RISC-V芯片厂商科创板IPO！ - 科技区角 RISC-V芯片厂商科创板IPO！

电子发烧友网综合报道，日前，南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO获受理。沁恒微专注于连接技术和微处理器研究，是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售。

沁恒微计划通过首次公开发行股票并上市，利用资本市场力量，加快超高速USB4、高速率网络通信、高性能青稞RISC-V内核等芯片技术的研发升级和产品的持续迭代。

本次发行募集资金围绕自主IP体系，重点投向3个研发产业化项目——即 USB芯片项目、网络芯片（蓝牙、以太网）项目、全栈MCU芯片项目。

营收情况

2024年度，公司营业收入39,679.53 万元。2023 年度、2024年度，公司分别实现归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）6,289.09万元、 9,724.30 万元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5,000万元。

报告期内，公司主营业务毛利率分别为63.32%、58.82%及57.51%。毛利率受到市场需求、上游成本、产品结构、竞品策略等多种因素的影响。公司研发投入分别为 6,085.53 万元、6,770.97 万元和 7,617.13 万元，研发费用率分别达到 25.54%、22.01%、19.20%。公司前五大客户的销售收入占营业收入比例分别为10.28%、15.05% 及 14.15%。

报告期内收入占比70%以上的芯片产品使用了公司自主研发的内核。报告期内，所有新研发的芯片均无需从第三方购买处理器或关键接口技术授权。公司青稞内核针对多元应用场景迭代出 V2/V3/V4/V5 等不同性能版本，累计出货超亿颗，对标市面主流的境外Arm Cortex-M系列中的M0/M3/M4/M7等，体现出较强的灵活优化能力和产品差异化特色。依托自主IP体系，报告期内公司业务规模与盈利水平保持25%以上复合增长，最近一年度扣非净利润接近1亿元。

报告期内，公司各主要产品的销售单价及变动情况如下：

报告期内，公司晶圆供应商主要为中芯国际、韩国Key Foundry、华润上华、联华电子等。公司封测服务厂商主要为通富微电、华天科技等，均为全球半导体封测知名企业。

接口芯片与互连型MCU

公司主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片，其中接口芯片是电子设备信息交换、互连互通的窗口；互连型 MCU 将处理器技术与连接技术深度融合，是自带信息交换窗口的数据处理中心。上述产品侧重于连接、联网和控制，主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域。

按接口类型的不同，公司营业收入的构成如下：

报告期内，公司主营业务突出，接口芯片以 USB、蓝牙、以太网三大接口为主，各类产品收入均保持逐年持续增长，其中USB是公司自成立以来深耕的优势领域，收入占比较大。随着蓝牙、以太网产品不断丰富且部分能够提供跨接口桥接，销售额得到提升，产品体系的多样性增强，USB占比逐年下降。

随着青稞内核等自研IP的成熟，公司矩阵式一体构建芯片的商业化路径取得一定进展。公司互连型 MCU 将处理器与连接技术融合，强化连接联网功能，响应了下游互连互通、数字化、智能化的趋势，使得MCU成为增长较快的产品，收入及占比快速提升，报告期最后一年占比超过15%。

按微处理器内核分类，按内核来源不同，报告期内，公司主营业务收入的构成如下：

根据各型号芯片内置的接口类型、内核性能以及嵌入网络协议栈软件的配置情况，公司芯片产品的主要目标应用场景大致明确，可总结为工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边三大领域，其中工控领域占比最高，超过 50%。

报告期内，公司USB芯片的整体收入分别为15,128.32 万元、18,296.67 万元、20,785.64 万元，是发行人收入占比最大的产品类型。剔除 PD、HUB 等类型后，公司USB桥接芯片出货量分别为3,680.80万颗、4,028.56万颗和4,848.58 万颗，收入为8,560.11万元、10,713.80万元和11,738.41万元，全球销售额排名 8-9 位，全球市占率约为4%，中国市占率约为13%。

