三星制定芯片新战略

在行业压力日益增大的情况下，三星电子启动了年终全球战略会议，制定了 2026 年的发展路线图。

此次闭门会议于周二至周四举行，是该公司11月进行重大领导层调整后的后续行动。近期分别被任命为消费电子设备业务联席CEO的卢泰文和半导体业务联席CEO全英铉主持了为期三天的战略审查。

李在镕会长在会议前一晚从美国返回，但他将另行听取简报。据报道，他与特斯拉首席执行官埃隆·马斯克和AMD首席执行官苏姿丰举行了会晤，重点讨论了半导体合作以及如何扩大三星作为美国科技巨头关键芯片供应商的地位。

讨论的焦点在于三星计划扩大其在人工智能供应链中的角色。该公司正努力将自身定位为人工智能计算领域内存和代工服务的关键供应商，不仅服务于通用图形处理器，而且越来越多地服务于亚马逊和Meta等公司使用的定制ASIC芯片。

据KB证券称，三星计划在2026年将其高带宽内存产能的60%分配给ASIC客户。然而，三星最新的HBM4芯片仍在接受英伟达的质量认证，而其竞争对手SK海力士最近已开始向这家美国芯片巨头供应HBM4芯片。这些芯片对于英伟达的Rubin平台等下一代AI加速器至关重要，预计将为下一波大规模AI系统提供动力。

三星的另一项战略重点是其位于美国的晶圆代工业务。该公司正准备于2026年在其位于德克萨斯州泰勒市、投资370亿美元的工厂投产，该工厂将采用其先进的2纳米工艺。这家工厂已成为三星晶圆代工战略的核心，尤其是在7月份签署了一份价值165亿美元的合同，为特斯拉即将推出的AI6芯片代工之后。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克也已确认，三星将代工部分AI5芯片系列，该系列芯片最初计划由台湾台积电代工。

三星晶圆代工部门在2纳米制程方面的进展将受到密切关注，因为它直接影响三星缩小与台积电技术差距的能力。台积电占据全球晶圆代工市场70%以上的份额。据TrendForce的数据显示，三星目前的市场份额为8%。

在移动领域，三星正在敲定其Galaxy S26系列的发布计划，预计将于2月份上市。该系列的一大亮点是其全新的Exynos 2600处理器，该处理器采用三星自主研发的2纳米制程工艺。然而，产能良率仍然是制约因素。分析师预测，Exynos 2600可能只会在部分市场推出，而高通骁龙8 Gen 4预计将成为全球S26系列的主要处理器。

与此同时，三星的消费电子部门正加倍投入人工智能驱动的功能，以在增长放缓的市场中保持竞争力。该公司计划在2026年1月于拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）上推出新款扫地机器人和人工智能电视，旨在应对来自中国品牌日益增长的压力，从而凸显其产品的独特优势。

现任半导体业务负责人、副董事长Jun在最近的一次内部讲话中强调，三星必须将其专有技术与人工智能能力相结合，才能成为一家“真正由人工智能驱动的公司”。