面精密检测设备：可对 HBM 外观进行六面精密检测，通过红外传感器识别肉眼难以察觉的凸点损伤、封装缺陷、晶圆破裂等问题。目前该设备已交付给半导体制造商，并持续提升技术性能。

LDI 曝光设备：无需光罩，可通过激光在半导体基板上直接绘制电路。该设备以 LG 在显示器设备开发过程中积累的光学技术为基础研发，产品系列的分辨率覆盖 1.5 至 3 微米（μm）。

玻璃基板对应设备：针对备受关注的下一代半导体玻璃基板，LG 电子正在开发两类核心设备 —— 用于超精密加工电信号连接用 TGV 孔的激光设备，以及用于检测的自动光学检测（AOI）设备。

LG 电子的这一系列举措备受关注，原因在于其作为韩国大型企业，主动进入了海外企业占据绝对主导地位的半导体设备市场，并推动设备韩国国产化。

朴所长表示：“预计受 AI 影响，半导体设备市场将实现快速增长。我们将在开展国内外合作的同时，从内部不断升级影响设备核心性能的关键技术。”

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