英伟达被曝开发芯片定位技术

有消息人士透露，英伟达已开发出一种位置验证技术，可显示其芯片的运行国家。该功能是英伟达近几个月私下向客户演示但尚未正式发布的软件选项，将依托 GPU 的 “机密计算能力（Confidential Computing Capabilities）” 实现。

英伟达通过声明间接证实了相关进展，称 “我们正在实施一项新的软件服务，使数据中心运营商能够监控其整个 AI GPU 集群的健康状况和库存。这个由客户安装的软件代理利用 GPU 遥测技术，可实时监控集群的健康、完整性与库存情况”。

同时，英伟达CEO黄仁勋也亲自作出了澄清。他明确表示，NVIDIA的GPU中没有任何功能允许NVIDIA或其他方远程禁用GPU，也没有所谓的“自毁开关”。

据悉，该软件除上述功能外，还能借助与服务器通信的时间延迟，感知芯片的大致位置，而追踪芯片整体计算性能的设计，也契合大型数据中心采购方的常见需求。

该位置验证功能将率先在英伟达最新推出的 “Blackwell” 芯片上提供 —— 相比前几代 Hopper 与 Ampere 芯片，Blackwell 芯片具备更丰富的安全功能。英伟达官方同时表示，正研究为早期型号芯片也增加该功能选项。

值得注意的是，英伟达今年 8 月曾通过官微发布长文《NVIDIA 芯片不存在后门、终止开关和监控软件》，明确称 “英伟达芯片中没有后门、终止开关和监控软件，这些绝不是构建可信系统的方式，也永远不会是”。

特斯拉竞争对手Rivian开发AI芯片

美国电动车企Rivian发布自研AI芯片RAP1及新一代车载电脑，将取代现行英伟达系统，为新车配备自动驾驶能力。

R2 SUV将首批搭载RAP1芯片与新一代激光雷达，通过软硬件协同实现自动驾驶。该芯片采用多芯片封装技术，内存带宽达205GB/s；两颗RAP1驱动的车载电脑每秒处理50亿像素，性能是现有英伟达系统的四倍。

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目前Rivian车型仅提供需驾驶员全程监督的辅助驾驶功能。公司计划于2026年初为第二代车型推出Autonomy+订阅服务，功能将持续扩展。该服务定价2500美元或每月49.99美元，明显低于特斯拉FSD的8000美元或99美元/月。

Rivian 2021年以美国史上最大规模IPO之一上市，早期被视为特斯拉的有力竞争者，率先推出全尺寸电动皮卡和SUV。但其伊利诺伊州唯一工厂今年产量预计不足5万辆，远低于产能上限。

传京东高薪招端侧AI芯片人才，月薪达40K-100K

据《科创板日报》报道，京东正招募端侧 AI 芯片人才，核心聚焦存算一体 AI 芯片领域，产品拟用于机器人、智能家电等硬件。招聘信息显示，存算一体芯片设计工程师岗位薪酬达 “40K-100K×20 薪”，具体视候选人技术背景与项目经验而定，此举与国内外互联网企业争抢 AI 人才的趋势一致。

财务层面，京东 2025 年三季度收入 2991 亿元，研发投入 56 亿元，持续加码前沿技术，为高薪招聘提供支撑。截至目前，京东未官方回应招聘细节，若落地有望加速其端侧 AI 算力布局，提升智能硬件生态链竞争力。

值得关注的是，京东早有技术布局：此前涉足物流无人车 / 无人机，今年 5 月有爆料称其已招聘自动驾驶人才，还注册 “Joyrobotaxi” 商标（结合京东标识 “Joy” 与 “Robotaxi”），被解读为布局自动驾驶出租车；7 月京东物流还发布自研无人轻卡 “京东物流 VAN”。

