▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！
芯片圈
中国有了自己的BIOS标准
全球计算联盟（GCC）正式发布团体标准《统一基本输入输出系统（UBIOS）基础架构规范》（T/GCC 3007—2025）。UBIOS全称为 “统一基本输入输出系统（Unified Basic Input Output System）”，是一种支持分布式架构与软硬芯协同的固件框架。这标志着中国终于拥有了第一个完整、标准化、可扩展的国产固件体系标准，实现了真正意义上自主固件生态标准的突破。
我国成功研制新型芯片
近日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院研究团队，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统。该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升百倍至千倍。
NextSilicon推出非冯・诺依曼芯片
HPC芯片设计初创企业NextSilicon宣布推出非冯・诺依曼架构芯片Maverick-2，称在实现 10倍于领先GPU性能的同时功耗可降低多达六成，且支持代码无缝导入兼容。Maverick-2基于NextSilicon的ICA智能计算架构，采用软件定义数据流硬件设计，以数据可用性驱动计算，消除了指令处理开销和内存瓶颈，将多数面积用于实际计算。该芯片可根据具体负载自动重新配置以优化性能，同时程序无需这一特殊架构优化调整代码。
我国芯片领域取得新突破
近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队与合作者运用冷冻电子断层扫描技术，首次在原位条件下解析了光刻胶分子在液相环境中的三维结构、界面分布及缠结行为，并据此开发出可显著降低光刻缺陷的产业化方案。研究成果已于近期发表于《自然·通讯》。
“显影”作为光刻的核心步骤，旨在通过显影液溶解光刻胶的曝光区域，从而将电路图形精准转移至硅片。光刻胶在显影液中的微观运动，直接关系图案转移的精度与芯片良率。长期以来，该过程如同“黑匣子”，工业界主要依赖试错法进行工艺优化，尤其在7纳米及以下先进制程中，这已成为制约良率提升的瓶颈。
为解决这一难题，研究团队首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体光刻领域，成功合成了分辨率优于5纳米的三维微观结构图像，实现了对光刻胶行为的高分辨、原位、三维观测，突破了传统表征技术的局限。
彭海琳指出，该技术为在分子/原子尺度研究液相界面反应提供了强大工具。深入理解液相中光刻胶的结构与行为，将推动光刻、蚀刻及湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率优化。
俄罗斯 Rosatom 推出核电“蜘蛛机器人”
俄罗斯国家原子能公司（Rosatom）近日公布了一款全新的“蜘蛛机器人”，据称其在核反应堆部件焊缝检测方面的速度比传统方法快三倍。该设备由 Rosatom 旗下机械工程部门 Atommash 研发，专用于核电站反应堆及蒸汽发生器的焊缝超声波检测，可检测厚度达 30 厘米的焊缝，以确保关键设备的结构完整性与安全性。
“蜘蛛机器人”配备新一代超声波换能器和先进控制单元，可在复杂或倾斜表面上精确移动，并能进入人工难以触及的区域，如反应堆内部狭窄空间或不规则结构。这使其在对大型复杂核设备进行检测时尤为有价值，不仅能确保精度，还能最大限度减少人员辐射暴露风险。
新产品
恩智浦发布i.MX 952人工智能应用处理器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布，推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。该处理器专为AI视觉、人机接口（HMI）及座舱感知应用而设计，通过集成eIQ® Neutron神经处理单元（NPU）驱动的传感器融合技术，可实现驾驶员状态监测、儿童遗留检测等功能。i.MX 952 SoC与i.MX 95系列处理器引脚兼容，能帮助开发者基于单一平台灵活扩展软硬件设计，覆盖不同价位的市场需求，有效降低成本并加速产品上市。
Microchip发布新PIC32 MCU
Microchip（微芯科技）发布高度集成的PIC32-BZ6单片机（MCU）。该解决方案作为通用单芯片平台，可显著降低具备先进互联功能和扩展能力的多协议产品的研发成本、复杂度及上市时间。
Silicon Labs发布软件套件
Silicon Labs（“芯科科技”）推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（IoT）开发流程。该生态系统以Simplicity Studio 6为核心，并辅以最新发布的Simplicity AI SDK框架，从而将安装、配置、调试和分析功能整合到一个智能的、且以开发人员优先的环境中，可在产品开发的每个阶段提供自动化和洞察力。
南芯科技推出超低静态电流降压转换器
南芯科技宣布推出工业级高压超低静态电流降压转换器系列产品，仅10μA的超低静态电流，支持最高120V 耐压和最大5A 的连续电流。高耐压可显著减少外围电压尖峰抑制器件，降低方案体积和成本；超低静态功耗可大大延长电池包待机时间。该系列产品为机器人、通信电源、E-bike、电动工具、储能、BMS等应用场景提供了稳定可靠的高性能国产化替代方案。
纳芯微推出隔离采样芯片
纳芯微宣布推出新一代集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列，该系列是纳芯微NSI13xx系列的全面升级，包括隔离电流放大器NSI360x系列、隔离电压放大器NSI361x系列、内部集成比较器和单端比例输出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。可广泛用于工业电机驱动、光伏逆变器、服务器电源、新能源汽车主驱、车载充电机等高压系统的电流、电压采样。
Allegro推出业界首款
Allegro推出业界首款量产级10MHz 带宽磁性电流传感器 ACS37100，该产品基于Allegro 先进的XtremeSense™隧道磁阻（TMR）技术 。借助这款新型 ACS37100 TMR 电流传感器，电源系统设计工程师能够精准掌控控制信号链，并充分发挥GaN和SiC场效应管快速开关器件的潜力。
一级市场
国产SerDes企业，融资超1亿元
国内高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资，截至目前，公司本年度累计融资已达近3亿元人民币，值得注意的是Tier1德赛西威持续加码该公司。仁芯科技的SerDes产品选择的是ASA-ML 协议，R-LinC系列产品采用 22nm车规工艺，单通道速率可达16Gbps，具备高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性等显著优势。
国产VCSEL芯片，融资超7亿元
浙江老鹰半导体技术宣布B+轮融资顺利收官，本次单轮融资规模超7亿，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。VCSEL芯片，中文名叫“垂直腔面发射激光器”，是一种性能优异的半导体激光芯片，是实现海量数据光速传输与交互的关键。老鹰半导体目前已打造出全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的VCSEL平台，并建成了国内唯一的6英寸高端VCSEL芯片全制程量产线，实现了技术自主与供应链安全。
人形机器人公司，融资近15亿元
乐聚机器人完成近15亿元Pre-IPO轮融资，公司已经同步开启上市准备。迄今为止，公司共获得6轮融资。该公司人形机器人产品已在科研教育、商业服务、工业场景实现量产交付。此外，该公司陆续投资了泉智博（一体化关节）、立聚动力（电机）、灵心巧手（灵巧手）、刻行时空（数据平台）、具脑磐石（具身大脑）、具识智能（操作系统）等上下游企业。
· END ·
关注EEWorld旗下订阅号：“机器人开发圈”
回复“DS”领取《DeepSeek:从入门到精通》完整版
扫码添加小助手回复“机器人”
进群和电子工程师们面对面交流经验
