这是从小米滑板车里取出来的电机驱动器。顶壳是透明亚克力材质。

铝合金压铸底壳。这个底壳安装在车上的时候，加上硅脂可以把热量从这个壳子传导到车身上进行散热。

亚克力顶壳和底壳通过卡扣形式连接。

这个控制器的电源母线接口采用的是XT30端子，这种端子在无人机上用的比较多。

简单撬撬就完成了拆解。

电路板周围有一个橡胶条，这个橡胶条并不是密封的，而是为了把MOS管仅仅压在铸铝壳上方便散热。

电路板背面加了青稞纸用来绝缘。

电路板正面。

MOS管的型号是NECP85T14，这是来自新洁能的N沟道MOS，电压85V，连续漏电流140A，导通电阻4.1毫欧，封装形式为TO-220。从板子上引出了一个NTC热敏电阻，NTC敏感端放在两颗MOS中间，用来检测MOS的温度。三个相线上还有三颗采样电阻用来检测三路相电流。

简单清洗一下器件上的三防，可以看到主控芯片是STM32F108C8T6，这芯片从07年出来直到20年缺货之前，都是绝对的市场占有率的王者啊。

MOS驱动芯片使用的是MT8006A。

这是MT8006A的参考电路。

来自Ti的电源降压DC-DC芯片TPS54160，输入电压3.5~60V，输出电流1.5A。

TPS54160典型电路。

电源输入处的电解电容来自韩国三和电容，容值1000uF，耐压值63V。

电容底下有颗LMV324IDR，来自Ti的四通道运算放大器。

板子左侧端是三个端子，左边标注RTL三根线是连接到电池包的，中间标注5ABCG的是电机霍尔信号线，右边的GTP5四根线是连接到车把上的控制板用来通信的。

板子背面，电源母线和地线处做了开窗，加锡过流。看板子背面丝印，这板子的生产周期是18年第32周。

我有一点没搞明白的是，这个控制器，在MOS的散热金属片和金属壳体接触的平面上，贴了一层疑似聚酰亚胺高温胶带，如果真是这种胶带，这玩意理论上有很强的隔热性，会阻碍MOS散热，所以我很疑惑为啥加的不是导热硅脂，抑或这胶带不是聚酰亚胺胶带？

亚克力顶壳。

总体来说，这个小控制器，用料比上不足，比下还是很有余的。