7月11-12日·苏州金鸡湖国际会议中心，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025即将拉开帷幕。
百位企业领袖到场，500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商集体亮相！
大会全方位呈现中国IC应用创新成果，嘉宾阵容空前，满满干货即将送达！
高峰论坛嘉宾演讲观点前瞻新鲜出炉，更多重磅内容敬请关注！（点击查看完整议程）
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尹首一，清华大学教授，集成电路学院副院长。IEEE Fellow，国家杰出青年科学基金获得者。研究方向为可重构计算、CMOS存算一体架构、人工智能芯片设计。在ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II等集成电路和体系结构领域权威学术会议和期刊上发表多篇论文。出版《可重构计算》、《人工智能芯片设计》专著2部。曾获国家技术发明二等奖、中国电子学会技术发明一等奖、中国电子学会科技进步一等奖、中国发明专利金奖、教育部技术发明一等奖、中国人工智能学会科技进步二等奖、中国电子学会优秀科技工作者奖、中国电子信息领域优秀科技论文奖。现任集成电路领域国际会议ISCA、MICRO、FPGA和A-SSCC的技术委员会委员，《中国科学：信息科学》编委，国际期刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。
09:50-10:10
AI时代芯片设计的STCO挑战
在AI算力需求爆发性增长的背景下，传统芯片设计面临晶体管尺寸逼近物理极限、功耗与散热瓶颈等挑战。STCO（系统工艺协同优化） 通过整合系统架构、芯片设计、制造工艺及封装技术等全流程环节，有望实现性能、功耗、面积与成本（PPAC）的全局最优平衡。本报告将介绍在AI算力芯片中面临的多方面技术挑战。
陈锋先生现任安谋科技（中国）有限公司CEO，全面负责公司经营管理工作。作为半导体行业资深专家，他在芯片设计领域具备丰富的实战经验和专业能力，早年在美国贝尔实验室主导移动通信芯片研发期间取得多项国际发明专利。2022年回国后，先后出任中芯国际设计服务处处长和瑞芯微电子高级副总裁等要职。陈锋先生本科毕业于清华大学应用物理系，后获美国理海大学电子工程硕士学位。
10:10-10:30
从云端到边缘，Arm技术生态全面赋能AI时代
当前，以DeepSeek为代表的大模型技术正驱动新一轮AI产业变革，Arm计算平台已成为支撑AI计算的基石。截至目前，基于Arm架构的芯片累计出货量已突破3,100亿颗，广泛应用于消费电子、IoT、智能汽车及数据中心，赋能从云端到边缘的智能化升级。作为连接Arm全球生态与中国智能计算产业的关键桥梁，安谋科技一方面积极引入Arm前沿技术与解决方案，另一方面强化多元化自研创新，携手产业伙伴协力共赢AI智算“芯”机遇。
巨霖科技创始人兼总经理/TJSPICE作者东南大学电子工程系本科（辅修数学建模与计算机应用），20 余年 EDA 产业经验。组建了 HSIM Device Model Team，负责 中国 HSIM SPICE Model Team、领导开发了 HSPICE/HSIM/XA MOSRA 分析的方法学及流程（目前是全球芯片寿命分析的标准）、领导建立了全球第一套 SPICE Model 测试标准及流程。 最早在 HSPICE/HSIM 中实现了FinFET 模型（BSIMCMG/BSIMIMG），并 与 TSMC 共同验证并优化了 FinFET SPICE Model（2006 年）。 — Synopxxx领导开发 SPICE 并实现其产品化 [ 现 Sentinel-PSI 的 SPICE Engine（SI/PI 分析， 包括 S 参数、W-element、IBIS Model 及其他行为级和 Compact Model）]。 — Apaxxx（现 Ans**）基于全新的商业模式，领导并实现了第一个商业订单的闭环。— Aurora（基于云部署的 EDA 平台）
10:30-10:50
巨霖通用芯片-封装-系统签核仿真方案
