新闻①：AI 芯片供应紧张背景下：OpenAI 奥尔特曼称现阶段相比选择英特尔代工，更期望台积电扩产

10 月 9 日消息，在接受科技媒体 Stratechery 采访时，OpenAI 公司首席执行官山姆・奥尔特曼（Sam Altman）表示，现阶段相比较选择英特尔代工，他更期望台积电扩大芯片产能。

IT之家援引博文介绍，就业界关注的“是否应在台积电之外选择英特尔代工”的问题，奥尔特曼在采访中明确表示，当前更希望台积电扩大投资并增加产能，而非立即转向英特尔。

虽然 OpenAI 并不直接涉足芯片制造，但已着手研发一款专用 AI 芯片，预计采用台积电 3nm 工艺。在半导体供应链紧张的背景下，奥尔特曼在采访中认为，在核心项目上，OpenAI 仍选择与台积电深度绑定，而不是采取双供应商策略。

英特尔近年来在代工业务上加速布局，推出 18A 制程技术，并得到美国政府支持。多位科技巨头 CEO 在被问及是否会使用英特尔代工时，普遍给出保留意见。例如，AMD CEO 苏姿丰也强调需谨慎评估。业内普遍认为，18A 节点的效率、性能及产量表现，将成为决定英特尔代工能否成为真正替代选择的关键。

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新闻②：台积电高雄厂加速建设：全面承接 2nm 及更先进制程，进度远超美国厂

10 月 7 日消息，中国台湾《工商时报》今日报道称，台积电正加速推进高雄园区的建设，该基地将全面承接下一代芯片制造任务。

根据产业链信息，高雄 Fab22 园区规划的五座厂房将全部导入 2nm 及更先进制程，总投资金额有望超过 1.5 兆新台币（IT之家注：现汇率约合 3511.91 亿元人民币），创下该地区半导体投资规模纪录。

台积电高雄 Fab22  首期项目确定于今年年底启动 N2 制程量产，二期项目已于今年 8 月完成进机并计划明年第二季度正式投产，P3、P4、P5 也已悉数开工建设。

供应链指出，台积电将高雄定位为 2nm 家族主力点，未来五大厂区将陆续量产 2nm 与 A16 制程。其中 A16 制程除性能与效能提升外，更首次引入了背面供电（BSPDN）方案，显著提升 AI 与高性能芯片的能效。

另外，台积电 A14 制程预定由新竹宝山 Fab20 的 P3、P4 率先推进，主要量产基地则为台中 Fab25，共计四座厂房，预计 2028 年下半年投产。若高雄 P6 同步导入 A14，则将使整体产能更具弹性。

作为对比，台积电美国亚利桑那州工厂预计在 P3、P4 导入 2nm / A16 制程。根据目前进度来看，P3 厂最快明年中下旬才能开始进行无尘室、水电系统作业，因此美国要想在 2028 年前大规模生产 2nm 芯片难度较高。

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新闻③：台积电计划2026H2量产N2P，将与A16成为2nm制程节点主要且长期使用的工艺

昨天台积电（TSMC）公布了2025年第三季度业绩，显示收入达到了9899.2亿新台币，同比增长30.3%，环比增长6%。若以美元计算，收入为331亿美元，同比增长34%，环比增长7.5%，连续两个季度创下了季度收入新高。根据台积电的业绩指引，第四季度有可能再创新高。

据TrendForce报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家在季度财报电话会议上表示，N2将按计划进行，在本季度晚些时候量产，良品率保持在健康的水平，预计在智能手机和高性能计算芯片的强劲需求下，N2产能将在2026年加速增长。

同时台积电还在准备N2P，魏哲家承诺会带来更高的性能和能效，预计2026年下半年量产。根据之前的说法，与N2相比，N2P会有额外的改进，功耗降低5%至10%（在相同的频率和晶体管数量下），或者性能提高5%至10%（在相同的功率和晶体管数量下）。

去年台积电首次公布A16工艺，魏哲家强调A16加入了超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背面供电解决方案。其专为高性能计算工作负载而设计，也会在2026年下半年量产。魏哲家称，N2P将与A16一起成为2nm制程节点主要且长期使用的工艺。