REDMI Turbo 5 系列陆续备案
据博主 @数码闲聊站 透露，REDMI Turbo 5 系列正在陆续备案中，将会承接 K 系列之下的 2K 价位段。
据此前爆料，REDMI Turbo 5 将在今年 12 月登场，全球首发联发科天玑 8500，这颗芯片基于台积电 4nm 制程打造，采用 Arm 全大核架构，集成 Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在 200 万分以上，综合成绩接近骁龙 8 Gen3。（来源：快科技）
追觅发布全球首款震动智能戒指
追觅推出全球首款震动 AI 智能戒指——Dreame Ring。该款产品是追觅宣布入局智能戒指后的首款产品，现已在京东开售，到手价为 2599 元。
据介绍，Dreame Ring 采用航空陶瓷工艺材质，支持 5ATM 级防水，可应对游泳、沐浴等日常场景，同时提供通知提醒、来电震动、无声闹钟。
其戒指本体提供 7 天续航，搭配充电盒可实现 150 天续航。（来源：快科技）
骁龙 8 Elite Gen6 采用 N2p 工艺
随着高通骁龙 8 Elite Gen5 的推出，各大安卓手机厂商也发布了旗舰新品，下一代骁龙 8 Elite Gen6 也成为爆料的新焦点。
博主 @数码闲聊站 发文称，骁龙 8 Elite Gen6 系列确定直接上台积电 N2p，在 N2 基础上优化功耗和性能，内存最高会支持到 LPDDR6+UFS 5.0，“顶配旗舰的价格我都不敢想”。（来源：IT之家）
全球首款内折三折叠手机来了
消息源 @i冰宇宙 10 月 28 日发布微博，报道称三星在 APEC 上，展示了其首款三折叠手机。微博写道：“三星三折叠展出！快来看看全球首款内折三折叠，折痕几乎看不到，内屏采用非屏下摄像头”。
此前报道，三星在首发阶段预计只生产 5 万台三折叠手机，初期可能仅在中国、韩国、新加坡、阿联酋等市场上市，预估售价高达 3000 美元，上市后于预估名为“Galaxy Z TriFold”。（来源：IT之家）
苹果 20 周年款 iPhone 将配自研传感器
有消息源 10 月 27 日发布博文，苹果正自研 LOFIC 图像传感器，并有望首次装备在 2027 年推出的 iPhone 20 周年纪念版上。
这项技术有望让 iPhone 的成像能力跃升，让其能够在单次拍摄中，同时捕捉到画面亮部与暗部的丰富细节，避免出现高光过曝或暗部细节丢失的问题。（来源：IT之家）