集成在芯片复杂度飙升、高速接口普及和系统集成挑战加剧的今天，传统的点工具仿真已难以满足从芯片裸片、封装互连到系统板级的协同设计与精准签核需求。巨霖科技深刻理解这一痛点，本次演讲主要介绍 “通用芯片-封装-系统签核仿真方案”，提供覆盖全设计流程的一站式、高精度、高效率仿真验证平台，其核心内容包括：1）巨霖通用芯片-封装-系统签核仿真方案介绍2）巨霖通用芯片-封装-系统签核仿真方案核心价值3）巨霖通用芯片-封装-系统签核仿真方案部分案例介绍加入我们，了解巨霖如何以创新的仿真技术，助您驾驭芯片-封装-系统协同设计的复杂性，实现产品的一次性成功与快速上市。
1998年毕业于武汉大学，资深无线通信芯片研发专家，在该领域拥有超20年的从业经历。先后参与并主导两代WCDMA基站基带芯片、5代多模（2G/3G/4G/5G）软基站基带芯片，多核边缘ARM服务器芯片、多核高性能ARM服务器芯片、智能网卡DPU芯片、多模5G终端Modem芯片；2024年起聚焦高性能计算领域技术发展，统筹研究未来智算产品。任职期间，先后荣获2007科技创新奖、2017年科技进步奖、2022年科技进步奖。
10:50-11:10
大语言模型(LLM)推理的服务器应用机会及适用于LLM高效推理任务的RISC-V服务器架构研究
随着ChatGPT、LLaMA、通义千问等大模型的兴起，LLM推理需求激增，对算力、能效提出更高要求。RISC-V凭借开源、可定制优势，成为高性能计算的新选择。当前学术界在开展基于RISC-V的AI加速器研究，探索如何通过向量扩展（RVV）、定制指令、异构计算等方式提升LLM推理性能，产业界也推出了基于RV架构的处理器、高性能RV核。本报告与大家共同探讨适用于LLM高效推理任务的RISC-V服务器架构的产业研究现状、核心问题与挑战，及未来展望。
戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长兼总裁。在此之前，他曾出任美国Celestry公司（2002年被Cadence并购）共同董事长兼首席技术长，还曾是美国Celestry公司前身之一，美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。
戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席，2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑，在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文，并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号，并当选为“2005年中国十大科技英才”，2007年荣获安永企业家奖的殊荣，获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖，胡润百富2014中国年度产业贡献奖，2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖，“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖，2021年全球电子成就奖之年度产业推进杰出贡献奖，2021年科创金骏马奖之“卓越领军者”，2023年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物，2023年司南科技奖之年度杰出科技产业贡献人物。目前，戴博士担任全球创新中心副主席，创新科技国际联盟常务副理事长，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，中国RISC-V产业联盟理事长，汽车电子产业联盟副理事长、专家委员会委员，上海开放处理器产业创新中心理事长，上海市集成电路行业协会副会长，上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任，伯克利上海校友会会长。
戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。
11:10-11:30
共筑开放芯生态：2025 RISC-V 中国峰会与开放处理器的繁荣与创新
毕业于北京航空航天大学，十余年集成电路领域从业经验。北京华大九天科技股份有限公司副总经理，负责公司政府关系、品牌宣传、业务拓展及高校合作等板块。同时担任国家级大学生创新创业训练计划专家、中国职教学会微电子技术专委会副主任、集成电路设计自动化产教融合联盟副秘书长等职务。
11:30-11:50
垂直大模型智能系统“跨维度”破解国产EDA困局
介绍AI EDA发展趋势以及华大九天AI EDA技术
