新闻①：AMD将有两款3D V-Cache新品，R9 9950X3D2和R7 9850X3D

数月前有爆料称，AMD准备了两款支持3D V-Cache技术的Ryzen 9000X3D系列处理器：一款是8核心16线程，配备96MB的L3缓存，TDP为120W；另一款则是规格翻倍的产品，拥有16核心32线程，配备192MB的L3缓存，TDP提升至200W。

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据Benchlife报道，AMD准备的两款新Ryzen 9000X3D系列处理器型号分别为Ryzen 9 9950X3D2和Ryzen 7 9850X3D，并提供了频率。

其中Ryzen 9 9950X3D2是双CCD都加入3D垂直缓存的新旗舰，与之前爆料里的高端型号相匹配，基础频率和加速频率分别为4.3GHz和5.6GHz，比Ryzen 9 9950X3D的加速频率降低了0.1GHz。相对主流的型号并非Ryzen 7 9700X3D，而是Ryzen 7 9850X3D，基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.6GHz，比Ryzen 7 9800X3D的加速频率提高了0.4GHz。

原文链接：https://www.expreview.com/102295.html

很早之前我们就说过，AMD的双CCD X3D处理器本质上也算是一种“大小核”，因为有无X3D加持的两种核心，性能差距还是有不小的。而在近期，AMD又带来了两款新的X3D，算是补上了“小核”这一块。R9 9950X3D2和R7 9850X3D两款产品中，X3D2这个新后缀或许代表的就是两个Die的X3D吧，而R9 9950X3D2也确实带来了满血的196MB L3缓存。目前，这款产品价格还未公布，想来应该不低，不知道这款产品大家会不会选择呢？

新闻②：AMD发布Ryzen Embedded 9000系列处理器。最高16核心，支持3D V-Cache技术

AMD宣布，推出Ryzen Embedded 9000系列处理器，专为工业PC、自动化系统和机器视觉应用打造。AMD表示，工业计算正在迅速发展，对平衡性能、能源效率和长期可靠性的平台提出了新的需求，新产品提供了卓越的每瓦性能、低延迟和工业客户所需的长时间稳定性。

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Ryzen Embedded 9000系列是采用4nm工艺制造的嵌入式处理器，长达了7年的可用性支持，可满足对长寿命和支持的嵌入式要求。新产品最多提供16个基于Zen 6架构打造的内核，旨在突破性能和效率的极限。其提供了在恶劣环境里供电和维持运行所需的性能、集成显卡和效率的组合，在工业控制和自动化领域，具备机器人、边缘计算和智能工厂运营所需的低延迟、高吞吐量性能。

Ryzen Embedded 9000系列处理器特性包括：

基于Zen 5架构，拥有6个至16个高性能CPU内核，采用AM5插座；

采用台积电（TSMC）4nm工艺制造，支持3D V-Cache技术，高达128MB缓存；

支持DDR5内存和PCIe 5.0通道，TDP在65W至170W之间，支持AVX-512指令集；

AMD PRO技术提供多层安全性和无缝可管理性，内置保护功能防御不断变化的网络威胁；

集成了基于RNDA 2架构的Radeon显卡，提供了具有成本效益的显示和视觉解决方案。

Ryzen Embedded 9000系列处理器具有长达7年的产品可用性和可靠性，让系统设计人员可以确信他们的投资在未来很长一段时间内仍然可行，提供了无与伦比的集成便利。

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原文链接：https://www.expreview.com/102053.html

既然Ryzen 9000在桌面端已经这么成功了，AMD自然是想把这种成功复制到其他领域上。于是，Ryzen Embedded 9000系列处理器问世了，简单地说就是一种嵌入式的工控设备专用芯片，按理说这个领域对性能需求并不算大，但AMD直接把最高16核还附带X3D的桌面端Ryzen 9000完整搬过来了，算是降维打击了……我个人认为，AMD这是在提前为未来AI大范围应用后的工控领域性能负载做准备，但是这准备……会不会太超前了些？？

新闻③：现有 32MB / 64MB 版 600~800 系列 AM5 主板被曝均兼容 AMD Zen 6 处理器

10 月 15 日消息，科技媒体 club386 昨日（10 月 14 日）发布博文，曝料称包括配备 32MB 和 64MB 两种不同容量 BIOS 芯片的型号在内，现有 AM5 平台主板均兼容 AMD 未来推出的 Zen 6 架构处理器。

随着临近 AMD 发布下一代 Zen 6 架构处理器，主板制造商已开始暗示其现有产品未来将支持这款新芯片。不过现有宣传多集中于配备 64MB 大容量 BIOS 芯片的高端主板，许多用户开始担心，那些使用 32MB BIOS 芯片的主板是否会被排除在支持列表之外，从而影响未来的升级。

IT之家援引博文介绍，用户的这种担忧并非空穴来风。在 AM4 平台时代，AMD 及其合作伙伴就曾遭遇过类似的困境。

当时，许多配备 16MB BIOS 芯片的主板因存储空间不足，无法容纳支持 Zen 3 架构 Ryzen 5000 系列处理器的微代码。虽然最终通过移除旧 CPU 支持代码的变通方案解决了问题，但这一经历让用户对 BIOS 容量限制心有余悸。

针对当前 AM5 平台用户的疑虑，硬件爆料者 @9550pro 在社交平台 X 上明确指出，无论是配备 32MB 还是 64MB BIOS 芯片的 AM5 主板，都将能够支持 Zen 6 处理器。

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这意味着，从经济型的 A 系列到旗舰级的 X 系列，所有 600 和 800 系主板的用户未来无需更换硬件，都有望通过简单的 BIOS 更新，直接升级到 Zen 6 CPU。

即便在某些极端情况下出现 BIOS 空间不足的问题，业界也已有成熟的解决方案。制造商可以通过发布新版 BIOS，移除对早期旧型号处理器的支持，从而为 Zen 6 的微代码腾出宝贵的存储空间。

对于大多数用户而言，这种做法几乎没有影响。同时，得益于 BIOS Flashback（免 CPU 刷写）等便捷功能的普及，如今更新 BIOS 的操作已不再复杂和危险，用户可以轻松完成升级。

原文链接：https://m.ithome.com/html/889505.htm

AMD的厚道则是一如既往的，根据近期微星、华硕等一众厂商的泄露信息，现有的BIOS容量32MB / 64MB 版 600~800 系列 AM5 主板被曝均兼容 AMD Zen 6 处理器，下一代依旧可以用。此前在初代AM5发布会上，AMD承诺的是AMD用到2025，现在看来2026也是非常可能的，隔壁Intel能不能学学啊！！

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