V5采购独家“秘密”设备提质增效!ViP技术在积极推进量产工作中

SemiDisplay View 2025-10-27 22:20

维信诺(002387.SZ)8.6代OLED产线持续有新进展。9月底,韩国显示器和半导体制造设备企业AP Systems宣布,公司与维信诺签订了独家设备供应合同,将为其布局的8.6代OLED产线提供ELA(准分子激光退火)设备。

资料显示,ELA设备是TFT工艺的关键部件,其核心作用是将非晶硅(a-Si)转化为多晶硅(p-Si),这一工艺可使LTPS和LTPO OLED的电子传输速度提高100倍以上,对高分辨率 OLED 面板的能耗与画质起着决定性作用。该设备主要应用于半导体显示制备,包括TFT-LCD和OLED的驱动背板生产,是高端显示领域不可或缺的制造设备。

AP Systems相关负责人表示:“此次获取维信诺合肥V5生产线订单,标志着公司将进一步加强与中国主要OLED面板企业的合作,并通过紧密的伙伴关系,率先布局8.x代OLED投资。”当前,全球OLED产业正处于向中大尺寸应用领域加速扩张的关键窗口期,面板厂商积极布局高世代OLED产线以把握产业发展机遇,我国面板企业维信诺、TCL华星、京东方等均投建了8.6代OLED产线,有望在全球竞争中赢得更大话语权。

据悉,在AMOLED制造工艺中,激光退火工艺占据着举足轻重的地位,其稳定性直接关乎产品的最终显示效果。而在激光退火工艺里,激光的稳定性更是核心要素。过去近20年,行业内广泛采用的准分子激光退火(ELA)技术,虽推动了AMOLED的发展,但其工艺窗口较小且稳定性欠佳,轻微的工艺波动将会造成产品显示品质变差,极大地增加了工艺控制的难度。当前为保证产品品质,ELA设备的激光器需频繁更换特殊气体与配套材料备件来保障工艺的稳定性,这不仅导致生产成本高昂,设备稼动率也难以提升,严重制约了工厂高效发展。

维信诺联合AP SYSTEMS经过一年多的严格设计和验证,深度挖掘了SLA技术的巨大潜力,并确认SLA技术相比ELA技术具有显著优势:SLA技术的能量变异系数(<0.1%)远优于ela技术(>0.2%),激光脉冲能量稳定性大幅提升,有效改善了屏体显示Mura(色差)现象,显著提升显示质量。

SLA技术无需使用特殊气体,进而省去了更换配套材料和备件的高昂费用,运营成本大幅降低。SLA技术除了激光头外,几乎无需日常维护,与需要频繁更换特殊气体的ELA技术相比,设备稼动率可大幅提高。同时,SLA能够在更高频率下工作,预计单台设备产能大幅提升。

作为国内AMOLED领域的领军企业,维信诺始终将推动产业技术升级、引领显示行业向高质量发展为己任。维信诺昆山工厂勇挑重担,率先对固体激光器技术(SLA)进行改进,成功实现了行业从无到有的重大突破。

今年8月11日,合肥国显第 8.6 代 AMOLED 生产线项目迎主厂房顺利封顶。维信诺表示,作为全球首条搭载无 FMM 技术(ViP)的高世代 AMOLED 生产线,该项目的快速推进标志着 ViP 技术向大规模量产迈进一大步。这一里程碑节点不仅刷新了新型显示技术转化落地的速度,更凸显了中国在高端显示领域的自主创新实力。

据悉,全球首条无 FMM 技术的第 8.6 代 AMOLED 生产线位于合肥新站高新区,该产线由合肥国显负责建设和运营,合肥国显由维信诺和合肥市投资平台出资。技术转化上,维信诺和合肥国显将大力协同。产线总投资 550 亿元,设计产能达每月 3.2 万片玻璃基板(2290mm×2620mm)。自 2025 年 2 月土建开工以来,通过科学调度、资源优化和技术攻坚,克服高世代产线建设中的多项挑战,仅用 168 天即实现主厂房封顶

产线采用维信诺自主研发的 ViP 技术,该技术通过半导体光刻工艺实现 AMOLED 像素制备,彻底摆脱了传统 FMM 工艺的限制,可大幅提升 AMOLED 面板的切割效率与经济性,为平板、笔电、车载等中大尺寸高端显示市场提供更优解决方案。

10月27日,维信诺在互动平台回答投资者提问时表示,公司与终端品牌厂商保持良好合作,各产线均有序排产。目前,公司ViP技术仍在积极推进量产工作中。
来源:综合整理

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
IP 采购
more
将登央视春晚,今年冲击IPO!苏州具身新贵魔法原子联创披露一堆新信息
iPhone 18 Pro将弃用灵动岛,前置摄像头移至左上角并启用屏下Face ID
刚刚!百度官宣:昆仑芯赴港IPO
离谱!iPhone Air首发没人买,降价2000卖断货,网友:不买就亏了!
iPhone 18 Pro拟直连星链网络 苹果调整发布节奏聚焦高端机型
年营收超10亿美元,国内独立存储厂商冲刺港股IPO!
亚马逊裁员1.6万人,宝马换新标,小米支付宝达成合作,iPhone18系列定价策略曝光,这就是今天的其他大新闻!
深圳半导体设备“小巨人”,启动IPO!
对话后摩智能项之初:端侧AI芯片已就绪,等待下一个“iPhone 4”
AI推理本地化浪潮兴起,芯片IP初创公司Quadric加速扩张
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号