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宋继强博士现任英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长，负责人工智能算法、芯片研发、智能系统、机器人等前沿领域的科研。他带领的英特尔中国研究院团队提供了一系列有影响力的研究成果，研究成果成功转化至英特尔各事业部，直接支持和推动英特尔在相关技术领域的增长。宋继强是IEEE的高级会员，中国计算机学会（CCF）杰出会员，他是英特尔中国首席技术发言人，也是英特尔中国首席工程师社区的顾问。
11:50-12:10
AI驱动下的异质-异构集成算力革命
AI 领域的快速发展对算力提出了极高的要求。芯片底层制程工艺的持续进展，结合异质-异构集成通过将不同工艺节点、不同功能、不同材料的芯片集成到同一封装内，形成高性能、高能效的复杂系统，成为解决算力需求的关键技术。通过硅光技术实现光-电混合集成，解决电互连在高带宽传输中的瓶颈问题，将在数据中心和智能计算领域发挥更大的作用。英特尔的技术积累在新产品中持续验证系统工艺协同优化来推动算力革命。
徐鸿，教授级高级工程师，现任中国家用电器研究院高级顾问（前总工程师）,兼任中国集成电路设计创新联盟副理事长、中国制冷学会名誉副理事长、工信部产业技术基础公共服务平台（中国家用电器研究院）负责人、中国轻工业联合会功率半导体与物联网应用专业委员会主任委员、TC124/SC7全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会工业在线校准方法分技术委员会副主任委员、国家智能制造专家委员会委员、国际电工委员会（IEC）智能制造系统委员会中国专家委员会委员。多年来致力于家电智能、节能高效、绿色健康技术研究，主持工信部中国制造2025转型升级等国家、省部级项目10余项，主持和参与了5项国家、国际标准的制定。获得中国轻工业联合会科技进步一等奖2项、二等奖2项、山东省科技进步一等奖1项、中国商业联合会科技进步一等奖1项。获授权国家发明专利9件。
13:30-13:50
智能家电发展赋能本土芯片产业机遇
中国家电产业是中国工程院认定的中国的世界五大领先产业之一，家用空调产量占到世界产量的80%，其它品类也基本占到50-60%，因此家电行业已经占到了世界的高端。家电产品从简单的机电产品开始逐步向电气化、电子化、智能化发展，从单机智能向联网智能、AI智能迈进，从单机向网器到智能家居、智慧家庭，其中集成电路应用起了至关重要的作用。
当前本土芯片从PIN TO PIN入手逐步进入国内家电产品的电控方案之中，受到品牌、成本、可靠性等因素的影响步履艰难但努力前行，随着AI、大模型等新一代的智能化技术发展，给本土芯片带来了机遇。
随着一带一路地域的扩展，对家电产品的气候适应性提出了更高的要求，因此对芯片的高低温耐受性及电磁兼容特性提出了更高的要求；随着AI大模型的引入，家电产品在运行状态监测、人机环协同运行节能、满足消费者个性化需求方面逐步发力。这些新需求为本土芯片的发展提供了一个契机，本文就家电产业的新需求、跨界融合创新开展了论述。
中国科学院计算技术研究所副所长、研究员，北京开源芯片研究院首席科学家，担任RISC-V国际基金会理事、中国计算机学会CCF开源发展委员会副主任、中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长。近年来带领团队在国内率先开展了一系列开源芯片实践，包括 “一生一芯”计划、开源高性能RISC-V处理器“香山”项目等，在RISC-V国际社区形成积极影响力，入选2022年度领域全球十二大亮点成果（IEEE MICRO Top Picks），2024年度中关村论坛十项重大科技成果。入选国家领军人才计划，享受国务院政府特殊津贴，曾获“CCF-IEEE CS”青年科学家奖、RISC-V国际基金会技术领导力奖、共青团中央“全国向上向善好青年”等荣誉称号。
13:50-14:10
关于RISC-V产业应用的观察与思考
RISC-V自2010年诞生以来，经过15年的发展，在嵌入式应用场景已得到广泛应用，据国际咨询机构测算到2024年全球累计出货量达500亿颗。然而，业界普遍认为RISC-V软硬件生态仍然尚不成熟，全球高端RISC-V芯片市场仍然处于基本空白状态。针对此现状，近年来报告人团队与国内外数百家企业、机构进行了沟通交流，共同探索解决之道。本报告将介绍相关内容以及关于RISC-V生态发展的一些观察和思考。
