黄仁勋:没有台积电,就没有英伟达

芯火相承 2025-11-09 13:57


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2025年11月8日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋再次现身中国台湾,这已是他今年第四次造访岛内。消息一出,全场聚焦的不是他那件标志性的黑色皮衣,而是他此行的第一站——台积电南科厂3nm产线。随后在台积电运动会上,黄仁勋的那句真情告白掷地有声:“没有台积电,就没有英伟达。”
这句话,既是感谢,也是事实。
英伟达的辉煌,始于GPU,但成于制造。
从2000年GeForce时代起,英伟达便逐渐放弃自建晶圆厂,转向“无晶圆制造(Fabless)”模式,把芯片制造外包给专业晶圆厂。而台积电,则是这条“代工之路”的核心依靠。
早在2010年代,台积电便凭借领先的28nm、16nm工艺帮助英伟达大幅提升GPU性能与能效。进入AI时代,台积电的7nm、5nm、3nm更成为英伟达“算力帝国”的根基。
A100(7nm):训练ChatGPT等AI模型的标志性芯片,出自台积电7nm。H100(4N定制工艺):为AI加速量身定制,由台积电5nm强化版本生产。Blackwell(B200系列):2025年最炙手可热的AI芯片,继续由台积电3nm代工。
可以说,台积电每一次制程跨越,英伟达都踩在浪潮之巅。这不仅是技术的选择,更是信任的延续。
英伟达与台积电的关系,远超普通客户与代工厂。
在产业链上,他们早已形成一种“共生结构”:英伟达推动台积电产线升级,而台积电的良率、功耗与规模化能力,又反过来决定了英伟达AI芯片的性能极限。例如,英伟达的H100采用台积电CoWoS封装技术,需要在同一基板上集成多个大尺寸芯片(GPU核心、HBM内存)。这类高端封装对良率要求极高,而全球目前能稳定量产的厂商,只有台积电。
2024年曾传出台积电CoWoS产能告急,导致H100交付延迟。黄仁勋当时亲自致电台积电高层,希望优先分配产能。魏哲家则公开回应:“我们正在全力扩产。”这段插曲,也恰恰说明:英伟达的每一次产品发布,几乎都与台积电的产能安排同步。
为什么不是三星?
有人会问,全球还有三星、英特尔,英伟达为何独独钟情台积电?答案在于“稳定”和“信任”。
英伟达曾尝试将部分Ampere架构GPU交由三星8nm代工,但结果不尽如人意——功耗高、良率低、供货不稳。此后,黄仁勋彻底回归台积电体系。
台积电的最大优势,在于其极致的制程控制能力与客户保密机制。它能在保持良率的同时,协助客户优化设计。对英伟达而言,这种稳定性价值连城。
台积电更像是一位“默契的搭档”——英伟达提出需求,台积电则在工艺、封装、产能等方面配合到极致。双方共同定义新一代算力架构,这是任何其他代工厂都难以替代的合作深度。
然而,这种“绑定”也让英伟达暴露出潜在风险。
随着美国对高端芯片出口的限制不断升级,英伟达在生产环节的依赖变得更加敏感。虽然台积电是台湾企业,但其生产线遍布台湾本岛——一个地缘政治风险集中的地区。
美国甚至一度要求英伟达在亚利桑那台积电厂生产特定芯片,以降低风险。但台积电美国厂的产能与技术成熟度仍有限,短期内无法取代台南与新竹的主力产线。
这意味着,只要台湾地区供应链出现波动,英伟达的全球交付都将受到影响。黄仁勋的“没有台积电,就没有英伟达”,既是赞美,也是无奈。

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