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在人工智能半导体需求增长与技术进步的推动下，韩美半导体（Hanmi）正突破其在高带宽内存（HBM）键合设备领域的领先地位，进军系统级半导体设备领域。
进军 AI 逻辑芯片领域
该公司近期首次亮相韩国半导体展览会（SEDEX 2025），展示多款新产品，包括用于 HBM4 量产的 TC 键合机 4（TC Bonder 4），以及专为 AI 逻辑芯片设计的 2.5D 大尺寸裸片 TC 键合机与大尺寸裸片倒装键合机。韩美半导体希望通过这一平台加强与本土集成器件制造商（IDM）及外包半导体封装测试（OSAT）客户的合作。
市场主导地位面临新威胁
目前，韩美半导体在 HBM 应用领域的 TC 键合机市场占据榜首地位，并于 2025 年 5 月推出 TC 键合机 4，以满足 2026 年 HBM4 的量产需求。
然而，混合键合等新兴下一代技术吸引了众多竞争者入局，引发市场对韩美半导体主导地位的担忧。瑞银集团（UBS）预测，韩美半导体在全球 HBM 键合机市场的份额将从 2024 年的 90% 降至 2025 年的 76%，到 2028 年进一步降至 61%。
垂直整合构筑竞争优势
对此，韩美半导体一方面强调持续研发混合键合设备，另一方面凸显其在 HBM 产品技术趋势上的竞争优势。例如，HBM4 的输入 / 输出接口（I/O）从 HBM3E 的 1024 个翻倍至 2048 个，导致核心裸片尺寸大幅增大。这一变化不仅影响单位晶圆良率，还对键合设备的精度调整提出更高要求。
韩美半导体已实现关键组件的垂直整合，大部分核心组件均为自研生产，外部采购成本仅占营收的 6% 左右。
这种架构不仅提升了盈利能力，还能使设备灵活适配不断变化的 HBM 尺寸，给依赖大规模外部采购组件的竞争对手带来挑战。
中国台湾地区成战略重点
韩美半导体还通过推出专为 AI 芯片设计的 2.5D 大尺寸裸片 TC 键合机与大尺寸裸片倒装键合机，向系统级半导体制造领域多元化发展。其中，前者支持最大 120mm×120mm 的封装尺寸，后者可处理 75mm×75mm 的封装。
行业消息人士指出，尽管系统级半导体的大面积封装设备并非高复杂度技术，但此前该市场规模较小，由 Besi 公司主导。随着 AI 领域快速增长催生激增需求，现有厂商难以跟上需求节奏，为韩美半导体入局创造了窗口期。
拥有成熟后端工艺生态的中国台湾地区，已成为韩美半导体扩张的战略重点。
该公司一名代表表示，在 2025 年台北国际电脑展（Computex 2025）期间，其 2.5D 大尺寸裸片 TC 键合机与大尺寸裸片倒装键合机获得的关注度，超过了主打存储领域的设备。
2025 年上半年，中国台湾地区贡献了韩美半导体全球销售额的 52.9%，这一方面得益于美光（Micron）等主要客户在当地的 HBM 生产，另一方面也受 OSAT 企业的增长推动。
据《商业邮报》报道，韩美半导体已向日月光集团（ASE）交付部分大尺寸裸片倒装键合机。
原文标题：
Hanmi eyes AI chip packaging amid HBM market challenges
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