英国南安普顿大学博士，师从英国皇家科学院院士，2008年投身2.5D/3D堆叠芯片设计研究，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，与IMEC完成3D IC成果验证。深耕三维集成电路设计研发15年，发表多篇国际顶尖论文并获VLSI-SOC国际最佳论文。现任珠海硅芯科技有限公司的总经理兼技术总监，承担国家重点研发计划项目，带领团队自研2.5D/3D IC堆叠芯片EDA软件，以自主可控EDA工具及解决方案推动芯片产业实现关键技术突破。
14:10-14:30
聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台——后端全流程设计、仿真与验证协同创新实践
采用先进封装的Chiplet及2.5D/3D IC堆叠技术正驱动半导体行业革新，突破芯片设计制造在内存、功耗与面积的瓶颈。但技术升级也带来了新挑战：新一代堆叠芯片EDA工具链需应对TSV等新型单元结构，处理多芯片集成导致的布局布线复杂度激增；超高密度异质集成也让多物理场仿真难度攀升。此外，先进封装技术的落地并非单一环节的突破，必须构建EDA工具、晶圆厂工艺和封装测试的全产业链上下游深度协同生态。
虽然国内头部厂家都在积极布局先进封装及堆叠芯片工艺，但配套的堆叠芯片EDA设计软件仍极度缺乏。硅芯科技自主研发3Sheng Integration Platform，在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线、DFT工具、全流程等关键技术“卡脖子”问题上提供了至关重要的解决方案，平台构建“芯粒-中介层-封装协同设计”与“性能-成本-可测试性协同优化”双体系联动优化。在国际对华EDA断供的严峻形势下，以全链路技术突破为我国集成电路产业筑牢自主可控的技术防线，为产业链安全突围提供核心EDA支撑。
演讲时间
14:30-14:50
强芯铸基 海纳百川 芯融未来
1.处理器芯片的生态应该是包容的是开放的，应该聚焦产业界上下游合作伙伴，共同打造海纳百川的产业集群。
2.处理器芯片生态涵盖了硬件、操作系统、数据库、云、ISV、行业软件等多个领域，通过开发者之间的紧密合作，共同攻克技术难题，推动科技产业的技术进步，开发新产品，打造新竞争力。
3.本次报告将以“强芯铸基 海纳百川 芯融未来”为主题，分享基于海光芯，与上层集智慧的企业一起，打造国产化芯境界，芯生态以及芯成果。
周勇在黑芝麻智能担任产品管理总监一职，主要负责公司汽车计算SoC芯片的规划和量产项目管理，加入黑芝麻智能之前曾就职于海思、华为、联想等企业担任产品负责人，对汽车智能化、网联化以及商业化落地有深入研究。
14:50-15:10
“芯”力领航智能网联全场景新时代
复旦大学博士生导师兼任上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理。教授级高级工程师。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国电子学会计算机工程与应用委员会副主任委员；全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员；上海市集成电路行业协会副会长；上海射频识别工程技术研究中心技术委员会专家；上海集成电路测试工程技术研究中心专家委员会专家；上海集成电路关键工艺材料重点实验室学术委员会专家。长期在教学和科研第一线从事微电子专业领域的教学和相关研究、开发工作。
15:30-15:50
新业态下的集成电路自主发展之路
新业态下集成电路产业面临来自技术、资本和国际形势诸多方面的新挑战，报告从后摩尔时代集成电路产业发展角度，探讨集成电路产业技术实现新模式、产业与资本结合之路，以及复杂国际形势和多元地缘政治下的集成电路产业创新与发展策略。
拥有二十年芯片设计开发和管理经验，技术领域覆盖存储器和先进工艺SoC芯片开发及项目管理。
15:50-16:10
高效芯片开发
提升芯片开发效率是芯片产品加速上市，提升竞争力的重要因素；探讨芯片前端设计、验证，后端等领域提升研发效率的方法
余浩教授现任深圳市迈特芯科技有限公司创始人、南方科技大学深港微电子学院创院副院长、长聘教授，教育部工程研究中心-未来通信集成电路执行主任，南科大-ARM中国/中兴人工智能实验室负责人。复旦大学学士，美国加州大学洛杉矶分校电子工程系博士。国家万人计划科技创新领军人才、国家青年特聘专家、广东省珠江人才青年拔尖人才、连续两届荣获吴文俊人工智能奖、世界机器人大会最佳论文奖等多篇国际最佳论文获得者，曾担任IEEE APCCAS 大会主席、IEEE SSC深圳Chapter主席、IEEE电路与系统（CAS）方向国际杰出宣讲人，曾任教于新加坡南洋理工大学。长期从事高性能集成电路芯片设计，在相关领域有近30年的科研积累，研究处于国际先进水平。已累计发表论文333篇，主持编写了10部专著（9部英文专著+1部中文专著）。
