AI眼镜存储，交锋ePOP、先进封测

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）最近不少厂商发布了AI眼镜的新品，例如11月底，阿里正式发布夸克AI眼镜S1、G1两个系列共六款单品；前几天，理想汽车AI眼镜Livis 正式上市，这是理想汽车旗下首个AI独立硬件产品。作为AI智能眼镜的重要组成，存储芯片模组也在演进，并且更多玩家入局。

江波龙

穿戴设备智能化提速、功能日益丰富，对存储提出更高要求。江波龙推出小尺寸、低功耗穿戴存储矩阵，精准匹配设备核心需求。

Subsize eMMC

eMMC产品凭借其高集成度、标准化接口成为主流选择，尺寸、功耗和可靠性成为关键指标，推动了江波龙9×7.5mm乃至7.2×7.2mm超小尺寸eMMC产品的诞生。

其中，7.2×7.2mm超小尺寸eMMC采用轻量化设计，重量仅0.1克，较标准eMMC减轻约67%，是目前市面上封装尺寸最小的eMMC产品之一。产品提供64GB和128GB选项，其中128GB在小尺寸eMMC中属于较高容量水平，可满足多数穿戴设备对本地存储的需求。在功耗方面，该芯片搭载动态功耗管理技术，支持时钟门控与非必要模块断电，即便在四线高速模式下运行，其功耗仍得到有效控制，进而显著提升设备续航时间。

江波龙智能穿戴存储总监吕岩川表示，在一款主流智能手表合作项目中，公司Subsize eMMC产品通过自研主控芯片与定制化固件算法的协同优化，在提升数据读写性能的同时，将存储功耗降低超过20%；结合创新的封装工艺，助力客户实现整机硬件尺寸缩减约13%，PTM商业模式已展现出显著成效。

ePOP4x

随着智能穿戴设备向极致轻薄化发展，PCB空间“寸土寸金”，推动PoP、SiP等封装技术成为提升集成度的关键路径。江波龙推出的ePOP4x产品，通过将eMMC与LPDDR4x进行堆叠整合，可直接贴装于主SoC上方，以0.6mm超薄设计和32GB+16Gb、64GB+16Gb等容量组合，实现在厚度上减少约25%，并大幅优化PCB空间布局。目前，该产品已广泛应用于国内外主流智能穿戴设备中。

新品ePOP5x即将推出

ePOP5x继今年成功推出超小尺寸eMMC与超薄ePOP4x，江波龙正持续拓展其穿戴存储产品矩阵。新一代ePOP5x即将面世，其采用eMMC与LPDDR5x堆叠封装，凭借更高的传输带宽与更优的能效控制，为下一代高端智能穿戴设备注入全新动力。

据介绍，江波龙的穿戴存储解决方案已获得市场广泛认可，与多家国内外知名智能穿戴品牌建立了稳定合作，其产品已批量应用于智能手表、智能眼镜、智能手环及VR头显等各类终端设备。

吕岩川表示，专业封测制造能力是实现产品差异化的核心。江波龙苏州封测制造基地已掌握了SiP、BGA、PoP等关键封装工艺，具备多层堆叠、超薄芯片研磨等高端技术量产能力。ESAT专品专线服务则提供了敏捷的定制化创新平台，适配智能穿戴 “小批量、多批次、高定制” 需求，以独立专线实现高效交付，联合客户在尺寸、功耗、固件等维度协同调优，定制专属穿戴存储解决方案。

公司正与主流平台厂商共同探索SoC与存储芯片集成封装的SiP模式，旨在通过系统级创新进一步提升设备集成度，助力智能眼镜镜架、智能手表超薄中框与微型腕带模块等轻薄化设计，为下一代智能穿戴设备的小型化演进开辟新的技术路径。

