在中国半导体日新月异，不断突破的背景下，ASML工程师认为，只要有图纸、有零件、有资金，中国复制 ASML 的光刻机并非天方夜谭。然而，与其“复制”旧技术，不如走出一条自主研发的新路这条道路，或许更值得期待。 PART.01 复制，并非完全不可能 为什么“复制 ASML”的想法看似可行--技术原理并非绝密，理论上有迹可循。 对很多业内观察者来说，光刻机的基础工作原理（光-掩模-成像-对准-曝光）并不是国家机密；只要掌握光学、机械、控制软件等知识，理论上“照葫芦画瓢”是可能的。 有人指出，只要“有足够技术人才参与到光刻机的开发当中”，确实有可能“重新打造一台跟 ASML 类似的产品”。这种观点也在某些公开讨论中被提及。 在现实中已有尝试：试图拆解、逆向 ASML 设备。最近有媒体报道，一台使用的 ASML DUV（深紫外）光刻机，因为被某实体拆解尝试逆向工程，结果在重组过程中损坏系统，不得不请 ASML 派工程师来维修。 这一事件说明：已经有人对“通过拆解学习 ASML”的思路至少进行了尝试。让“复制 ASML”的思路，在外界看来，似乎并非完全不可能。 PART.02 我们选择另外一条路 “复制”是一种治标不治本的方法。 拆过来再组装，最多只能复刻“过去”的技术 —— 这种方式无法带来真正的技术积累和长期竞争力。一旦国外（尤其是西方）加大出口管制、零部件封堵，复制得到的设备很可能会因基础材料或核心组件断供而无法维持。 近两年，国内多家光刻机与半导体设备公司在低、中端光刻设备领域已有实质性进展。比起复制这种选择具有明显优点： 1.稳定可控：不依赖国外出口许可与零部件供应，降低被“卡脖子”的风险。 2.产业积累：通过自研、自制，逐步发展起完整供应链与技术能力，为将来更高级、复杂光刻设备的研发奠定基础。 3.经济与战略平衡：对于大多数成熟工艺（如 28nm、40nm 甚至更大节点）来说，国产设备已经足够；对于高端、特殊用途芯片，自主技术路径也正在铺开。 PART.03 复制 VS 自研 复制 + 拆装（逆向）ASML 上手相对快速、不需要从零开始设计。但是难以实现整体工艺一致性；高精度、高良率、高稳定性难以保障；极易损坏设备。多数专业人士认为，这条路顶多作为短期“试探”，难以长期维持。 自主研发 + 本地化供应链 + 多图案 + DUV + 替代方案 可控自主、供应链稳定、适配中国产业需求、有长期积累价值。虽然起步慢、技术门槛高、仍需克服材料、设计、工艺整合等难题，但更有潜力，已经有公司进入测试阶段，有望逐步成为主流路线。 也许，就是因为“复制容易，创新难”，中国芯片产业才选择了后者 —— 这条或许更漫长、更艰辛，但也更有价值、更具战略意义的道路。 在全球科技博弈不断升级的今天，谁掌握了先进芯片制造技术，就可能在未来科技竞争中占得先机。对中国而言，复制曾经的设备显然不是长久之计；而自主研发、自建产业链、自主控制关键设备，才是破局之道。 未来，无论是中端芯片的大规模国产化，还是高端芯片设备的自主研发，只要贯彻“自研优先、稳步推进”的原则，中国都有可能走出一条不同于过去、不同于他国的半导体发展之路。