16:10-16:30
面向个人智能体的端侧大模型芯片
面向个人智能体的端侧提供多模态大模型芯片，实现端侧大模型推理低功耗（3-20W）、高token处理速度（100-200tps）等性能，支持6种（1B、3B、7B、14B、32B及满血版）大模型，满足不同端侧场景下个人智能体需求。采用立方脉动架构及6种大模型算子DSA设计（MLA、MOE算子），使得计算效率达到80%以上，3D-DRAM集成、多算子重构融合技术使得带宽通信达80%以上。
自2001年起，致力于光通信系统架构及汽车芯片设计规划工作，目前主要关注于车载光通信领域电芯片规划以及行业技术标准的制定。拥有深厚的光通信行业与汽车行业芯片规划经验。
16:30-16:50
车载光通信电芯片技术演进与未来商业模式探讨
本文以车载光通信的发展为切入点，综合国内外车载光通信标准技术现状，概述了车载光通信新技术在汽车行业的应用现状及其所面临的挑战。同时，深入探讨了车载光通信电芯片的规划与设计在未来可能遭遇的挑战，并对车载光通信电芯片未来商业模式进行了简要分析探讨。
近些年许伟杰先生先后负责了IBM华东与华南区软件总经理，IBM中国区汽车行业总经理，IBM大中华区自动化平台总经理，对信息化技术及其再企业数字化转型中发挥作用有着丰富的实操经验，主导并参与了数个大型企业的数字化转型。
16:50-17:10
IBM LSF赋能半导体EDA仿真效率革命
集成电路行业是一个非常重研发投入的行业，无论是人员的投入还是仿真集群的投入都非常巨大，如何提高整体投入的回报率，保证关键节点的研发产出，尽量降低仿真集群中因技术原因导致的延期等，国际上最常见的方式就是使用好IBM LSF工具。不仅仅在EDA领域，在智算、生物、汽车、高性能计算等领域，LSF都是分布式计算集群的灵魂。
杨俊刚，赛迪顾问集成电路产业研究中心副主任，从事多年半导体、集成电路、光电行业研究工作，对产业、市场、企业、趋势等多个领域具有深入研究。先后参与多个研究课题、地方政府规划、项目审批、行业研究、市场调研、竞争分析、投融资咨询等项目，为多家知名企业提供战略和市场咨询服务。并参与多篇研究报告撰写，同时在主流媒体发表多篇行业研究文章。
17:10-17:30
国内外集成电路行业发展现状与趋势展望
随着生成式人工智能的出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注焦点，全球各大科技厂商先后进入该领域，全球半导体市场随之迎来新的发展机遇。高性能计算能力、大量存储空间、快速信息传输成为大模型训练和运行的计算核心要素，加大了对高性能半导体产品需求。展望未来，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点。同时，伴随中国厂商的不断崛起，中国已经成为全球半导体产业中最具发展活力的区域。预计未来全球半导体产业格局也将迎来深刻变革。
宋卓先生（Sean Song） 在半导体行业拥有超过 18 年的工作经验，担任过多种职务。凭借技术背景，能够结合商业与运营等多种视角，从而提供全面的市场洞查。 在加入 Omdia 之前，Sean 担任过国产半导体测试设备公司的运营总监。他在中芯国际集成电路制造公司 （SMIC） 的测试与可靠性部门工作了四年，在美国科技公司泰克工作了六年，最初担任 FAE，然后担任业务开发经理，负责扩展吉时利的晶圆测试解决方案业务。Sean也曾在一家负责战略合作伙伴关系的半导体技术初创公司（设计和补充服务）磨练了他的商业技能。Sean 拥有黑龙江大学微电子工程硕士学位。他还拥有挪威商学院和复旦大学 （BI-Fudan） 联合项目的 MBA 文凭。
17:30-17:50
OMDIA半导体市场综合分析与展望- 中国大陆2025Q2
报告旨在提供针对中国大陆半导体市场的全景分析。从全球半导体器件及应用市场季度的回顾分析与展望入手，并拆解到中国市场的具体分析。从多种维度的数据对中国大陆半导体器件市场总结与预测。并对主要终端应用如手机，PC，汽车等进一步对半导体市场的结论做补充及论证。同时，针对季度性的热点话题做一定程度的讨论。
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