产品对标

发行人基于青稞微处理器的CH32V203兼顾了高性能和低功耗，对比同类意法半导体通用系列STM32F103（Arm M3内核）、2024年发布的超低功耗系列产品STM32U073（专业低功耗Arm M0+内核）以及国内MCU龙头企业兆易创新的 GD32VF103（国内第三方芯来科技 RISC-V 内核），公司 RISC-V 内核产品的运行功耗占优。

发行人USB转单串口桥接芯片CH9111、CH9102，与市场上常见产品—— FTDI 的 FT232HL、芯科科技的 CP2102N，分别为同等定位的高速、全速 USB 芯片，且发行人该两款芯片可直接对标上述境外竞品，具有较高可比性。与竞品相比，发行人产品提供更为丰富的驱动种类，支持更大的最高波特率。在功耗方面，发行人产品具有较低的工作电流及睡眠电流，功耗更低，节能效果好。具体比较参数如下：

CH585 作为一款搭载青稞内核，同时集成蓝牙、高性能2.4G、高速USB及 PHY 全内置的通用蓝牙芯片，与泰凌微的 TLSR9218A、意法半导体的 STM32WB15CC 产品相比，发行人核心IP自研的芯片产品外设资源更加丰富，在无线射频参数方面各家优劣势均不明显。具体比较参数如下：

不同于服务器或电信端万兆以太网的芯片定位，发行人的以太网芯片主要应用于MCU及周边，侧重于MCU级别的系统互联，目前能够提供10M/100M以太网PHY芯片、以太网MAC控制器芯片、以太网协议栈芯片以及互连型MCU 等多个层次的成品。可比上市公司裕太微主要提供全系列的以太网物理层PHY芯片，瑞昱半导体提供全系列以太网芯片，联杰国际提供网络通讯芯片。发行人与其产品定位有差异，相比而言裕太微、瑞昱半导体和联杰国际的产品线更齐全、高速产品更多。为便于将技术进行横向比较，此处选择双方共有的同级别10M/100M以太网物理层PHY芯片、以太网控制器芯片。

CH182 为发行人的一款以太网物理层收发器PHY芯片，CH390为一款以太网控制器芯片。上述芯片分别与裕太微的YT8512 和瑞昱半导体的RTL8201 芯片、联杰国际的DM9051 芯片引脚兼容，侧重于 MCU 应用的 CH182、CH390 具有更宽的接口电压、更小的低功耗电流和更小的封装。具体比较参数如下：

小结

随着人工智能、物联网、工业控制等应用领域的快速发展和深度融合，市场对接口芯片、MCU芯片的需求持续提升。根据QYResearch《2025-2031 全球与中国 USB 桥接芯片市场现状及未来发展趋势》的统计与预测，2024年度全球USB接口芯片的市场规模超过10亿美元，未来几年仍将保持每年10%左右的增长幅度，预计2031年USB接口芯片的市场规模约为20亿美元。全球以太网接口芯片的市场规模约在360亿元/年，未来几年仍将保持增长。根据蓝牙技术联盟《2024 年 Bluetooth 市场更新》，2024 年全球蓝牙设备年度出货总量54亿台，市场对蓝牙方案的强劲需求将使全球蓝牙设备年度出货总量保持8%的年复合增长率，2028年出货总量预计达到75亿台，其中仅低功耗蓝牙设备将达到35亿台左右。保守测算，2024年低功耗蓝牙芯片的市场规模54亿元，2028年的市场规模将达到105亿元。

MCU芯片的市场空间更加广阔，根据Precedence Research的数据，2022年由于供应紧张，全球MCU销售额达到282亿美元的历史记录，2023年受汽车、工业AIoT需求影响，全球MCU市场规模继续扩大至309亿美金。根据Precedence Research 预测，2030 年将达到582亿美元，2022-2030年复合增速约9.5%。中商产业研究院数据显示，2024 年国内 MCU 市场规模 625 亿元。根据 Mordor Intelligence 预测，受汽车工控等关键领域需求、RISC-V 生态扩容等因素驱动， 2029 年国内MCU市场规模预计将增长到126.8亿美元，未来几年仍将保持较高增速。

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