未来，随着SiP集成封装技术深化、AI与传感融合加深，江波龙在PTM模式下的定制化能力，将成为其与终端品牌、平台厂商协同共创、定义下一代智能穿戴的核心竞争力。

佰维存储

‌2024年佰维存储面向AI眼镜产品的收入为‌1.06亿元‌。‌近日，公司表示预计‌2025年该业务收入同比增长将‌超过500%‌，测算营收将突破6亿元。‌

‌12月3日，佰维存储表示，公司ePOP系列产品目前已应用于阿里夸克AI眼镜中。此外，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。

作为国内仅次于江波龙的存储模组厂商，佰维存储有着在存储芯片设计、先进封装测试等方面的技术积累。佰维存储是业内最早布局研发封测一体化的企业，从 2010 年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平。

公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。公司坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。

康盈半导体

康盈半导体的ePOP嵌入式存储芯片在小体积、大容量、高性能、低功耗等方面都有显著提升。据了解，该产品集成了高性能eMMC与LPDDR芯片，垂直搭载于SoC上，不占用PCB板面积。产品支持LPDDR3/4X多品类组合，最大顺序读取速度可达300MB/s，最大顺序写入速度为200MB/s，为终端设备小型化创新提供了核心支撑。如今，该产品已广泛应用于智能穿戴设备等产品。值得一提的是，该产品最大容量组合为64GB+32Gb，完全能够满足AI时代对存储容量激增的迫切需求。

在全球存储市场竞争格局正在重构的大背景下，康盈半导体凭借在供应链资源、生产产业链以及品质管控等方面的核心竞争优势，更好地整合上下游产业链资源，并形成强大地协同效应，满足客户稳定供货的要求，为全球客户提供超可靠的存储创新解决方案。

康盈半导体在徐州、扬州等地均设有自己的工厂，对品质管控极为严格。其中，康盈半导体徐州测试产业园主要建设Flash及DRAM晶圆、模组产品测试线，完成晶圆及模组测试等存储产品产业链核心环节的布局，目前该基地已于今年3月正式投产；扬州康盈半导体产业园亦于今年5月正式开业，其中一期投资1.5亿元，聚焦SSD/PSSD/USB等存储模组产品线。

今年9月，康盈半导体在衢州奠基总部基地，总投资达 23 亿元，总建筑面积 25 万平方米，定位 “全产业链一体化制造基地”，覆盖 “研发、生产、配套” 全功能，将实现从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产的全流程布局。项目分阶段推进，一期预计 2026 年 Q4 投入试产，届时将形成高端存储芯片规模化产能，有效缓解国内市场对高端存储器件的需求缺口；一期投产后12个月内，还将启动二期建设，进一步扩大产能，打造存储产业新高地，助力中国存储产业提升全球竞争力、实现高质量发展。

时创意

近日，时创意也在生产端投入以适用于AI眼镜的ePOP等存储模组。公司导入国际一流设备工艺，以满足AI发展趋势下对产品“超薄、小型化、大容量、高速度”的极致要求。

其中，SDBG隐形切割工艺采用激光波制切割技术，切割精度可达1μm，晶圆厚度可降至25μm，支持超薄产品封装。主要支持产品ePOP、UFS3.1、LPDDRSX、NANDx16，已成功应用于AI眼镜，具身机器人、无人机等终端产品。

还有时创意导入的C-Molding先进封装工艺支持8叠Die/16叠Die封装工艺，模具塑封间隙可薄至0.06mm以下，产品封装厚度可薄至0.6mm，能满足智能手表、AR眼镜等智能穿戴设备对极致设计空间的需求。

小结

IDC数据预计，2025年全球智能眼镜出货量将达1280万台，同比增长26%，AI眼镜占比超60%。如今，阿里、百度、小米、华为、理想、Rokid、雷鸟创新、影目科技等等众多厂商入局AI眼镜。存储厂商江波龙、佰维、康盈半导体、时创意等密切跟进AI眼镜的快速发展，不断推出新产品并构建先进的封测能力，以满足AI眼镜高容量、小型化等需求。

AI眼镜存储，交锋ePOP、先进封测图1