在PCB设计时，新手常常会遇到这样的纠结：“板子太小、元件太密，走线引不出来了，那我直接把过孔打在焊盘上不就行了？”
听起来是个巧妙的“捷径”，但实际上，这条捷径可能会带你走向——虚焊、立碑、焊膏不足、焊盘脱落、返修地狱...
今天，我们就来系统聊聊这个老生常谈却总有人踩坑的问题：
在早期的设计原则中，打孔在焊盘上是绝对禁止的。特别是像BGA（球栅阵列封装）这类器件，如果你把过孔直接打在焊盘上，很可能导致以下严重问题：
焊盘上的锡膏被孔“吸走”，造成焊接不良；
形成虚焊或脱焊，返修成本高；
焊盘变形，破坏电气性能。
早期BGA设计不允许在焊盘上打孔的原因如下：
图3：焊盘引线再打孔的传统处理方式
图4：避免漏锡的传统设计逻辑
有些新手可能会说：“我不是BGA器件，我打在电容电阻焊盘上可以吧？”
这就要说到一个常见现象了——立碑效应。
“立碑”通常发生在回流焊过程中，贴片元件如0402、0201尺寸越小，越容易因为张力不均被“立”起来，造成一端脱焊。
图5：“立碑”现象的真实图示
图6：由于打孔位置不当导致的张力失衡现象
所以，小封装贴片电阻电容，严禁将过孔打在焊盘边缘！
虽然绝大多数情况下不推荐，但以下两种情况是“例外允许”：
① BGA间距太小 → 使用埋盲孔工艺
当BGA pitch ≤ 0.5mm，普通扇出不再适用时，可以考虑采用埋盲孔来处理。
盲孔：从表层打到内层（如顶层到第3层），不贯穿整板；
埋孔：仅连接内层走线，表面不可见。
图7：盲孔示意图（表层到中间层）
图8：埋孔连接内层之间，表面不可见
图9：高密度BGA推荐用埋盲孔方式解决
🚨 缺点：成本上升、加工难度提高。
② 散热过孔设计（常用于芯片中间焊盘）
有些IC的datasheet推荐在芯片中间的散热焊盘上打多个过孔，用于导热而非焊接，此时可以放心打孔。
图10：芯片中间热焊盘 + 散热孔设计
图11：芯片底部无引脚，热焊盘过孔不会影响焊接
✅ 注意：这种场景下没有漏锡问题，也不存在立碑风险。
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