台积电日本JASM第二晶圆厂升级为4nm

《日经亚洲》近日报道称，台积电在日控股合资子公司 JASM 的熊本第二晶圆厂，自 10 月下旬启动施工后近期已暂停，重型设备已撤出工地。

按原规划，JASM 二厂拟建设 6nm 主导的 6/7nm 及 40nm 制程，计划 2027 年投产；但三位知情人士透露，台积电正重新评估工艺选择，或升级至 4nm。当前全球 6/7nm 需求下降，多数 Fabless 企业将产品迁移至 4/5nm 乃至 3nm 以适配 AI 芯片，台积电现有 6/7nm 晶圆厂利用率不佳，部分产能已向 4/5nm 转移。若二厂工艺升级，恐引发设计变更与投产延误。

此外，消息显示台积电还放缓 JASM 第一晶圆厂成熟制程扩产，2026 年全年不引入新设备；同时考虑为 JASM 产能组合新增先进封装业务。对此台积电回应，仍在推进在日项目，目前正与合作伙伴商讨施工执行细节。

美国法案拟禁用中国激光雷达传感器

美国伊利诺伊州民主党众议员拉贾·克里希纳穆尔蒂上周提出法案，拟逐步淘汰自动驾驶汽车和关键基础设施中的中国激光雷达传感器，理由是担心冲突期间遭太空黑客攻击导致系统瘫痪。

该法案的重点是逐步淘汰中国激光雷达传感器。激光雷达利用激光帮助自动驾驶车辆（例如无人驾驶出租车）获取周围环境的三维图像，还可以用于港口岸桥等设备的自动化作业。法案规定：三年后禁止采购新的中国激光雷达，关键基础设施旧设备设五年过渡期，科研等领域可获豁免。

Yole Group数据显示，中国激光雷达企业已占乘用车市场93%、整体市场89%的份额。禾赛科技等制造商已被美国国防部列入军方关联实体名单。

克里希纳穆尔蒂称，“美国及其盟友应该在激光雷达创新方面发挥领导作用，而不是将这项关键技术的控制权拱手让给外国敌对势力，他们会利用这种控制权来危害美国人。”

Littelfuse推出超级结MOSFET

近日，Littelfuse推出 MMIX1T500N20X4 X4级超级结功率MOSFET。这款200 V、480 A N通道MOSFET的导通电阻RDS(on)极低，仅为1.99 mΩ，可在功率密集型设计中实现卓越的导通效率、简化热管理并提高系统可靠性。

AMD Zen 5架构挺进嵌入式

AMD发布EPYC Embedded（嵌入式）2005处理器。该产品是AMD推出的新一代中端x86嵌入式BGA处理器，专为对高可靠性有严苛要求的高性能网络、存储及工业应用而设计，能在紧凑的热设计和机械规格内提供企业级可靠性。这是业界首款采用Zen 5微架构的嵌入式级x86处理器家族。

此次发布被视为过往 EPYC Embedded 3001（Zen 1）系列的接班产品。

超5亿元，这家机器人公司完成C轮融资

12月9日，杭州云深处科技股份有限公司（以下简称“云深处科技”）正式宣布完成超5亿元人民币的C轮融资。

今年4月，云深处科技发布了山猫M20——全球首款面向复杂地形与危险环境设计的行业应用轮足机器人。依托先进的AI运动控制算法，山猫M20能自适应调整姿态，从容应对山路、湿地、废墟等极端环境，实现全域作业能力突破。10月，公司推出全球首款行业级全天候人形机器人DR02，其行走速度达1.5m/s，极限速度可达4m/s，可跨越25cm高楼梯并适应多种斜坡地形，在复杂环境中实现实时感知与智能决策，为安防巡逻、工厂作业等场景提供“类人”作业能力。

国产滤波企业完成2.69亿元C轮融资

近日，国产滤波企业深圳新声半导体有限公司2.69亿元C轮融资顺利完成交割，本轮融资引入车规PCB龙头世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元，老股东泓生资本追加投资2000万元。

新声半导体深耕滤波器领域，在技术研发与商业化落地方面具备深厚积累，已稳定供应小米、荣耀、三星和摩托罗拉等国内外知名品牌。同时在车规市场，新声半导体是国内首家产品通过AEC-Q200车规认证的滤波器企业，已实现多款车规级滤波器量产出货。